板卡概述
PCIE709-F 是一款基于上海復(fù)旦微電子的 28nm 7 系列 FPGA JFM7VX690T80 的全國產(chǎn)化 8 通道光纖雙 FMC 接口數(shù)據(jù)預(yù)處理平 臺(tái),該板卡采用復(fù)旦微的高性能 7 系列 FPGA 作為實(shí)時(shí)處理器,實(shí)現(xiàn) 4 路 10G SFP+光纖以及 1 路 QSFP+通信接口、實(shí)現(xiàn) 1 路 X8 PCIE 數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ?。板載 2 組獨(dú)立的 64 位 DDR3 SDRAM 大容量緩存。 板卡具有 2 個(gè) FMC+擴(kuò)展接口,可以插不同的子板以實(shí)現(xiàn)不同的接口 功能,可以快速搭建起基于 FMC 接口 PCIE 總線的數(shù)據(jù)采集、處理平 臺(tái)。該板卡還支持 1 路 RJ45 千兆以太網(wǎng)口,通過以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)與上位 機(jī)的數(shù)據(jù)交互。該板卡為標(biāo)準(zhǔn)的全高 PCIE 板卡,可以插在標(biāo)準(zhǔn)的 PCIE 工控機(jī)和工作站中,適用于資源密集型的數(shù)據(jù)中心或工作站數(shù)據(jù)采集 處理等場景。
青翼凌云科技-PCIE709-F技術(shù)指標(biāo)
1. 板載 FPGA 實(shí)時(shí)處理器:XC7VX690T-2FFG1927I;
2. PCIE 接口性能:
- 接口標(biāo)準(zhǔn):PCI Expres Gen3 X8;
- DMA 支持:支持 XDMA 或者 SG DMA;
- 驅(qū)動(dòng)支持:支持 Win10/Win server、Linux 操作系統(tǒng);
3. 光纖接口性能:
- 接口標(biāo)準(zhǔn):支持 SFP+ 4 路,QSFP+ 1 路;
- 支持速率:每路光纖支持 10Gbps/lane;
- 支持協(xié)議:Serial RapidIO、Aurora 等;
4. 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)性能:
- 緩存數(shù)量:2 組獨(dú)立的 DDR3 SDRAM;
- 存儲(chǔ)帶寬:每組 64 位,800MHz 工作時(shí)鐘,1.6GHz 數(shù)據(jù)率;
- 存儲(chǔ)容量:每組 4GByte DDR3 SDRAM; ? 網(wǎng)絡(luò)接口性能:
- 支持 1 路 RJ45 網(wǎng)口,100/1000M 自適應(yīng)以太網(wǎng);
- 支持 SGMII 模式,連接到 V7 的 GTH 管腳;
5. FMC 接口性能:
- 支持 2 個(gè) FMC+ HPC 接口;
- 每個(gè) FMC 支持 16 路 GTH,最高支持 13.1Gbps/lane;
- 每個(gè) FMC 支持 80 對(duì) LVDS 信號(hào);
6. 其他接口性能:
- 支持 2 種 FLASH 加載模式:BPI 或者 SPI 模式,默認(rèn) BPI;
- 支持 JTAG 調(diào)試接口;
- 支持 4 路 GPIO 輸入/輸出;
7. 物理與電氣特征
- 板卡尺寸:106 x 207mm;
- 板卡供電:+12V@max 5A;
- 散熱方式:風(fēng)冷散熱;工作溫度:-40°~85°C;
軟件支持
- FPGA 底層接口以及驅(qū)動(dòng)程序:
- FPGA 的 DDR3 SDRAM 底層驅(qū)動(dòng)程序;
- PCIe DMA 驅(qū)動(dòng)程序(支持 Windows 和 Linux);
- FPGA 的 4 路光纖接口:支持 Aurora 6466b;
- FPGA 的千兆以太網(wǎng)接口測試程序;
2. 可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成:
應(yīng)用范圍
- 雷達(dá)與中頻信號(hào)處理、高速數(shù)據(jù)采集;
- 圖形與圖像處理驗(yàn)證平臺(tái)
-
開發(fā)板
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全國產(chǎn)V7-690T FPGA核心板/算法驗(yàn)證板設(shè)計(jì)
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