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格羅方德2025年度技術(shù)峰會北美站成功舉辦

GLOBALFOUNDRIES ? 來源:GLOBALFOUNDRIES ? 2025-09-03 17:29 ? 次閱讀
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格羅方德2025年度技術(shù)峰會(GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025)北美站于8月28日在美國加利福尼亞州圣克拉拉市成功舉辦。本次峰會期間,格羅方德宣布了一系列令人矚目的技術(shù)成果與戰(zhàn)略合作進(jìn)展,包括:

攜手芯科科技Silicon Labs)推動Wi-Fi連接技術(shù)規(guī)?;l(fā)展

推出公司迄今為止性能最高的鍺硅平臺——130納米互補雙極型CMOS(CBIC)平臺

發(fā)布配備電阻式隨機存取存儲器(RRAM)技術(shù)的22FDX+平臺

格羅方德正以強大的技術(shù)實力和前瞻性的戰(zhàn)略布局打造差異化的核心芯片,助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展。

攜手芯科科技推動行業(yè)領(lǐng)先

Wi-Fi連接技術(shù)規(guī)?;l(fā)展

格羅方德與低功耗無線技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)芯科科技宣布,雙方基于40納米工藝技術(shù)的合作取得重大里程碑——采用格羅方德40LP平臺制造的芯科科技Wi-Fi芯片累計出貨量已突破1000萬顆。此次在40LP平臺上實現(xiàn)無線系統(tǒng)級芯片(SoC)的大規(guī)模量產(chǎn),其中包括芯科科技的SiWX917 Wi-Fi 6芯片,為下一代高性能、高能效的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備奠定了基礎(chǔ)。

此次合作的核心在于格羅方德豐富多樣且性價比高、功能強大的CMOS解決方案組合,這些方案為下一代邊緣設(shè)備提供了恰到好處的功能特性。格羅方德經(jīng)過硅驗證的40LP制程技術(shù),在待機模式下具有低漏電特性,能夠支持低功耗、持續(xù)在線的智能設(shè)備。40LP平臺是格羅方德先進(jìn)傳感技術(shù)產(chǎn)品組合中的關(guān)鍵組成部分,可提供出色的信噪比,確保實時監(jiān)測時數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)捕獲。

推出面向高性能智能移動設(shè)備、通信及工業(yè)應(yīng)用的130CBIC 鍺硅(SiGe)平臺

格羅方德宣布其130納米互補雙極型CMOS(CBIC)平臺正式投入生產(chǎn),這是公司迄今為止性能最高的鍺硅技術(shù)。目前,該平臺已提供工藝設(shè)計套件(PDK)供設(shè)計使用。130CBIC平臺憑借NPN晶體管ft/fmax超過400 GHz、PNP晶體管超過200 GHz的卓越性能,成為唯一能夠滿足智能手機、無線基礎(chǔ)設(shè)施、光網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等多個關(guān)鍵市場需求的高性能鍺硅平臺。

130CBIC平臺將由格羅方德位于佛蒙特州伯靈頓的工廠研發(fā)并制造,該平臺經(jīng)過優(yōu)化,可在降低成本的同時,突破連接應(yīng)用中射頻(RF)性能的極限。對于蜂窩智能手機而言,該平臺支持的低噪聲放大器(LNA)能夠在保持超低噪聲系數(shù)的同時,降低電流消耗,從而有助于減少電池電量損耗。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,該平臺的高性能PNP晶體管支持創(chuàng)新的放大器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),能夠在較低功耗下實現(xiàn)高增益帶寬,適用于高速模擬和光網(wǎng)絡(luò)。此外,該平臺還支持頻率超過100GHz的先進(jìn)毫米波(mmWave)工業(yè)雷達(dá)應(yīng)用,能夠在更小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)高分辨率傳感和距離測量。

發(fā)布適用于無線連接與人工智能應(yīng)用的22FDX+ RRAM技術(shù)

格羅方德推出配備RRAM技術(shù)的22FDX+平臺,這標(biāo)志著公司在嵌入式非易失性存儲器(eNVM)解決方案領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展。全新的RRAM技術(shù)與高性能、超低功耗的22FDX平臺相結(jié)合,為無線微控制器和人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AI IoT)應(yīng)用的代碼存儲提供了安全、低延遲、高密度的嵌入式存儲器。

格羅方德的嵌入式RRAM采用行業(yè)驗證的氧化鉿電阻式隨機存取存儲器(OxRAM)技術(shù)設(shè)計,具備低成本、低功耗讀寫、高耐久性和出色的數(shù)據(jù)保持能力等優(yōu)勢。與格羅方德增強型22FDX平臺實現(xiàn)片上集成后,可提升數(shù)據(jù)保留能力、可靠性和安全性,同時提高電源效率,打造出緊湊型SoC解決方案。

格羅方德此次公布的一系列技術(shù)成果彰顯了格羅方德在技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新方面的卓越能力。

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原文標(biāo)題:格羅方德于2025年技術(shù)峰會北美站發(fā)布多項新技術(shù)

文章出處:【微信號:GLOBALFOUNDRIES_CN,微信公眾號:GLOBALFOUNDRIES】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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