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TPSM63610評估板技術(shù)解析:高密度36V/8A同步降壓電源模塊設(shè)計

科技觀察員 ? 2025-09-09 11:05 ? 次閱讀
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Texas Instruments TPSM63610EVM評估板用于評估、控制和配置TPSM63610電源模塊。TPSM63610EVM設(shè)有跳線和測試點,可實時配置和測試TPSM63610的特性。TI TPSM63610EVM評估板可作為TPSM63610在最終用戶應(yīng)用中的電路設(shè)計和布局的示例。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TPSM63610EVM評估板數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 寬輸入電壓范圍:6V至36V
  • 默認(rèn)輸出電壓為5V,跳線可調(diào)輸出電壓為3.3V或5V
  • 輸入、差分EMI濾波器,用于EVM底部的合規(guī)性測試
  • 默認(rèn)開關(guān)頻率為1MHz,跳線可調(diào)開關(guān)頻率為2.2MHz、1.4MHz、1MHz、700kHz或400kHz

EVM測試設(shè)置

3.png

前視圖

4.png

后視圖

5.png

TPSM63610評估板技術(shù)解析:高密度36V/8A同步降壓電源模塊設(shè)計

產(chǎn)品概述

TPSM63610是德州儀器(TI)推出的一款36V輸入、8A輸出的同步降壓電源模塊,采用B3-QFN(22)封裝(尺寸僅6.5mm×7.5mm),集成了功率MOSFET、降壓電感和PWM控制器,為工程師提供了高密度、低EMI的完整DC/DC解決方案。

該模塊具有以下核心特性:

  • ?寬輸入電壓范圍?:3V至36V工作輸入范圍,可承受輸入電壓瞬變
  • ?高輸出電流?:持續(xù)8A輸出能力(峰值能力更高)
  • ?可調(diào)輸出電壓?:通過跳線可在3.3V和5V之間選擇(實際支持1V至20V范圍)
  • ?EMI抑制技術(shù)?:集成雙隨機(jī)展頻(DRSS)、RBOOT配置的開關(guān)節(jié)點壓擺率控制以及輸入旁路電容
  • ?靈活的頻率設(shè)置?:支持400kHz至2.2MHz多檔開關(guān)頻率選擇,也可通過外部電阻自定義

關(guān)鍵性能參數(shù)

效率表現(xiàn)

在典型工作條件下(VIN=24V,VOUT=5V,F(xiàn)SW=1MHz,IOUT=8A):

  • ?FPWM模式?:12V輸入時效率達(dá)95%,24V時約93%,36V時約90%
  • ?AUTO模式?:輕載效率更高,但滿載時略低于FPWM模式

當(dāng)輸出設(shè)置為3.3V時:

  • ?FPWM模式?:12V輸入效率約93%,24V時約91%
  • 負(fù)載調(diào)整率優(yōu)異,在0-8A負(fù)載變化時輸出電壓波動不超過±1.5%

熱性能

紅外熱成像顯示:

  • VOUT=5V時:12V輸入下功耗3.49W,24V下4.06W
  • VOUT=3.3V時:12V輸入下功耗3.27W,24V下3.84W
  • 建議在高負(fù)載條件下注意散熱設(shè)計,避免組件溫度超過55°C

評估板設(shè)計特點

TPSM63610EVM評估板提供了完整的參考設(shè)計,主要特性包括:

  1. ?靈活的配置選項?:
    • 輸出電壓跳線選擇(3.3V/5V)
    • 五檔開關(guān)頻率選擇(400kHz/700kHz/1MHz/1.4MHz/2.2MHz)
    • 外部電阻位置支持自定義頻率設(shè)置
  2. ?完善的監(jiān)測接口?:
    • 輸入/輸出電壓檢測點
    • 測試點接頭便于測量效率、負(fù)載調(diào)整率、負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)等
    • EN、MODE、PGOOD、SPSP等功能引腳引出
  3. ?EMI優(yōu)化設(shè)計?:
    • 輸入EMI濾波器滿足CISPR 11/32 Class B傳導(dǎo)輻射要求
    • 展頻控制(SPSP)跳線可選擇關(guān)閉/開啟/帶紋波消除的展頻模式
    • 優(yōu)化的PCB布局(2oz銅厚,四層板設(shè)計)降低噪聲和改善散熱

典型應(yīng)用場景

TPSM63610系列適用于多種工業(yè)和應(yīng)用場景:

  • ?測試測量設(shè)備?:為精密儀器提供穩(wěn)定電源
  • ?航空航天與國防?:耐受嚴(yán)苛環(huán)境下的電壓波動
  • ?工廠自動化?:PLC、工業(yè)控制器等
  • ?電源配送系統(tǒng)?:分布式電源架構(gòu)中的中間總線轉(zhuǎn)換
  • ?負(fù)壓生成電路?:支持逆變降壓-升壓(IBB)配置

設(shè)計資源與支持

TI為TPSM63610提供了全面的開發(fā)支持:

  • ?WEBENCH設(shè)計工具?:在線優(yōu)化效率、尺寸和成本
  • ?參考設(shè)計?:
    • Kintex 7多輸出電源方案
    • Arria V電源參考設(shè)計
    • 空間優(yōu)化的DC/DC逆變模塊設(shè)計
  • ?技術(shù)文檔?:
    • 低EMI電源設(shè)計指南
    • 功率模塊熱設(shè)計應(yīng)用報告
    • 使用HotRod? QFN封裝的技術(shù)白皮書

評估板使用指南

測試設(shè)置建議

  1. ?輸入連接?:
    • 使用可調(diào)DC電源(0-36V/8A能力)
    • 初始電流限制設(shè)為0.1A
    • 通過VIN S+/VIN S-監(jiān)測輸入電壓
  2. ?輸出連接?:
    • 電子負(fù)載設(shè)為恒流或恒阻模式
    • 通過VOUT S+/VOUT S-監(jiān)測輸出電壓
    • 注意不要將檢測端子用于高電流連接
  3. ?基本測試流程?:
    • 輸入電壓從0V升至24V
    • 負(fù)載電流從0A逐步增加至8A
    • 測量負(fù)載調(diào)整率(輸出應(yīng)保持穩(wěn)定)
    • 在50%負(fù)載下測試6V-36V輸入的線性調(diào)整率

布局建議

評估板采用四層PCB設(shè)計,關(guān)鍵布局要點包括:

  • ?頂層?:主功率路徑,保持短而寬
  • ?第2層?:完整地平面
  • ?第3層?:電源平面分割
  • ?底層?:控制電路和反饋網(wǎng)絡(luò)
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