Texas Instruments TPSM82903降壓式轉(zhuǎn)換器采用小型MicroSiP封裝尺寸，高效靈活，易于使用。該器件提供2.5MHz或1.0MHz的可選開關(guān)頻率，能夠使用小型部件并實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)。通過DCS控制拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，TPSM82903支持±1%的高輸出電壓 (VOUT) 精度。3V到17V的寬輸入電壓范圍提供各種標(biāo)稱輸入，如12V電源軌、單電池或多電池鋰離子以及5V或3.3V電源軌。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TPSM82903降壓式轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊.pdf

TI TPSM82903 轉(zhuǎn)換器 CAN 在輕載時自動進(jìn)入 功率 保存 模式（如果選擇自動PFM/PWM），以保持 高效率。此外，為了在微小的負(fù)載下提供 高效率，設(shè)備，有一個低的典型 靜態(tài)電流，即 4μA。如果啟用AEE，在VIN 、VOUT 和負(fù)載電流情況下維持高效率。該器件包括一個MODE/Smart CONF輸入，用于設(shè)置內(nèi)部/外部分壓器、開關(guān)頻率、輸出電壓放電和自動節(jié)能模式或強(qiáng)制PWM操作。

TPSM82903采用小型11引腳MicroSiP封裝，尺寸為3.0mm x 2.8mm x 1.6mm，集成1μH電感器。

特性

• 在廣泛的占空比和負(fù)載范圍內(nèi)具有高效率
  • IQ 為4μA（典型）
  • RDS(ON) ：62mΩ（高側(cè)）和22mΩ（低側(cè)）
• 3mm x 2.8mm x 1.6mm MicroSiP?封裝
• 連續(xù)輸出電流：高達(dá)3A
• 溫度（-40°C至125°C）范圍內(nèi)，反饋電壓精度為±0.9%
• 可配置輸出電壓選項(xiàng)：
  • VFB 外部分頻器：0.6V至5.5V
  • VSET 內(nèi)部分頻器，16個選項(xiàng)：0.4V 至5.5V
• 帶100%模式的DCS控制拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
• 無需外部自舉電容器
• 通過MODE/S-CONF引腳實(shí)現(xiàn)靈活性
  • 切換頻率：2.5MHz或1.0MHz
  • 強(qiáng)制PWM或自動 (PFM) 節(jié)能模式，提供動態(tài)模式切換選項(xiàng)
  • 自動效率提高 (AEE)
  • 輸出放電開/關(guān)
• 高度靈活且易于使用
  • 優(yōu)化引腳分配，用于單層路由
  • 精密使能輸入
  • 電源正常狀態(tài)輸出
  • 可調(diào)整的 軟起動 和跟蹤
• 使用TPSM82903并借助WEBENCH? Power Designer創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)

框圖

高效緊湊的降壓轉(zhuǎn)換器模塊：TPSM82903技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

TPSM82903是德州儀器(TI)推出的一款高效率、小尺寸同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊，采用創(chuàng)新的MicroSiP?封裝技術(shù)并集成電感器。該器件在3mm×2.8mm×1.6mm的超小尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)了完整的電源轉(zhuǎn)換解決方案，特別適合空間受限的現(xiàn)代電子設(shè)備。

?關(guān)鍵特性?：

• ?寬輸入電壓范圍?：3V至17V，兼容多種電源輸入(12V供電軌、單節(jié)/多節(jié)鋰離子電池、5V/3.3V電源軌)
• ?高輸出電流?：連續(xù)輸出電流可達(dá)3A
• ?超高效率?：
  • 典型靜態(tài)電流僅4μA(節(jié)能模式)
  • 62mΩ高邊和22mΩ低邊MOSFET導(dǎo)通電阻
  • 支持自動PFM/PWM模式切換
  • 自動效率增強(qiáng)(AEE)功能
• ?精確穩(wěn)壓?：±0.9%反饋電壓精度(-40°C至125°C)
• ?靈活的輸出配置?：
  • 外部電阻分壓器配置：0.6V至5.5V
  • 內(nèi)部電阻分壓器配置(VSET)：16種固定輸出電壓選項(xiàng)(0.4V至5.5V)
• ?可編程工作模式?：
  • 可選2.5MHz或1.0MHz開關(guān)頻率
  • 強(qiáng)制PWM或自動PFM/PWM節(jié)能模式
  • 輸出放電功能可配置

二、關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新

1. MicroSiP封裝技術(shù)

TPSM82903采用TI專利的MicroSiP?封裝，在11引腳3.0mm×2.8mm×1.6mm的超小空間內(nèi)集成了1μH電感器，顯著減少了外部元件數(shù)量和PCB面積。這種封裝技術(shù)通過優(yōu)化引腳排列實(shí)現(xiàn)了單層布線設(shè)計(jì)，簡化了PCB布局。

2. DCS-Control?拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

該器件采用TI專有的DCS-Control(帶無縫過渡至節(jié)能模式的直接控制)拓?fù)?，結(jié)合了遲滯控制、電壓模式和電流模式控制的優(yōu)點(diǎn)：

• 快速響應(yīng)負(fù)載瞬態(tài)變化
• 穩(wěn)態(tài)工作時保持恒定開關(guān)頻率
• 內(nèi)部補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)快速穩(wěn)定操作
• 支持使用小型外部元件和低ESR電容

3. SmartConfig?智能配置

通過MODE/S-CONF引腳，用戶可通過單一電阻配置多種工作參數(shù)：

• 開關(guān)頻率(1MHz或2.5MHz)
• 反饋模式(內(nèi)部/外部分壓器)
• 輸出放電功能
• 工作模式(自動PFM/PWM或強(qiáng)制PWM)

三、保護(hù)功能

1. ?過流保護(hù)?：高邊FET電流限制(4.1A-5.8A)和低邊FET電流限制(3.8A-4.7A)
2. ?熱關(guān)斷?：結(jié)溫超過170°C時關(guān)斷，滯后20°C
3. ? 欠壓鎖定(UVLO) ?：輸入電壓低于2.7V(下降)時關(guān)閉
4. ?輸出放電?：禁用時通過內(nèi)部電阻(7.5Ω-20Ω)放電
5. ?預(yù)偏置啟動保護(hù)?：僅在內(nèi)部軟啟動斜坡≥FB電壓時開始開關(guān)

四、應(yīng)用領(lǐng)域

TPSM82903憑借其高效率和小尺寸特性，特別適用于：

• 數(shù)據(jù)中心和企業(yè)計(jì)算設(shè)備
• 有線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
• 無線基礎(chǔ)設(shè)施
• 工業(yè)自動化和控制系統(tǒng)
• 測試和測量儀器
• 便攜式電子設(shè)備