Texas Instruments LMK6EVM評(píng)估模塊是一個(gè)用于評(píng)估LMK6C/LMK6P低抖動(dòng)、高性能、體聲波 (BAW) 固定頻率振蕩器性能的平臺(tái)。該BAW是一種微諧振器技術(shù),能夠?qū)?a target="_blank">高精度和超低抖動(dòng)時(shí)鐘直接集成到包含其他電路的封裝中。LMK6EVM評(píng)估模塊可用作時(shí)鐘源,用于合規(guī)性測(cè)試、性能評(píng)估和原始系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)。LMK6EVM模塊中的板載邊緣裝接SMA端口可訪問(wèn) LMK6C/LMK6P振蕩器的可配置時(shí)鐘輸出。這允許該器件使用市售的同軸電纜、適配器或平衡 - 不平衡變壓器(不含)與測(cè)試設(shè)備和參考板連接。LMK6EVM評(píng)估模塊(帶LMK6C/LMK6P振蕩器)設(shè)計(jì)用于電信、數(shù)據(jù)和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)以及工業(yè)應(yīng)用中使用的高速SERDES的參考和內(nèi)核時(shí)鐘。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Texas Instruments LMK6EVM評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
特性
- 低輸出抖動(dòng)
- 高性能
- 支持標(biāo)準(zhǔn)3.2mm x 2.5mm和2.5mm x 2mm、4引腳或6引腳封裝振蕩器
- 采用TI BAW技術(shù)的固定頻率振蕩器
- 電源電壓選項(xiàng):1.8V、2.5V或3.3V
接線圖
示意圖
Texas Instruments LMK6EVM評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南
一、產(chǎn)品核心特性與架構(gòu)
LMK6EVM評(píng)估模塊是德州儀器(TI)為L(zhǎng)MK6x系列高性能體聲波(BAW)振蕩器開(kāi)發(fā)的專用測(cè)試平臺(tái),具有以下關(guān)鍵技術(shù)特性:
?BAW技術(shù)優(yōu)勢(shì)?:
- 采用TI專利的體聲波諧振技術(shù)
- 支持3.2mm×2.5mm(DLE)和2.5mm×2mm(DLF)兩種封裝
- 集成四種輸出格式:LVCMOS/LVPECL/LVDS/HCSL
?電氣性能參數(shù)?:
- 超低相位抖動(dòng):<100fs RMS(典型值)
- 寬電源電壓范圍:1.8V至3.3V可調(diào)
- 多協(xié)議支持:
- 以太網(wǎng)時(shí)鐘同步
- 光纖通道時(shí)鐘
- PCIe Gen5參考時(shí)鐘
二、硬件設(shè)計(jì)解析
1. 模塊架構(gòu)
- ?雙封裝支持?:板上同時(shí)集成DLE和DLF封裝焊盤
- ?獨(dú)立供電系統(tǒng)?:
- ?靈活配置接口?:
- 8組跳線(J1-J8)實(shí)現(xiàn)功能配置
- 5個(gè)SMA測(cè)試端口(P1-P5)
2. 關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)
?信號(hào)鏈設(shè)計(jì)?:
三、典型應(yīng)用配置
1. 評(píng)估板初始化設(shè)置
?硬件連接步驟?:
- 選擇電源輸入方式(J7跳線):
- 引腳1-2:外部電源
- 引腳3-4:USB電源
- 設(shè)置工作電壓(J6跳線)
- 連接測(cè)試設(shè)備:
- 示波器接P1/P2(DLF)或P3/P4(DLE)
- 相位噪聲分析儀接相應(yīng)端口
?器件安裝注意事項(xiàng)?:
- DLF封裝器件焊接至Y1位置
- DLE封裝器件焊接至Y2位置
- 4引腳LMK6C可共用6引腳焊盤
2. 輸出格式配置指南
輸出格式 | 關(guān)鍵元件配置 |
---|---|
LVPECL | R2/R4=210Ω, C1/C4=0.01μF |
LVDS | R3=100Ω, 移除R2/R4 |
HCSL | R2/R4=50Ω, C1/C4=0.01μF |
四、性能測(cè)試數(shù)據(jù)
1. 相位噪聲特性
- 156.25MHz典型值:
- 10kHz偏移:-135dBc/Hz
- 1MHz偏移:-160dBc/Hz
- 集成抖動(dòng)(12kHz-20MHz):80fs RMS
2. 電源特性
參數(shù) | 條件 | 典型值 |
---|---|---|
靜態(tài)電流 | 無(wú)負(fù)載 | 71μA |
關(guān)斷電流 | 禁用模式 | 1.12μA |
PSRR | 1kHz | 78dB |
五、設(shè)計(jì)文件參考
1. PCB堆疊結(jié)構(gòu)
- 4層板設(shè)計(jì)(TOP-GND-PWR-BOT)
- 特性阻抗:
- 信號(hào)層:50Ω單端/100Ω差分
- 介質(zhì)材料:FR4(εr=4.3~4.8)
2. 關(guān)鍵元件選型
-
高性能
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21211 -
評(píng)估模塊
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低抖動(dòng)
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BAW
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