在半導(dǎo)體行業(yè)，每一枚精致小巧的芯片問世，都傾注了人類對極致精準(zhǔn)度與高效率的執(zhí)著探索與不懈追求。當(dāng)芯片制程工藝持續(xù)向納米級邁進(jìn)，集成度亦開始提升。半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)中的檢測與質(zhì)量把控，迎來一場前所未有的艱巨挑戰(zhàn)。

在此背景下，機(jī)器視覺技術(shù)在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域至關(guān)重要。但由于半導(dǎo)體檢測設(shè)備商大多使用外資機(jī)器視覺產(chǎn)品，外資機(jī)器視覺品牌在半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)著大半壁江山。近年來，通過國內(nèi)視覺廠商持續(xù)投入和創(chuàng)新，這種局面正在被一一打破。

在這場國產(chǎn)替代的馬拉松賽程里，?？?a target="_blank">光電跑在了“鳴槍”之前。

是國產(chǎn)替代，亦是開疆拓土

半導(dǎo)體門檻之高，絕不是簡單的資金堆砌或短期技術(shù)攻關(guān)就能跨越，這是一場“持久戰(zhàn)”，除了被外資壟斷外，其市場規(guī)模還未被釋放。

高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）數(shù)據(jù)顯示，2024年半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器視覺市場規(guī)模23.67億元，同比增長20.02%。預(yù)計2028年該市場規(guī)模將超過50億元，2024-2028年復(fù)合增長率超過20%。

從某種意義上而言，這不僅是國產(chǎn)替代，亦是開疆拓土。風(fēng)口的機(jī)會，從來只留給提前看到它的人。

當(dāng)前，國內(nèi)確實(shí)是涌現(xiàn)了部分機(jī)器視覺玩家，但真正滲透到半導(dǎo)體，深度理解用戶需求并提供有價值的產(chǎn)品，鮮少有玩家能夠登堂入室。

歸根結(jié)底，是因為技術(shù)的成熟度會直接決定到半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)對供應(yīng)商的選擇。

作為高端制造裝備核心部件產(chǎn)品提供商，?？乒怆妼Ｗ⒂诠I(yè)機(jī)器視覺成像部件產(chǎn)品設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是我國機(jī)器視覺領(lǐng)域自主研發(fā)創(chuàng)新的國產(chǎn)品牌的先鋒企業(yè)。

經(jīng)過14年的發(fā)展，?？乒怆娫跈C(jī)器視覺關(guān)鍵領(lǐng)域已獲得多項核心技術(shù)突破，掌握了“光、機(jī)、電、算、軟”等底層技術(shù)，具備了開發(fā)機(jī)器視覺核心部件的綜合能力，形成了一定的市場競爭優(yōu)勢。

基于雄厚的技術(shù)實(shí)力，?？乒怆娨言陔娮又圃臁⑿滦惋@示、新能源等領(lǐng)域，形成了"技術(shù)-產(chǎn)品-生態(tài)"三位一體的發(fā)展體系，建立了堅不可摧的城池堡壘。

半導(dǎo)體，則是埃科光電瞄準(zhǔn)的下一城。

早在2022年，?？乒怆娫诎雽?dǎo)體量檢測領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵且堅實(shí)的步伐，成功與半導(dǎo)體量檢測行業(yè)的頭部客戶建立聯(lián)系，開啟了重點(diǎn)產(chǎn)品的測試與驗證工作。

隨后，?？乒怆娫诎雽?dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)布局節(jié)節(jié)升高，經(jīng)過3年的布局，?？乒怆娫诎雽?dǎo)體布局的種子已經(jīng)結(jié)出了碩果，2025年H1財報顯示，?？乒怆姷陌雽?dǎo)體銷售收入增長139.63%。

產(chǎn)品力是檢驗企業(yè)技術(shù)

創(chuàng)新成效的關(guān)鍵標(biāo)尺

業(yè)績大幅增長的背后，是?？乒怆姵晒⑸詈竦募夹g(shù)實(shí)力轉(zhuǎn)化為強(qiáng)勁產(chǎn)品力的具體表現(xiàn)。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，工藝水平持續(xù)攀升，這給檢測設(shè)備帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。

例如前道晶圓加工環(huán)節(jié)，其對光學(xué)檢測精度、檢測速度、潔凈度有著嚴(yán)格的要求，一般會使用高速彩色線陣相機(jī)、高速TDI線陣相機(jī)方案做晶圓的外觀檢測。后道工藝聚焦封裝環(huán)節(jié)，一般包括宏觀檢測、三維結(jié)構(gòu)檢測、形貌量測等高精度檢測，可采用高速面陣相機(jī)、線光譜共聚焦傳感器。在整個檢測環(huán)節(jié)中，需要采用智能對焦系統(tǒng)，保持畫面實(shí)時清晰。

但高速短波紅外線掃相機(jī)、高速彩色TDI相機(jī)、高速紫外TDI相機(jī)（1Mhz以上）、高速面陣相機(jī)、智能對焦傳感器、線光譜共聚焦傳感器等高端成像部件仍然被外資壟斷。

?？乒怆姷钠凭郑且粓鰪牡讓蛹夹g(shù)拓展到商業(yè)模式的系統(tǒng)性革命。在技術(shù)的支持下，埃科光電不斷完善產(chǎn)品線，推出高速高分辨率線陣相機(jī)、面陣相機(jī)、SG系列3D線光譜共焦傳感器、短波紅外面陣相機(jī)等，滿足半導(dǎo)體行業(yè)檢測需求。

從某種意義上而言，?？乒怆姌?gòu)建的產(chǎn)品線，正是對外資壟斷的有力回?fù)簟?/p>

高速高分辨率線陣相機(jī)作為埃科光電的王牌產(chǎn)品，新品PH系列8K相機(jī)以1MHz行頻開啟高速檢測新時代，背照式傳感器靈敏度高，讀出噪聲低至5.9e-，支持最高256線TDI，在明暗場檢測環(huán)境中，通過靈活設(shè)置TDI階數(shù)，以保留更多成像細(xì)節(jié)，可用于無圖晶圓外觀檢測、有圖晶圓外觀檢測等。

短波紅外面陣相機(jī)擁有500萬像素分辨率，可提供10 GigE Vision、Camera Link、CoaXPress10多種接口，光譜響應(yīng)覆蓋400-1700nm波段，具備可見光、近紅外、短波紅外寬波段內(nèi)的高響應(yīng)能力，最高幀率可達(dá)132fps，可用于掩膜版檢測、套刻對準(zhǔn)、TSV檢測等。

智能對焦系統(tǒng)追焦精度可達(dá)亞微米級，實(shí)時精準(zhǔn)跟焦，攻克高低差對焦難題，可用于晶圓外觀缺陷檢測、封裝工藝掩模版檢測、套刻對準(zhǔn)檢測、封裝后識別球、焊點(diǎn)、金線形態(tài)、異物檢測等場景。具有以下優(yōu)勢：

支持相機(jī)靶面22-40mm可選，最大支持100x物鏡；6.7kHz高速離焦量采樣；20倍物鏡下離焦100um再對焦時間<100ms；適應(yīng)更復(fù)雜的對焦場景；線式分段激光采樣，可兼容更復(fù)雜的目標(biāo)表面紋理和反射率；660/785/850nm三種激光波長可選，適應(yīng)不同的成像波段需求；支持脈沖+方向電機(jī)反饋控制信號輸出，也支持模擬電壓輸出。

SG系列3D線光譜共焦傳感器擁有SG4025、SG1007、SG1110等3款產(chǎn)品，具有超高精度，極速響應(yīng)、超大視野、全面感知等優(yōu)勢。具體看，可提供高達(dá)37kHz掃描速度，10.2mm最大測量視野，X方向分辨率可達(dá)1.9um，Z方向重復(fù)精度可達(dá)50nm，同軸光設(shè)計，零陰影掃描，兼容角度達(dá)士50°，對于前道晶圓外觀缺陷檢測，后道封裝中Bump檢測、引線鍵合檢測、BGA球高及缺陷檢測有著高度的適配性。

當(dāng)前，埃科光電已駛?cè)氚雽?dǎo)體的深水區(qū)，在前道場景主要采用PN/PR系列彩色線陣相機(jī)、PH系列高階TDI相機(jī)，產(chǎn)品豐富，滿足前道檢測的大部分需求；TS/HS系列高速面陣相機(jī)、UA/UB系列小面陣相機(jī)、3D線光譜共焦傳感器系列可以滿足后道檢測需求。另外，在整個芯片制造的全流程，都會用到智能對焦系統(tǒng)產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)時跟焦，保障檢測畫面的清晰。

?？乒怆娊榻B，在晶圓表面缺陷檢測應(yīng)用場景，公司已與國內(nèi)頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠商構(gòu)建合作關(guān)系，產(chǎn)品批量導(dǎo)入趨勢增強(qiáng)。同時，今年新推出來的SG系列3D線光譜共焦傳感器在半導(dǎo)體封裝檢測領(lǐng)域驗證進(jìn)度順利。

0的突破

更深遠(yuǎn)的意義在于良性循環(huán)的開始

?？乒怆娫诎雽?dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從0到1的這一過程，恰似國產(chǎn)機(jī)器視覺企業(yè)成長軌跡的生動寫照。從某種意義上而言，0的突破，更深遠(yuǎn)的意義在于良性循環(huán)的開始——技術(shù)突破帶動市場認(rèn)可，市場反饋又反哺技術(shù)研發(fā)，形成持續(xù)向上的發(fā)展動力。

?？乒怆娊衲暝诎雽?dǎo)體領(lǐng)域業(yè)績的大幅提升，正是這一良性循環(huán)發(fā)揮作用的有力證明，不僅證明了自身技術(shù)路線與市場策略的正確性，更為國產(chǎn)機(jī)器視覺企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)提供了可借鑒的寶貴經(jīng)驗，注入了勇往直前的堅定信心。

埃科光電判斷，未來，半導(dǎo)體行業(yè)對于檢測速度將提出極為嚴(yán)苛的要求，預(yù)計需求會高達(dá)3MHz以上。與此同時，行業(yè)對機(jī)器視覺還存在著多方面性能提升的需求，包括進(jìn)一步降低噪聲水平、相機(jī)溫度控制、真空場景等相關(guān)需求。

挑戰(zhàn)的另一面是機(jī)遇，強(qiáng)大的背后是日復(fù)一日的技術(shù)沉淀，而最終實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，一定是合力。

時代的車輪仍在前行，接下來，埃科光電將攜手上下游合作伙伴共同開展研發(fā)工作，合力完成市場切入，在半導(dǎo)體機(jī)器視覺領(lǐng)域開拓出一片新天地。

值得一提的是，9月10日-12日，SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展即將在深圳國際會展中心開幕，屆時在16號館L31展位，埃科光電將攜帶8K高階TDI線陣相機(jī)、6500萬像素高速面陣相機(jī)、智能對焦系統(tǒng)、線光譜共焦傳感器等多個產(chǎn)品亮相，有興趣的朋友可到?？乒怆娬刮辉敿?xì)了解！