Texas Instruments TPS714低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器是一款低靜態(tài)電流器件，采用微型封裝，具有低功耗運(yùn)行和寬輸入電壓范圍等優(yōu)點(diǎn)。因此，TPS714專為電池供電型應(yīng)用而設(shè)計，可用作低功耗微控制器的電源管理附件。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TPS714低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊.pdf

TPS714有固定版本和可調(diào)版本可供選擇。為獲得更大的靈活性或更高的輸出電壓，可調(diào)電壓版本使用外部反饋電阻器將輸出電壓設(shè)置為1.205V至8.8V。TPS714 LDO在負(fù)載電流為80mA時支持650mV（典型值）的低壓差。在整個輸出負(fù)載電流范圍內(nèi)（0mA至80mA），低靜態(tài)電流（典型值為3.2μA）均保持穩(wěn)定。TPS714還具有內(nèi)部軟啟動功能，可降低浪涌電流。內(nèi)置過流限制有助于在發(fā)生負(fù)載短路或故障時保護(hù)穩(wěn)壓器。

Texas Instruments TPS714采用適用于高功率耗散應(yīng)用的2mm×2mm封裝以及適用于手持和超便攜應(yīng)用的SC70-5封裝。

特性

• 2.5 V 到 10 V 的輸入電壓范圍
• 可用輸出電壓選項
  • 固定：1.8 V至5 V
  • 可調(diào)：1.205 V至8.8 V
• 輸出電流：高達(dá)80mA
• 80mA負(fù)載電流時IQ 低至：3.2μA
• 壓差電壓：50mA負(fù)載下為415mV
• 過流保護(hù)
• 工作結(jié)溫范圍：–40°C至+125 °C
• 封裝
  • 2mm×1.25mm SC-70（DCK）
  • 2mm×2mm WSON（DRV）

功能框圖

Texas Instruments TPS714低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)深度解析

一、產(chǎn)品概述

Texas Instruments TPS714系列是專為低功耗應(yīng)用設(shè)計的低壓差線性穩(wěn)壓器，具有以下核心特性：

• ?超低靜態(tài)電流?：僅3.2μA(典型值)，適用于電池供電設(shè)備
• ?寬輸入電壓范圍?：2.5V至10V，兼容多種電源方案
• ?雙版本可選?：固定輸出電壓(1.8V至5V)和可調(diào)輸出電壓(1.205V至8.8V)
• ?高輸出精度?：±3%輸出電壓精度(固定版本)
• ?微型封裝?：提供2mm×1.25mm SC-70和2mm×2mm WSON兩種封裝

二、關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新

1. 超低功耗設(shè)計

• 靜態(tài)電流穩(wěn)定在3.2μA(典型值)從空載到滿載(80mA)
• 采用泄漏歸零控制電路(Leakage Null Control Circuit)
• 內(nèi)部軟啟動功能(僅新型芯片)限制浪涌電流

2. 先進(jìn)保護(hù)機(jī)制

• 磚墻式(brick-wall)過流保護(hù)
• 輸入過壓保護(hù)(最高30V耐受)
• 熱關(guān)斷保護(hù)

3. 雙代工工藝版本

• ?傳統(tǒng)芯片?：成熟工藝，穩(wěn)定性驗證
• ?新型芯片?：優(yōu)化工藝，改進(jìn)特性：
  • 更低的壓差電壓(415mV@50mA)
  • 改善的噪聲性能(425μVrms)
  • 增強(qiáng)的電流限制特性

三、典型應(yīng)用設(shè)計

1. 電池供電MCU系統(tǒng)

典型連接示意圖：
VIN → 0.1μF → TPS714 → 0.47μF → MSP430 MCU

設(shè)計要點(diǎn)：

• 選擇固定輸出版本簡化設(shè)計
• 最小輸出電容0.47μF確保穩(wěn)定性
• 輸入電容推薦0.1μF以上抑制電源噪聲

2. 工業(yè)傳感器供電

方案特點(diǎn)：

• 利用可調(diào)版本適應(yīng)不同傳感器電壓需求
• 反饋電阻選擇：
  • R2=1MΩ(固定)
  • R1根據(jù)Vout=1.205×(1+R1/R2)計算
• 添加Cff電容(≥10pF)改善瞬態(tài)響應(yīng)

四、性能參數(shù)詳解

1. 電氣特性(典型值)

2. 溫度特性

• 工作結(jié)溫范圍：-40°C至+125°C
• 高溫特性：
  • 125°C時靜態(tài)電流≤4.8μA(新型芯片)
  • 高溫下壓差電壓增加約30%

五、設(shè)計注意事項

1. 布局指南

• 輸入/輸出電容就近放置
• 使用寬銅箔連接GND引腳
• WSON封裝必須焊接散熱焊盤
• 避免長走線引入寄生電感

2. 熱管理

熱阻參數(shù)(θJA)：

• DCK封裝：253.8°C/W
• DRV封裝：79.5°C/W

最大功耗計算：
PDmax = (TJmax - TA)/θJA
例如：TA=85°C時，DCK封裝最大功耗約158mW

3. 電容選擇

• 推薦X7R/X5R陶瓷電容
• 考慮電壓降額效應(yīng)(有效容量≈標(biāo)稱值50%)
• 輸出電容ESR不影響穩(wěn)定性

六、選型建議