在半導體行業(yè)，每一枚精致小巧的芯片問世，都傾注了人類對極致精準度與高效率的執(zhí)著探索與不懈追求。當芯片制程工藝持續(xù)向納米級邁進，集成度亦開始提升。半導體制造環(huán)節(jié)中的檢測與質量把控，迎來一場前所未有的艱巨挑戰(zhàn)。

在此背景下，機器視覺技術在半導體檢測領域至關重要。但由于半導體檢測設備商大多使用外資機器視覺產(chǎn)品，外資機器視覺品牌在半導體領域占據(jù)著大半壁江山。近年來，通過國內(nèi)視覺廠商持續(xù)投入和創(chuàng)新，這種局面正在被一一打破。

在這場國產(chǎn)替代的馬拉松賽程里，?？?a target="_blank">光電跑在了“鳴槍”之前。

是國產(chǎn)替代，亦是開疆拓土

半導體門檻之高，絕不是簡單的資金堆砌或短期技術攻關就能跨越，這是一場“持久戰(zhàn)”，除了被外資壟斷外，其市場規(guī)模還未被釋放。

高工機器人產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）數(shù)據(jù)顯示，2024年半導體行業(yè)機器視覺市場規(guī)模23.67億元，同比增長20.02%。預計2028年該市場規(guī)模將超過50億元，2024-2028年復合增長率超過20%。

從某種意義上而言，這不僅是國產(chǎn)替代，亦是開疆拓土。風口的機會，從來只留給提前看到它的人。

當前，國內(nèi)確實是涌現(xiàn)了部分機器視覺玩家，但真正滲透到半導體，深度理解用戶需求并提供有價值的產(chǎn)品，鮮少有玩家能夠登堂入室。

歸根結底，是因為技術的成熟度會直接決定到半導體設備企業(yè)對供應商的選擇。

作為高端制造裝備核心部件產(chǎn)品提供商，?？乒怆妼Ｗ⒂诠I(yè)機器視覺成像部件產(chǎn)品設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是我國機器視覺領域自主研發(fā)創(chuàng)新的國產(chǎn)品牌的先鋒企業(yè)。

經(jīng)過14年的發(fā)展，?？乒怆娫跈C器視覺關鍵領域已獲得多項核心技術突破，掌握了“光、機、電、算、軟”等底層技術，具備了開發(fā)機器視覺核心部件的綜合能力，形成了一定的市場競爭優(yōu)勢。

基于雄厚的技術實力，?？乒怆娨言陔娮又圃?、新型顯示、新能源等領域，形成了"技術-產(chǎn)品-生態(tài)"三位一體的發(fā)展體系，建立了堅不可摧的城池堡壘。

半導體，則是?？乒怆娒闇实南乱怀?。

早在2022年，?？乒怆娫诎雽w量檢測領域邁出了關鍵且堅實的步伐，成功與半導體量檢測行業(yè)的頭部客戶建立聯(lián)系，開啟了重點產(chǎn)品的測試與驗證工作。

隨后，埃科光電在半導體領域業(yè)務布局節(jié)節(jié)升高，經(jīng)過3年的布局，?？乒怆娫诎雽w布局的種子已經(jīng)結出了碩果，2025年H1財報顯示，?？乒怆姷陌雽w銷售收入增長139.63%。

產(chǎn)品力是檢驗企業(yè)技術

創(chuàng)新成效的關鍵標尺

業(yè)績大幅增長的背后，是埃科光電成功將深厚的技術實力轉化為強勁產(chǎn)品力的具體表現(xiàn)。

在半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當下，工藝水平持續(xù)攀升，這給檢測設備帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。

例如前道晶圓加工環(huán)節(jié)，其對光學檢測精度、檢測速度、潔凈度有著嚴格的要求，一般會使用高速彩色線陣相機、高速TDI線陣相機方案做晶圓的外觀檢測。后道工藝聚焦封裝環(huán)節(jié)，一般包括宏觀檢測、三維結構檢測、形貌量測等高精度檢測，可采用高速面陣相機、線光譜共聚焦傳感器。在整個檢測環(huán)節(jié)中，需要采用智能對焦系統(tǒng)，保持畫面實時清晰。

但高速短波紅外線掃相機、高速彩色TDI相機、高速紫外TDI相機（1Mhz以上）、高速面陣相機、智能對焦傳感器、線光譜共聚焦傳感器等高端成像部件仍然被外資壟斷。

?？乒怆姷钠凭?，是一場從底層技術拓展到商業(yè)模式的系統(tǒng)性革命。在技術的支持下，?？乒怆姴粩嗤晟飘a(chǎn)品線，推出高速高分辨率線陣相機、面陣相機、SG系列3D線光譜共焦傳感器、短波紅外面陣相機等，滿足半導體行業(yè)檢測需求。

從某種意義上而言，?？乒怆姌嫿ǖ漠a(chǎn)品線，正是對外資壟斷的有力回擊。

高速高分辨率線陣相機作為?？乒怆姷耐跖飘a(chǎn)品，新品PH系列8K相機以1MHz行頻開啟高速檢測新時代，背照式傳感器靈敏度高，讀出噪聲低至5.9e-，支持最高256線TDI，在明暗場檢測環(huán)境中，通過靈活設置TDI階數(shù)，以保留更多成像細節(jié)，可用于無圖晶圓外觀檢測、有圖晶圓外觀檢測等。

短波紅外面陣相機擁有500萬像素分辨率，可提供10 GigE Vision、Camera Link、CoaXPress10多種接口，光譜響應覆蓋400-1700nm波段，具備可見光、近紅外、短波紅外寬波段內(nèi)的高響應能力，最高幀率可達132fps，可用于掩膜版檢測、套刻對準、TSV檢測等。

智能對焦系統(tǒng)追焦精度可達亞微米級，實時精準跟焦，攻克高低差對焦難題，可用于晶圓外觀缺陷檢測、封裝工藝掩模版檢測、套刻對準檢測、封裝后識別球、焊點、金線形態(tài)、異物檢測等場景。具有以下優(yōu)勢：

支持相機靶面22-40mm可選，最大支持100x物鏡；6.7kHz高速離焦量采樣；20倍物鏡下離焦100um再對焦時間<100ms；適應更復雜的對焦場景；線式分段激光采樣，可兼容更復雜的目標表面紋理和反射率；660/785/850nm三種激光波長可選，適應不同的成像波段需求；支持脈沖+方向電機反饋控制信號輸出，也支持模擬電壓輸出。

SG系列3D線光譜共焦傳感器擁有SG4025、SG1007、SG1110等3款產(chǎn)品，具有超高精度，極速響應、超大視野、全面感知等優(yōu)勢。具體看，可提供高達37kHz掃描速度，10.2mm最大測量視野，X方向分辨率可達1.9um，Z方向重復精度可達50nm，同軸光設計，零陰影掃描，兼容角度達士50°，對于前道晶圓外觀缺陷檢測，后道封裝中Bump檢測、引線鍵合檢測、BGA球高及缺陷檢測有著高度的適配性。

當前，?？乒怆娨疡側氚雽w的深水區(qū)，在前道場景主要采用PN/PR系列彩色線陣相機、PH系列高階TDI相機，產(chǎn)品豐富，滿足前道檢測的大部分需求；TS/HS系列高速面陣相機、UA/UB系列小面陣相機、3D線光譜共焦傳感器系列可以滿足后道檢測需求。另外，在整個芯片制造的全流程，都會用到智能對焦系統(tǒng)產(chǎn)品進行實時跟焦，保障檢測畫面的清晰。

?？乒怆娊榻B，在晶圓表面缺陷檢測應用場景，公司已與國內(nèi)頭部半導體設備廠商構建合作關系，產(chǎn)品批量導入趨勢增強。同時，今年新推出來的SG系列3D線光譜共焦傳感器在半導體封裝檢測領域驗證進度順利。

0的突破

更深遠的意義在于良性循環(huán)的開始

?？乒怆娫诎雽w領域實現(xiàn)從0到1的這一過程，恰似國產(chǎn)機器視覺企業(yè)成長軌跡的生動寫照。從某種意義上而言，0的突破，更深遠的意義在于良性循環(huán)的開始——技術突破帶動市場認可，市場反饋又反哺技術研發(fā)，形成持續(xù)向上的發(fā)展動力。

埃科光電今年在半導體領域業(yè)績的大幅提升，正是這一良性循環(huán)發(fā)揮作用的有力證明，不僅證明了自身技術路線與市場策略的正確性，更為國產(chǎn)機器視覺企業(yè)在半導體行業(yè)提供了可借鑒的寶貴經(jīng)驗，注入了勇往直前的堅定信心。

?？乒怆娕袛?，未來，半導體行業(yè)對于檢測速度將提出極為嚴苛的要求，預計需求會高達3MHz以上。與此同時，行業(yè)對機器視覺還存在著多方面性能提升的需求，包括進一步降低噪聲水平、相機溫度控制、真空場景等相關需求。

挑戰(zhàn)的另一面是機遇，強大的背后是日復一日的技術沉淀，而最終實現(xiàn)目標，一定是合力。

時代的車輪仍在前行，接下來，?？乒怆妼y手上下游合作伙伴共同開展研發(fā)工作，合力完成市場切入，在半導體機器視覺領域開拓出一片新天地。

值得一提的是，9月10日-12日，SEMI-e深圳國際半導體展即將在深圳國際會展中心開幕，屆時在16號館L31展位，埃科光電將攜帶8K高階TDI線陣相機、6500萬像素高速面陣相機、智能對焦系統(tǒng)、線光譜共焦傳感器等多個產(chǎn)品亮相，有興趣的朋友可到埃科光電展位詳細了解！