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TPSM63603高密度電源模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-09-15 15:08 ? 次閱讀
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Texas Instruments TPSM63603同步降壓電源模塊是一款結(jié)合了屏蔽電感器、功率MOSFET和無源元件的高度集成的36V、3A DC/DC解決方案。每個模塊在封裝角設(shè)有VIN 和VOUT 引腳。它們是為了優(yōu)化輸入和輸出電容器的布局。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤,可在制造過程中實現(xiàn)簡單布局和輕松處理。

數(shù)據(jù)手冊:

*附件:TPSM63603數(shù)據(jù)手冊.pdf

*附件:TPSM63603E數(shù)據(jù)手冊.pdf

Texas Instruments TPSM63603的輸出電壓范圍為1V至16V,設(shè)計用于在小尺寸內(nèi)實現(xiàn)低EMI設(shè)計。該解決方案僅需四個外部元件,無需選擇設(shè)計過程的磁性元件和補償部分。

盡管TPSM63603模塊是為了在空間受限應(yīng)用中實現(xiàn)小尺寸和簡單性,但它還提供了許多實現(xiàn)強大性能的功能。這些特性包括:用于可調(diào)輸入電壓UVLO的遲滯精密使能;用于改善EMI的電阻器編程開關(guān)節(jié)點轉(zhuǎn)換速度,集成V CC ,以及用于提高可靠性的自舉和輸入電容器。還包括更高密度;為增強負載瞬態(tài)性能在全負載電流范圍內(nèi)的恒定開關(guān)頻率;以及用于測序、故障保護和輸出電壓監(jiān)測的PGOOD指示器。

特性

  • 多功能同步降壓直流/直流模塊
    • 集成MOSFET、電感器和控制器
    • 該器件具有3V至36V寬輸入電壓范圍
    • 可調(diào)輸出電壓:1V至16V
    • 4mm × 6mm × 1.8mm包覆成型封裝
    • 結(jié)溫范圍
      • TPSM63603 (–40°C至125°C)
      • TPSM63603E (–55°C至125°C)
    • 可通過RT引腳或外部同步信號在200kHz至2.2MHz范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率
    • 負輸出電壓應(yīng)用功能
  • 在全負荷范圍內(nèi)的超高效率
    • 峰值效率:93%(12VIN 、5VOUT 、1MHz時)
    • 用于提升效率的外部偏置選項
    • 關(guān)斷靜態(tài)電流:0.6μA(典型值)
  • 超低傳導(dǎo)和輻射EMI特性
    • 低噪聲封裝,具有雙輸入路徑和集成電容器,可減少開關(guān)振鈴
    • 擴頻調(diào)制(S后綴)
    • 電阻器調(diào)節(jié)的開關(guān)節(jié)點壓擺率
    • 恒定頻率FPWM工作模式
    • 符合CISPR 11和32 B類發(fā)射要求
  • 適用于可擴展電源
    • 引腳兼容TPSM63602 (36V, 2A)
  • 固有保護特性實現(xiàn)穩(wěn)健設(shè)計
    • 一個精密使能輸入和開漏PGOOD指示燈,用于排序、控制和VIN UVLO
    • 過流和熱關(guān)斷保護

功能框圖

1.png

TPSM63603高密度電源模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

TPSM63603是德州儀器(TI)推出的一款高集成度同步降壓DC/DC電源模塊,采用增強型HotRod? QFN封裝,尺寸僅為4mm×6mm×1.8mm。該模塊集成了功率MOSFET、屏蔽電感、控制器及無源元件,提供完整的降壓轉(zhuǎn)換解決方案。

?關(guān)鍵特性?:

  • 寬輸入電壓范圍:3V至36V
  • 可調(diào)輸出電壓:1V至16V
  • 最大輸出電流:3A
  • 開關(guān)頻率可調(diào):200kHz至2.2MHz
  • 峰值效率達93%(12V輸入轉(zhuǎn)5V輸出時)
  • 超低靜態(tài)電流:關(guān)斷時僅0.6μA(典型值)

二、核心功能解析

1. 集成化設(shè)計優(yōu)勢

TPSM63603的創(chuàng)新之處在于其高度集成的設(shè)計:

  • ?全集成功率級?:包含上下管MOSFET、電感和補償網(wǎng)絡(luò)
  • ?簡化布局?:只需4個外部元件即可工作
  • ?優(yōu)化引腳排列?:VIN和VOUT引腳位于封裝角落,便于電容布局

2. EMI優(yōu)化特性

模塊針對電磁干擾(EMI)進行了多項優(yōu)化:

  • ?雙輸入路徑設(shè)計?:降低寄生電感,減少開關(guān)振鈴
  • ?集成輸入電容?:提高可靠性并增加功率密度
  • ?可選擴展頻譜調(diào)制?(S后綴型號):降低峰值輻射
  • ?可調(diào)開關(guān)節(jié)點壓擺率?:通過RBOOT/CBOOT引腳配置

3. 保護功能

內(nèi)置多重保護機制確保系統(tǒng)可靠性:

  • 精密使能輸入和開漏PGOOD指示
  • 過流保護(OCP)與熱關(guān)斷(TSD)
  • 輸入欠壓鎖定(UVLO)
  • 短路保護的打嗝模式

三、典型應(yīng)用設(shè)計

1. 電路配置要點

?輸出電壓設(shè)置?:
通過外部電阻分壓器RFBT和RFBB設(shè)置,公式為:
VOUT = VFB × (1 + RFBT/RFBB)
其中VFB典型值為1.0V,RFBB推薦值為10kΩ

?開關(guān)頻率設(shè)置?:
通過RT引腳電阻(RRT)或外部SYNC信號調(diào)節(jié):

  • 200kHz-2.2MHz可調(diào)范圍
  • 使用RT引腳時,RRT=66.5kΩ對應(yīng)200kHz,RRT=5.626kΩ對應(yīng)2.2MHz

2. 外圍元件選擇

?輸入電容?:

  • 最小要求:2×4.7μF陶瓷電容
  • 推薦50V耐壓,X7R/X7S介質(zhì)
  • 布局時盡量靠近模塊VIN引腳

?輸出電容?:

  • 最小有效電容要求取決于輸出電壓:
    • 1V輸出:400μF
    • 3.3V輸出:40μF
    • 5V輸出:25μF
  • 建議使用多個陶瓷電容并聯(lián)

3. 能效優(yōu)化技巧

?VLDOIN連接?:

  • 當(dāng)VOUT>3.1V時,將VLDOIN連接至VOUT可顯著提高效率
  • 例如VIN=24V,VOUT=5V時,效率可提升約5%

?散熱設(shè)計?:

  • 四個大型散熱焊盤位于模塊底部
  • 建議使用多層PCB并增加過孔散熱
  • 環(huán)境溫度105°C下全負載工作需保證良好氣流

四、應(yīng)用實例

1. 工業(yè)用3A降壓轉(zhuǎn)換器

?設(shè)計參數(shù)?:

  • 輸入:24V
  • 輸出:5V/3A
  • 開關(guān)頻率:1MHz(RRT=13kΩ)

?關(guān)鍵元件?:

  • 輸入電容:2×4.7μF/50V陶瓷
  • 輸出電容:2×47μF/10V陶瓷
  • 反饋電阻:RFBT=40.2kΩ,RFBB=10kΩ

?性能指標(biāo)?:

  • 峰值效率:91%
  • 負載調(diào)整率:±1%
  • 工作溫度范圍:-40°C至125°C

2. 反相降壓-升壓配置

?設(shè)計參數(shù)?:

  • 輸入:12-24V
  • 輸出:-5V/2A
  • 開關(guān)頻率:1MHz

?設(shè)計要點?:

  • 最大輸出電流受占空比限制
  • 需注意輸入電容耐壓應(yīng)大于VIN+|VOUT|
  • 可添加肖特基二極管抑制輸入瞬態(tài)導(dǎo)致的輸出尖峰

五、布局指南

  1. ?功率回路最小化?:
    • 保持VIN電容盡可能靠近模塊引腳
    • 使用短而寬的PCB走線
  2. ?接地策略?:
    • AGND與PGND單點連接
    • 避免敏感模擬地與功率地混合
  3. ?熱管理?:
    • 最大化底部散熱焊盤銅面積
    • 使用多個過孔連接至內(nèi)部地層
  4. ?反饋路徑?:
    • 保持FB走線短且遠離噪聲源
    • RFBT/RFBB盡量靠近FB引腳

六、選型建議

TPSM63603系列包含多個衍生型號:

  • ?TPSM63603?:基礎(chǔ)可調(diào)輸出型號
  • ?TPSM63603S?:帶擴展頻譜調(diào)制
  • ?TPSM63603V3?:固定3.3V輸出
  • ?TPSM63603V5?:固定5V輸出

?適用領(lǐng)域?:

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