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Altera Agilex 3/5 FPGA和SoC的功能特性

英特爾FPGA ? 來源:英特爾FPGA ? 2025-09-06 10:10 ? 次閱讀
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Agilex 5 FPGA 和 SoC以及新推出的Agilex 3 FPGA 和 SoC代表著可編程邏輯技術(shù)方面的重大飛躍。這兩個(gè)設(shè)備系列均具備全新功能,可隨著設(shè)計(jì)需求的變化實(shí)現(xiàn)輕松遷移和靈活擴(kuò)展。且能夠滿足廣泛行業(yè)和應(yīng)用需求,為新一代設(shè)計(jì)帶來以下關(guān)鍵優(yōu)勢(shì):

更高性能、更優(yōu)能效、更加靈活

創(chuàng)新且獨(dú)特的 AI 能力

面向未來的強(qiáng)大安全功能

多樣化的高速連接接口和收發(fā)器

01覆蓋多樣化應(yīng)用需求

Agilex 3 設(shè)備為高性價(jià)比解決方案奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),可為邏輯密度要求較低的項(xiàng)目提供強(qiáng)勁性能。該設(shè)備系列采用雙核 Arm Cortex-A55 處理器*,支持LPDDR4 內(nèi)存接口,非常適合對(duì)能效和預(yù)算要求嚴(yán)苛的應(yīng)用。

在此基礎(chǔ)上,Agilex 5 設(shè)備通過提供更高性能和更全面的功能集,將解決方案延伸至中端應(yīng)用。該設(shè)備系列采用四核處理器子系統(tǒng),包括高端 Cortex-A76,支持高速 DDR5和LPDDR5 內(nèi)存接口,并集成更多 AI 張量模塊和 DSP 乘法器,可輕松應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛計(jì)算挑戰(zhàn)。

相較于 Agilex 3, Agilex 5 設(shè)備邏輯密度提升近 5 倍,支持更快的 PCIe 4.0 接口,邏輯結(jié)構(gòu)性能提升近 2 倍,能夠提供更高的可擴(kuò)展性和性能,從而滿足更復(fù)雜的應(yīng)用。這有助于更好地適應(yīng)不斷演進(jìn)的技術(shù)需求和數(shù)據(jù)密集型復(fù)雜任務(wù)的嚴(yán)苛要求。

02架構(gòu)統(tǒng)一,靈活擴(kuò)展,更加智能

Agilex 3 和 Agilex 5 設(shè)備共同構(gòu)成架構(gòu)統(tǒng)一、緊密協(xié)同的平臺(tái),可助力工程師輕松擴(kuò)展性能和能效。這些設(shè)備基于通用的邏輯結(jié)構(gòu)而構(gòu)建,均采用第二代 Hyperflex FPGA 架構(gòu),可簡(jiǎn)化開發(fā)流程、顯著提高 IP 復(fù)用性并加快產(chǎn)品上市速度。

這兩個(gè)設(shè)備系列均采用獨(dú)特且創(chuàng)新的 AI 張量模塊,提供全新安全設(shè)備管理器 (SDM),可實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的安全功能和系統(tǒng)管理,并支持 MIPI D-PHY 接口。

得益于這種統(tǒng)一架構(gòu),無論系統(tǒng)需要更強(qiáng)算力還是更高能效,Agilex 產(chǎn)品組合都能提供更加理想的解決方案,持續(xù)優(yōu)化以滿足不斷演進(jìn)的應(yīng)用需求。憑借靈活的擴(kuò)展能力,這些更加智能的設(shè)備可靈活適應(yīng)多樣化的行業(yè)需求和技術(shù)演進(jìn)。

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03集成張量模塊,助力 AI 加速

隨著 AI 廣泛應(yīng)用于各垂直市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域,Agilex 3 和 Agilex 5 FPGA 以及 SoC 提供了一項(xiàng)關(guān)鍵特性,即其邏輯結(jié)構(gòu)集成了 AI 張量模塊。這些雙模式模塊支持DSP和張量模塊兩種運(yùn)行模式,可靈活滿足多樣化計(jì)算需求。

這些模塊能夠高效加速矩陣-矩陣和矢量-矩陣運(yùn)算,消除額外開銷,并在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成點(diǎn)積運(yùn)算(即乘積之和),從而顯著提高性能。同時(shí),這些模塊支持多種數(shù)據(jù)格式,包括定點(diǎn)、INT8、FP16、FP19、FP32、BFLOAT16,以及新增的INT9 矢量和復(fù)數(shù)模式,可靈活適應(yīng)多樣化 AI 工作負(fù)載。此外,增強(qiáng)型 DSP 模塊還能精準(zhǔn)處理傳統(tǒng)數(shù)字信號(hào)處理任務(wù),為復(fù)雜信號(hào)處理應(yīng)用提供更強(qiáng)大的性能。

04設(shè)備系列對(duì)比表

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* 注:估算結(jié)果基于測(cè)試設(shè)計(jì)、工作電壓、設(shè)備密度及其他變量,最終數(shù)值可能受到影響。邏輯結(jié)構(gòu)功耗估算基于以下條件:350 MHz、80% 利用率、100°C。邏輯結(jié)構(gòu)功耗和邏輯結(jié)構(gòu)性能幾何平均值的比較涉及以下設(shè)備:Agilex 5 D 系列 (A5D064A-2V)、Agilex 5 E系列 (A5E065A-2V) 以及 Agilex 3 C 系列(A3C135B-6S,邏輯結(jié)構(gòu)功耗以 650K LE為基準(zhǔn)進(jìn)行歸一化)。

05重點(diǎn)市場(chǎng)

工業(yè)自動(dòng)化

·loT 4.0網(wǎng)關(guān)和邊緣計(jì)算

·工業(yè)驅(qū)動(dòng)器機(jī)器人控制器(單元、運(yùn)動(dòng))

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航空航天:

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·超聲、X光、MRI、內(nèi)窺鏡/腹腔鏡

·交互式白板(IWB)和AV網(wǎng)絡(luò)

·診斷影像和視頻

·患者監(jiān)測(cè)

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·射頻測(cè)試儀器

數(shù)據(jù)中心消費(fèi)電子

·基礎(chǔ)設(shè)施和應(yīng)用加速

·平臺(tái)信任根

·板卡管理控制

IP視頻

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原文標(biāo)題:更可擴(kuò)展的 FPGA 設(shè)計(jì):Agilex? 3/5 FPGA 及 SoC,助力智能化應(yīng)用高效演進(jìn)

文章出處:【微信號(hào):英特爾FPGA,微信公眾號(hào):英特爾FPGA】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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