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?LMK3C0105 參考無5-LVCMOS輸出可編程BAW時(shí)鐘發(fā)生器技術(shù)文檔總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-09-10 13:57 ? 次閱讀
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LMK3C0105是一款支持 SSC 的 5 輸出無基準(zhǔn)時(shí)鐘發(fā)生器。該器件基于 TI 專有的體聲波 (BAW) 技術(shù),提供 ±25ppm 時(shí)鐘輸出,無需任何晶體或外部時(shí)鐘基準(zhǔn)。該器件可同時(shí)提供5個(gè)SSC時(shí)鐘、5個(gè)非SSC時(shí)鐘或SSC和非SSC混合時(shí)鐘。五個(gè)輸出最多可生成三個(gè)不同的輸出頻率。每個(gè)輸出通道可以選擇任一FOD作為頻率源,以生成四個(gè)LVCMOS時(shí)鐘;REF_CTRL引腳用作第五個(gè)LVCMOS時(shí)鐘輸出,并可選擇任一FOD作為源。

該器件可以通過 GPIO 引腳或 I2C 接口輕松配置。該LMK3C0105具有非常好的PSNR,不需要任何外部LDO。有關(guān)電源濾波和從 DC/DC 電源獲取的詳細(xì)指南,請(qǐng)參閱電源建議。
*附件:lmk3c0105.pdf

特性

  • 集成BAW諧振器,無需外部參考
  • 靈活的頻率生成:
    • 100MHz至400MHz雙通道分?jǐn)?shù)輸出分頻器(FOD)
    • 雙通道分頻器:2.5MHz至200MHz之間多達(dá)三個(gè)獨(dú)特的輸出頻率
      • 示例:OUTA/B/C/D/E = 25MHz
      • 示例:OUTA/B = 100MHz,OUTC/D = 50MHz,OUTE = 25MHz
    • 1.8V/2.5V/3.3V LVCMOS 輸出,支持高達(dá) 200MHz
    • 通過 OUTE 引腳在 OUTA 上生成多達(dá) 5 個(gè) LVCMOS 時(shí)鐘
  • ±25ppm 總輸出頻率穩(wěn)定性
  • 2 種功能模式:I2C 或預(yù)編程 OTP
  • –40°C 至 85°C 環(huán)境溫度。
  • 混合 SSC 和非 SSC 輸出支持
  • 可編程 SSC 調(diào)制深度
    • 預(yù)編程:–0.1%、–0.25%、–0.3% 和 –0.5% 向下擴(kuò)散
    • 寄存器可編程:-0.1%至-3%下擴(kuò)散或±0.05%至±1.5%中心擴(kuò)散
  • VDD = VDDO = 1.8V/2.5V/3.3V ± 5%
  • <5ms啟動(dòng)時(shí)間
  • 當(dāng)輸出來自同一FOD時(shí),輸出到輸出偏移為<50ps
  • 故障安全輸入和VDD引腳

參數(shù)
image.png

?1. 核心特性?

  • ?集成BAW諧振器?:無需外部參考時(shí)鐘源,支持100MHz至400MHz雙分?jǐn)?shù)輸出分頻器(FOD),可生成2.5MHz至200MHz的時(shí)鐘信號(hào)。
  • ?多通道輸出?:支持5路LVCMOS輸出(OUTA至OUTE),電壓兼容1.8V/2.5V/3.3V,最高頻率200MHz,支持混合擴(kuò)頻時(shí)鐘(SSC)與非SSC輸出。
  • ?高穩(wěn)定性?:±25ppm總輸出頻率穩(wěn)定性,工作溫度范圍-40°C至85°C。
  • ?靈活配置?:支持I2C接口或預(yù)編程OTP模式,啟動(dòng)時(shí)間<5ms,輸出間偏斜<50ps(同F(xiàn)OD源時(shí))。

?2. 應(yīng)用場(chǎng)景?

  • 晶體替代(最多5路單端時(shí)鐘)
  • ASIC/FPGA/MCU參考時(shí)鐘
  • 工業(yè)通信、人機(jī)界面(HMI)、有線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

?3. 功能描述?

  • ?BAW技術(shù)?:基于體聲波技術(shù),無需外部晶體或參考時(shí)鐘。
  • ?輸出模式?:支持5路獨(dú)立配置的LVCMOS時(shí)鐘,可同時(shí)輸出SSC與非SSC時(shí)鐘,最多支持3種不同頻率組合。
  • ?控制接口?:通過I2C或GPIO引腳配置,內(nèi)置電源噪聲抑制(PSNR)功能,無需外部LDO。

?4. 關(guān)鍵參數(shù)?

  • ?電氣特性?:
    • 輸出頻率范圍:2.5MHz–200MHz(LVCMOS)
    • 電源電壓:1.8V/2.5V/3.3V ±5%
    • 隨機(jī)抖動(dòng):0.5ps(12kHz–20MHz積分帶寬)
  • ?封裝信息?:16引腳VQFN(3.0mm × 3.0mm),支持卷帶包裝。

?5. 設(shè)計(jì)支持?

  • ?寄存器配置?:提供詳細(xì)的寄存器映射表(如FOD分頻值、SSC調(diào)制深度等)。
  • ?布局建議?:推薦使用地屏蔽隔離輸出,多via連接散熱焊盤,電源引腳需緊鄰0.1μF去耦電容。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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