Texas Instruments TAS2572數(shù)字輸入D類音頻放大器集成H級升壓功能，可在電池供電系統(tǒng)中提供更高的功率。該器件集成有揚聲器電壓和電流檢測（IV-Sense）功能，可對揚聲器進行實時監(jiān)控。IV-sense數(shù)據(jù)可用于在主機DSP上運行揚聲器保護算法，以實現(xiàn)高輸出聲壓級（SPL），同時將揚聲器保持在安全工作區(qū)域。

數(shù)據(jù)手冊；*附件：Texas Instruments TAS2572數(shù)字輸入D類音頻放大器數(shù)據(jù)手冊.pdf

Texas Instruments TAS2572經(jīng)過優(yōu)化，可在實際音樂播放和語音通話應用中提供最佳電池壽命。先進的效率優(yōu)化功能，如H級、Y橋和算法，使該器件能夠在所有工作功率區(qū)域內(nèi)實現(xiàn)同類最佳的效率。通過集成的H類13V升壓功能，該D類放大器可提供6.6W的輸出功率。

電池跟蹤峰值電壓限制器和電池電壓監(jiān)控ADC可在主機處理器上實現(xiàn)先進的電池監(jiān)控算法。該功能可管理峰值輸出功率，同時避免電池電量耗盡時出現(xiàn)音頻失真。通過I^2^S/TDM + I^2^C接口，最多可有四個器件共享公共總線。

特性

• 功能強大的D類放大器
  • 6.6W，THD+N=1%
  • 升壓為13V，最大電流限制為4.0A
• 同級最佳的效率
  • 系統(tǒng)級效率：高達90%
  • 空閑通道功率：4.8mW
  • 集成Y橋
  • 先進的H級升壓功能，步長為33mV
• 高性能音頻通道
  • A加權空閑通道噪聲：7μV
  • 109 dB動態(tài)范圍
  • THDN：-90dB
  • 低EMI性能
• 先進的集成功能
  • 集成揚聲器IV檢測功能
  • 信號檢測高效模式
  • 高精度電壓監(jiān)控器和溫度傳感器
  • 可編程電池輸入電流限制
• 簡單易用的功能
  • 支持1節(jié)、2節(jié)和3節(jié)鋰離子電池
  • 基于時鐘的開/關機
  • 自動時鐘頻率檢測：16kHz至192kHz
  • 集成超聲波音頻發(fā)生器
  • 支持外部14V PVDD電源
  • MCLK自由操作
  • 熱保護和過流保護
  • 可編程驅動強度IO緩沖器
• 電源和用戶接口
  • VBAT ：2.5V至5.5V
  • VDD ：1.65V至1.95V
  • IOVDD：1.2V或1.8V
  • I^2^S/TDM：8通道
  • I^2^C：4個可選地址
• WCSP封裝

功能框圖

Texas Instruments TAS2572數(shù)字輸入D類音頻放大器深度解析

一、核心特性與技術創(chuàng)新

TAS2572是TI最新推出的數(shù)字輸入智能音頻放大器解決方案，集成了多項突破性技術：

1. ?高效能音頻輸出?
   • 6.6W輸出功率(1% THD+N)
   • 集成13V Class-H升壓轉換器(最大4A電流限制)
   • 系統(tǒng)級效率高達90%
   • 7μV A加權空閑通道噪聲
2. ?先進電源管理?
   • 支持1-3節(jié)Li-ion電池(2.5V至5.5V)
   • 4.8mW超低空閑功耗
   • 33mV步進精度的Class-H升壓技術
   • 集成Y橋架構優(yōu)化效率
3. ?專業(yè)級音頻性能?
   • 109dB動態(tài)范圍
   • -90dB THD+N
   • 支持16kHz至192kHz自動時鐘檢測
   • 集成超聲波音調(diào)發(fā)生器

二、架構設計與關鍵子系統(tǒng)

1. 集成式IV傳感技術

• 實時監(jiān)測揚聲器電壓/電流(IV-Sense)
• 支持DSP運行揚聲器保護算法
• 在保證安全前提下提升輸出SPL
• 可直接連接揚聲器端子(建議添加EMI濾波電阻)

2. 智能電源管理系統(tǒng)

• 電池跟蹤峰值電壓限制器
• 集成電壓監(jiān)測ADC(用于電池狀態(tài)算法)
• 可編程電池輸入電流限制

3. 數(shù)字音頻接口

• 支持I2S/TDM(8通道)
• MCLK-free操作模式
• 4個可配置I2C地址(AD1/AD2引腳控制)
• 可編程驅動強度IO緩沖器

三、典型應用設計指南

1. 移動設備音頻方案

?推薦配置?：

• VBAT: 3.7V(1節(jié)鋰電)
• PVDD: 13V(內(nèi)部Boost生成)
• 輸出濾波器：2.2μH+1μF(4Ω負載)
• IV傳感走線長度<10mm

?性能指標?：

• 音樂播放效率>85%(平均輸出1W時)
• 待機功耗<5mW
• 總諧波失真<0.1%(1kHz, 1W輸出)

2. 多設備同步設計

利用TDM接口實現(xiàn)：

• 最多4設備共享總線
• 同步時鐘誤差<100ps
• 共用IRQZ中斷信號線
• 獨立I2C地址配置(AD1/AD2組合)

四、硬件設計要點

1. 電源設計

• VBAT旁路電容：10μF+100nF(緊貼引腳)
• PVDD電容：4.7μF×3(低ESR陶瓷)
• IOVDD電平：1.2V/1.8V可選
• VDD供電：1.8V±5%

2. PCB布局建議

1. 功率地(PGND/BGND)單獨鋪銅
2. IV傳感走線差分等長(±50μm)
3. SW節(jié)點面積最小化
4. 散熱過孔陣列(DSBGA封裝下方)

3. 保護電路設計

• 揚聲器端TVS二極管(18V)
• I2C總線ESD保護(>8kV)
• 熱關斷閾值：170°C(遲滯10°C)

五、性能參數(shù)詳解

六、應用場景拓展

1. ?智能語音設備?：IV傳感實現(xiàn)揚聲器健康監(jiān)測
2. ?TWS耳機充電盒?：超低功耗延長待機時間
3. ?車載信息娛樂?：45V負載突降耐受能力
4. ?AR/VR頭顯?：高保真音頻與緊湊尺寸結合