AI芯力量驅(qū)動(dòng)技術(shù)革新

-攜手并進(jìn)，共繪未來藍(lán)圖-

2025年8月26日-28日，elexcon深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大啟幕！本屆展會(huì)以“All for AI, All for GREEN”為主題，匯聚頂尖企業(yè)，展示AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，為人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域注入創(chuàng)新動(dòng)能。

成都華微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱成都華微）將亮相深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館1N26展位，深度參與這場(chǎng)科技盛宴。

同時(shí)，成都華微將在同期舉辦的第七屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)上發(fā)表主題演講，并正式發(fā)布32位RISC-V超低功耗MCU產(chǎn)品！

本次發(fā)布聚焦四大核心內(nèi)容

RISC-V技術(shù)深度解讀：開源生態(tài)優(yōu)勢(shì)與嵌入式應(yīng)用前景

AI協(xié)同新范式：如何以超低功耗芯片驅(qū)動(dòng)輕量化AI場(chǎng)景；

全鏈路技術(shù)揭秘：從系統(tǒng)架構(gòu)、電路設(shè)計(jì)到物理實(shí)現(xiàn)的低功耗突破；

應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋：物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、工業(yè)檢測(cè)等輕量化應(yīng)用案例

01展會(huì)信息

展會(huì)時(shí)間

2025年8月26日-28日

華微展位

深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館·1N26

02新品發(fā)布信息

演講時(shí)間

2025年8月26日 15:00

演講地點(diǎn)

深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館·會(huì)議室①

第七屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)——嵌入式AI、邊緣智能與AIoT生態(tài)主題論壇

即刻行動(dòng)，鎖定華微之約！

誠(chéng)邀您親臨展會(huì)及新品發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)，與成都華微一同，以“芯”之力，智聯(lián)AI萬物，芯創(chuàng)綠色未來！