此前，2025 年8月26-28日，全球電子技術(shù)盛宴——第22屆國際電子展（ELEXCON 2025）在深圳會展中心盛大啟幕。作為電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流的核心平臺，本次展會匯聚全球400+家頂尖技術(shù)巨頭，集中展示AI芯片、存算一體、RISC-V生態(tài)等前沿科技成果。

在展會期間揭曉的 “技術(shù)創(chuàng)新獎” 評選中，炬芯科技端側(cè)AI音頻SoC芯片ATS323X憑借 “芯片平臺+AI算法模型+應(yīng)用落地” 的AI生態(tài)綜合優(yōu)勢，成功斬獲 “嵌入式AI技術(shù)創(chuàng)新獎”。這一榮譽(yù)不僅是對該芯片技術(shù)實(shí)力的權(quán)威認(rèn)證，更是對炬芯科技在端側(cè)AI技術(shù)突破、全場景AI音頻能力升級及AI生態(tài)體系建設(shè)等領(lǐng)域突出貢獻(xiàn)的高度肯定。

作為領(lǐng)先的低功耗AIoT芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，炬芯科技擁有20余年的技術(shù)沉淀和經(jīng)驗(yàn)積累，始終以低功耗設(shè)計(jì)、高品質(zhì)音頻全鏈路技術(shù)、先進(jìn)的無線通信技術(shù)以及融合創(chuàng)新的AI加速引擎為核心競爭力。此次獲獎的炬芯端側(cè)AI音頻芯片ATS323X系列，正是公司技術(shù)沉淀的集大成之作。區(qū)別于僅僅靠連接AI APP、依賴 DSP 加速指令或直接采用第三方外部 NPU IP 的方案，炬芯端側(cè)AI音頻芯片ATS323X 系列并非簡單將 AI 模塊 “外掛” 于芯片之上，而是以自主研發(fā)的存內(nèi)計(jì)算（Computing-in-Memory, CIM） 技術(shù)為核心，通過架構(gòu)層面的重新設(shè)計(jì)，構(gòu)建 CPU+DSP+NPU 的三核異構(gòu)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)專用 AI 加速引擎與 DSP 的創(chuàng)新性深度融合，由此打造高能效比的 AI-NPU 計(jì)算平臺。其NPU單核算力高達(dá) 100GOPS@500MHz，能效比高達(dá)6.4TOPS/W@INT8，相較傳統(tǒng)架構(gòu)芯片實(shí)現(xiàn)十幾倍算力和幾十倍能效的提升，同時將功耗降低90%以上，解決端側(cè)移動設(shè)備 “算力與能耗難以兼顧” 的行業(yè)痛點(diǎn)。

在音頻體驗(yàn)與開發(fā)生態(tài)方面，ATS323X同樣表現(xiàn)卓越。搭載自研2.4G NGPP-Gen3私有協(xié)議實(shí)現(xiàn)9ms端到端低延遲，配合全鏈路48kHz@32bit高清音頻通路及雙麥AI ENC降噪算法，為直播、電競、K 歌等實(shí)時交互場景提供專業(yè)級音質(zhì)保障；專用 “ANDT” 開發(fā)平臺兼容主流深度學(xué)習(xí)框架，通過智能優(yōu)化引擎自動匹配算力資源，大幅降低客戶產(chǎn)品AI 化開發(fā)門檻。目前，該芯片系列已廣泛應(yīng)用于專業(yè)音頻品牌的無線麥克風(fēng)旗艦級產(chǎn)品當(dāng)中，為終端產(chǎn)品賦能AI，成為率先商業(yè)化落地的端側(cè)AI音頻芯片。

炬芯科技始終堅(jiān)持高研發(fā)投入，以技術(shù)驅(qū)動引領(lǐng)每個時代。此次獲獎，既是對炬芯科技端側(cè)AI戰(zhàn)略布局的認(rèn)可，更是對其以AI技術(shù)驅(qū)動音頻產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新的激勵。未來，炬芯科技將以音頻作為端側(cè)AI落地的重要支點(diǎn)，在全場景AI音頻的道路上不斷探索，用更前沿的技術(shù)、更優(yōu)越的用戶體驗(yàn)，讓AI技術(shù)結(jié)合聲音的交互體驗(yàn)觸及生活中的每一個角落。

炬芯科技

中國領(lǐng)先的低功耗AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商，擅長在低功耗的前提下提供高音質(zhì)及低延遲的無線音頻體驗(yàn)。公司深耕以高性能音頻ADC/DAC、語音前處理、音頻編解碼、音頻后處理為核心的高音質(zhì)音頻全信號鏈技術(shù)；以及以藍(lán)牙射頻、基帶和協(xié)議棧技術(shù)為核心的低延遲無線連接技術(shù)。

在人工智能時代，炬芯科技基于存內(nèi)計(jì)算(Computing-in-Memory)技術(shù)路徑踏出了打造端側(cè)AI大算力第一步，推出CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)的端側(cè)AI芯片平臺，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端側(cè) AIoT 芯片產(chǎn)品，推動 AI 技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的融合應(yīng)用，助力端側(cè)AI生態(tài)健康、快速發(fā)展。

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