exas Instruments UCC27624DGNEVM評估模塊設(shè)計(jì)用于輕松演示UCC27624/UCC27624-Q1雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器。UCC27624DGNEVM旨在根據(jù)數(shù)據(jù)手冊參數(shù)評估驅(qū)動(dòng)器IC?？舍槍Ω鞣N容性和電阻性負(fù)載評估UCC27624/UCC27624-Q1。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments UCC27624DGNEVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

TI UCC27624DGNEVM評估模塊可配置為并聯(lián)驅(qū)動(dòng)器IC的通道，實(shí)現(xiàn)更高的柵極驅(qū)動(dòng)輸出電流。UCC27624DGNEVMEVM的配置適用于評估采用TO-220封裝的功率晶體管。

特性

• 具有輸入和輸出接口的高性能驅(qū)動(dòng)器
• 能夠測試大部分?jǐn)?shù)據(jù)手冊參數(shù)
• 可比較具有兼容引腳分配的各種驅(qū)動(dòng)器的性能
• 能夠并聯(lián)OUTx通道
• 占位符采用TO-220封裝的功率晶體管評估

工作臺設(shè)置圖和配置

PCB布局

UCC27624DGNEVM評估模塊技術(shù)解析

一、模塊核心特性

UCC27624DGNEVM是德州儀器(TI)推出的針對UCC27624低邊柵極驅(qū)動(dòng)器的評估模塊，具有以下核心特性：

• ?車規(guī)級評估平臺?：支持4.5V至26V工作電壓范圍
• ?高性能驅(qū)動(dòng)能力?：
  • 雙通道5A峰值拉電流/灌電流
  • 支持-10V負(fù)電壓輸入能力
  • 典型傳播延遲匹配<10ns
• ?靈活配置選項(xiàng)?：
  • 可評估容性負(fù)載(標(biāo)配1800pF)和功率器件
  • 提供TO-220封裝MOSFET驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)評估
  • 支持通道并聯(lián)實(shí)現(xiàn)更高脈沖輸出電流
• ?全面測試接口?：
  • 所有關(guān)鍵引腳配置測試點(diǎn)(INA/INB/ENA/ENB/OUTA/OUTB)
  • 獨(dú)立PWM信號輸入接口
  • 使能控制跳線設(shè)置

二、關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)

1. 電源管理設(shè)計(jì)

• ?輸入濾波?：47μF鋁電解電容+1μF陶瓷電容組合
• ?VDD去耦?：0.1μF多層陶瓷電容(MLCC)就近布局
• ?保護(hù)電路?：40V肖特基二極管輸出鉗位

2. 信號路徑優(yōu)化

• ?輸入匹配?：49.9Ω串聯(lián)電阻+10pF濾波電容
• ?輸出網(wǎng)絡(luò)?：
  • 可選10kΩ上拉電阻
  • 1.8nF標(biāo)準(zhǔn)測試負(fù)載
  • 220nF大容量負(fù)載測試位

3. 熱設(shè)計(jì)要點(diǎn)

• 采用2oz銅厚PCB
• 關(guān)鍵功率路徑加寬走線(最小50mil)
• 底部裸露焊盤(EP)大面積鋪銅

三、評估測試指南

1. 基本測試配置

?設(shè)備清單?：

• 電源：Agilent E3634A(12V/50mA)
• 信號源：Tektronix AFG3252雙通道函數(shù)發(fā)生器
• 示波器：DPO7054(500MHz+)
• 萬用表：Fluke 187

?典型參數(shù)設(shè)置?：

2. 性能測試流程

1. ?上電驗(yàn)證?：
   • 確認(rèn)靜態(tài)電流4.6mA±2mA(1nF負(fù)載)
   • 檢查使能引腳功能(ENA/ENB接地時(shí)輸出關(guān)閉)
2. ?時(shí)序測量?：
   • 使用短地線探頭測量傳播延遲
   • 典型值(CL=1800pF)：
     • tPLH: 15ns(最大25ns)
     • tPHL: 13ns(最大22ns)
3. ?交叉測試?：
   • 通道間延遲匹配<5ns
   • 上升/下降時(shí)間匹配<3ns

四、典型應(yīng)用場景

1. ?汽車電子?：
   • 燃油噴射驅(qū)動(dòng)器
   • 車燈控制模塊
   • 電動(dòng)座椅驅(qū)動(dòng)器
2. ?工業(yè)控制?：
   • PLC輸出模塊
   • 伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
   • 電磁閥控制
3. ?電源系統(tǒng)?：
   • 同步整流控制
   • 電源模塊驅(qū)動(dòng)
   • 逆變器柵極驅(qū)動(dòng)

五、PCB布局要點(diǎn)

1. ?層疊設(shè)計(jì)?：
   • 頂層：信號走線+測試點(diǎn)
   • 底層：完整地平面
   • 關(guān)鍵特性：
     • 0.5mm過孔連接EP焊盤
     • 測試點(diǎn)與器件間距>50mil
2. ?關(guān)鍵器件布局?：
   • VDD去耦電容距芯片<100mil
   • 柵極電阻靠近驅(qū)動(dòng)器輸出
   • 功率環(huán)路面積最小化
3. ?EMI優(yōu)化?：
   • 輸入/輸出走線直角避免
   • 敏感信號遠(yuǎn)離功率路徑
   • 測試點(diǎn)添加ESD保護(hù)