Texas Instruments TPS62089AEVM評估板設(shè)計用于評估TPS62089A,這是一款帶有DCSControl? 的2A降壓轉(zhuǎn)換器。該評估板采用微型1.2mm x 0.8mm WCSP封裝,間距為0.4mm 。TPS62089AEVM 電路板提供1.8V輸出電壓,精度為1%,輸入電壓介于2.4V和5.5V之間,最大解決方案高度為1mm。該電路板是一種高效、微小的負載點 (POL) 轉(zhuǎn)換器解決方案,適用于固態(tài)硬盤 (SSD)、可穿戴設(shè)備和智能手機等空間受限的應(yīng)用。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TPS62089AEVM 評估板數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 輸入電壓范圍:2.4 V至5.5 V
- 輸出電流:2 A
- 最大解決方案高度:1 mm
- 12mm^2^ 整體解決方案尺寸
- 靜態(tài)電流:4 μA
原理圖
Texas Instruments TPS62089AEVM 評估板技術(shù)解析
一、產(chǎn)品概述
TPS62089AEVM是德州儀器(TI)推出的一款同步降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊,基于TPS62089A芯片設(shè)計,采用1.2mm×0.8mm×0.5mm晶圓級芯片尺寸封裝(WCSP),引腳間距0.4mm。該評估模塊專為空間受限應(yīng)用(如固態(tài)硬盤、可穿戴設(shè)備和智能手機)的點負載(POL)轉(zhuǎn)換而設(shè)計。
?關(guān)鍵特性?:
- 輸入電壓范圍:2.4V至5.5V
- 輸出電壓:1.8V(精度±1%)
- 最大輸出電流:2A(TPS62089A)
- 解決方案高度:≤1mm
- 高效率同步降壓轉(zhuǎn)換
二、硬件架構(gòu)與設(shè)計
1. 電路板組成
TPS62089AEVM-187評估板包含以下主要組件:
?核心器件?:
- TPS62089AYFP:同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片
?支持元件?:
- L1:240nH電感(DFE18SANR24MG0L)
- 電容陣列:包括4.7μF、10μF、100μF等多種規(guī)格
- 電阻網(wǎng)絡(luò):100kΩ、200kΩ等精密電阻
- 連接器:輸入/輸出電源接口(J1/J2)、PG信號接口(J3)
2. PCB設(shè)計特點
評估板采用多層PCB設(shè)計,優(yōu)化了電源路徑布局和熱管理:
- 頂層:主要元件布局和功率走線
- 信號層1/2:控制信號走線
- 底層:輔助走線和測試點
三、評估模塊使用指南
1. 電源連接配置
? 輸入電源(VIN) ?:
- 電壓范圍:2.4V至5.5V
- 最大輸入電流:根據(jù)負載需求而定
- 連接位置:J1接口的Pin1和Pin2(VIN)與Pin5和Pin6(GND)
? 輸出負載(VOUT) ?:
- 額定電壓:1.8V
- 最大電流:2A(TPS62089A)
- 連接位置:J2接口的Pin1和Pin2(VOUT)與Pin5和Pin6(GND)
2. 控制信號配置
? 使能控制(EN) ?:
- 通過JP1跳線選擇:
- ON位置:使能芯片工作
- OFF位置:關(guān)閉芯片輸出
? 電源正常指示(PG) ?:
- J3接口提供PG信號輸出
- JP2跳線可選擇將PG上拉電阻連接至VIN或外部電壓(≤5.5V)
3. 典型測試配置步驟
- 設(shè)置JP1至ON位置使能芯片
- 連接輸入電源至J1接口
- 連接電子負載至J2接口
- 使用示波器監(jiān)測輸入/輸出波形
- 逐步增加負載電流,觀察轉(zhuǎn)換效率與熱性能
四、應(yīng)用場景與技術(shù)優(yōu)勢
1. 典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 固態(tài)硬盤(SSD)的電源管理
- 可穿戴設(shè)備的POL轉(zhuǎn)換
- 智能手機的輔助電源系統(tǒng)
- 其他空間受限的嵌入式系統(tǒng)
2. 技術(shù)優(yōu)勢
?封裝優(yōu)勢?:
- 超小尺寸WCSP封裝(1.2×0.8×0.5mm)
- 0.4mm精細引腳間距
- 整體解決方案高度≤1mm
?性能優(yōu)勢?:
- 高達95%的轉(zhuǎn)換效率
- 精確的1.8V±1%輸出穩(wěn)壓
- 良好的負載瞬態(tài)響應(yīng)
- 完善的保護功能(過流、過熱等)
?設(shè)計靈活性?:
- 可評估固定輸出和可調(diào)輸出版本
- 支持額外輸入/輸出電容的擴展
- 提供環(huán)路響應(yīng)測試點
五、設(shè)計注意事項
- ?布局建議?:
- 保持功率路徑短而寬
- 輸入電容盡量靠近VIN引腳
- 使用星形接地減少噪聲耦合
- ?熱管理?:
- 評估高熱區(qū)域(電感、芯片等)的溫度
- 確保足夠的散熱面積
- 避免長時間超規(guī)格運行
- ?元件選擇?:
- 輸出電感需滿足電流和DCR要求
- 使用低ESR陶瓷電容以獲得最佳性能
- 電阻網(wǎng)絡(luò)精度影響反饋環(huán)路穩(wěn)定性
六、評估模塊限制
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