格羅方德2025年度技術(shù)峰會（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）北美站于8月28日在美國加利福尼亞州圣克拉拉市成功舉辦。本次峰會期間，格羅方德宣布了一系列令人矚目的技術(shù)成果與戰(zhàn)略合作進(jìn)展，包括：

攜手芯科科技（Silicon Labs）推動Wi-Fi連接技術(shù)規(guī)模化發(fā)展

推出公司迄今為止性能最高的鍺硅平臺——130納米互補(bǔ)雙極型CMOS（CBIC）平臺

發(fā)布配備電阻式隨機(jī)存取存儲器（RRAM）技術(shù)的22FDX+平臺

格羅方德正以強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和前瞻性的戰(zhàn)略布局打造差異化的核心芯片，助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展。

攜手芯科科技推動行業(yè)領(lǐng)先

Wi-Fi連接技術(shù)規(guī)模化發(fā)展

格羅方德與低功耗無線技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)芯科科技宣布，雙方基于40納米工藝技術(shù)的合作取得重大里程碑——采用格羅方德40LP平臺制造的芯科科技Wi-Fi芯片累計(jì)出貨量已突破1000萬顆。此次在40LP平臺上實(shí)現(xiàn)無線系統(tǒng)級芯片（SoC）的大規(guī)模量產(chǎn)，其中包括芯科科技的SiWX917 Wi-Fi 6芯片，為下一代高性能、高能效的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備奠定了基礎(chǔ)。

此次合作的核心在于格羅方德豐富多樣且性價比高、功能強(qiáng)大的CMOS解決方案組合，這些方案為下一代邊緣設(shè)備提供了恰到好處的功能特性。格羅方德經(jīng)過硅驗(yàn)證的40LP制程技術(shù)，在待機(jī)模式下具有低漏電特性，能夠支持低功耗、持續(xù)在線的智能設(shè)備。40LP平臺是格羅方德先進(jìn)傳感技術(shù)產(chǎn)品組合中的關(guān)鍵組成部分，可提供出色的信噪比，確保實(shí)時監(jiān)測時數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)捕獲。

推出面向高性能智能移動設(shè)備、通信及工業(yè)應(yīng)用的130CBIC 鍺硅（SiGe）平臺

格羅方德宣布其130納米互補(bǔ)雙極型CMOS（CBIC）平臺正式投入生產(chǎn)，這是公司迄今為止性能最高的鍺硅技術(shù)。目前，該平臺已提供工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）供設(shè)計(jì)使用。130CBIC平臺憑借NPN晶體管ft/fmax超過400 GHz、PNP晶體管超過200 GHz的卓越性能，成為唯一能夠滿足智能手機(jī)、無線基礎(chǔ)設(shè)施、光網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等多個關(guān)鍵市場需求的高性能鍺硅平臺。

130CBIC平臺將由格羅方德位于佛蒙特州伯靈頓的工廠研發(fā)并制造，該平臺經(jīng)過優(yōu)化，可在降低成本的同時，突破連接應(yīng)用中射頻（RF）性能的極限。對于蜂窩智能手機(jī)而言，該平臺支持的低噪聲放大器（LNA）能夠在保持超低噪聲系數(shù)的同時，降低電流消耗，從而有助于減少電池電量損耗。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，該平臺的高性能PNP晶體管支持創(chuàng)新的放大器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，能夠在較低功耗下實(shí)現(xiàn)高增益帶寬，適用于高速模擬和光網(wǎng)絡(luò)。此外，該平臺還支持頻率超過100GHz的先進(jìn)毫米波（mmWave）工業(yè)雷達(dá)應(yīng)用，能夠在更小的封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)高分辨率傳感和距離測量。

發(fā)布適用于無線連接與人工智能應(yīng)用的22FDX+ RRAM技術(shù)

格羅方德推出配備RRAM技術(shù)的22FDX+平臺，這標(biāo)志著公司在嵌入式非易失性存儲器（eNVM）解決方案領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展。全新的RRAM技術(shù)與高性能、超低功耗的22FDX平臺相結(jié)合，為無線微控制器和人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AI IoT）應(yīng)用的代碼存儲提供了安全、低延遲、高密度的嵌入式存儲器。

格羅方德的嵌入式RRAM采用行業(yè)驗(yàn)證的氧化鉿電阻式隨機(jī)存取存儲器（OxRAM）技術(shù)設(shè)計(jì)，具備低成本、低功耗讀寫、高耐久性和出色的數(shù)據(jù)保持能力等優(yōu)勢。與格羅方德增強(qiáng)型22FDX平臺實(shí)現(xiàn)片上集成后，可提升數(shù)據(jù)保留能力、可靠性和安全性，同時提高電源效率，打造出緊湊型SoC解決方案。

格羅方德此次公布的一系列技術(shù)成果彰顯了格羅方德在技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新方面的卓越能力。