來源：深圳華芯星半導(dǎo)體有限公司

elexcon2025第22屆深圳國際電子展

中興汽車董事長王彥凱先生蒞臨華芯星展位

2025年8月26日，elexcon2025-第22屆深圳國際電子展在深圳福田會展中心盛大開幕，展會首日深圳華芯星半導(dǎo)體有限公司展位（1T26）便吸引了眾多觀眾前來觀看，并迎來重要嘉賓——中興汽車董事長王彥凱先生，其一行專程蒞臨華芯星展位，就雙方潛在的車廠前裝戰(zhàn)略合作展開深入洽談，為展會注入強勁合作動能。

聚焦車廠前裝，戰(zhàn)略合作引期待

展會現(xiàn)場，中興汽車董事長王彥凱先生的到來成為焦點。王彥凱先生在華芯星半導(dǎo)體工作人員陪同下，先后走訪了多個重點展臺，詳細了解當(dāng)前汽車行業(yè)前沿技術(shù)研發(fā)進展、創(chuàng)新產(chǎn)品應(yīng)用情況。并與華芯星董事長鄒勝平先生、副總經(jīng)理胡楊林先生進行了深入交談，旨在探索如何將先進的存儲技術(shù)融入汽車前裝體系，提升車輛整體性能與用戶體驗，雙方團隊圍繞技術(shù)適配、產(chǎn)品定制、合作模式等方面進行了深入探討，現(xiàn)場氣氛熱烈。

攜手共創(chuàng)未來，行業(yè)發(fā)展添新動力

中興汽車董事長王彥凱先生親自蒞臨華芯星展位，若此次合作達成，將是汽車制造與存儲芯片領(lǐng)域的一次強強聯(lián)合，有望為汽車智能化發(fā)展注入新的活力。一方面，中興汽車能夠借助華芯星存儲芯片方案的技術(shù)優(yōu)勢，優(yōu)化車輛電子系統(tǒng)，增強產(chǎn)品競爭力；另一方面，華芯星也可借此拓展在汽車前裝市場的份額，推動技術(shù)在新領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展。雙方的合作意向不僅為自身發(fā)展帶來新機遇，也為整個行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了新的思路與方向，這將受到行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注與期待。

展品豐富吸睛，觀眾熱情高漲

此次展會華芯星半導(dǎo)體帶來了琳瑯滿目的展品，涵蓋嵌入式存儲（eMMC/UFS）、TF卡、Nand Flash、SSD等多種產(chǎn)品。在電子芯片展區(qū)，各種先進制程的芯片及周邊解決方案吸引了眾人駐足；觀眾們穿梭在各個展臺之間，積極與華芯星工作人員交流，了解產(chǎn)品信息，不少觀眾當(dāng)場表達了合作意向。

展會還剩兩日，深圳華芯星半導(dǎo)體有限公司在1號館1T26展位恭候大家蒞臨！