智能手機步入高原期的態(tài)勢顯著，今年第3季動能恐不預期，供應鏈戒慎恐懼。聯(lián)發(fā)科除了擴大布局非手機應用外，更期待進行中的人工智能（AI）和第五代移動通訊（5G）布局，能成為未來重返榮耀的雙箭頭。

智能手機市場的高速成長期已成絕響，大陸市場去年首度出現(xiàn)衰退，高通和聯(lián)發(fā)科兩大智能手機芯片廠都積極向外擴增新動能，除了同時卡位車用、無線充電、物聯(lián)網(wǎng)等應用外，也各自尋找新的施力點。

聯(lián)發(fā)科重新深入高通的大本營美國市場，并鎖定定制化芯片（ASIC）領域，希望能逐一搶下重量級美系手機和網(wǎng)通客戶。

其中，ASIC算是聯(lián)發(fā)科今年獲得具體成就的產(chǎn)品線之一，藉由集團累積多年豐富的IP，為出貨規(guī)模夠大的大型客戶量身打造專用芯片，去年ASIC團隊已順利搶下思科訂單，今年雙方合作關系延續(xù)至中端產(chǎn)品線，今年力爭成為蘋果供應商。聯(lián)發(fā)科除希望透過ASIC遍地開花外，更將AI和5G列為各大產(chǎn)品線的重心，要讓這兩大技術成為每一條產(chǎn)品線的核心。