高密度模塊 方法：將原有低密度光纖適配器模塊(如12芯或24芯)替換為高密度模塊(如48芯、72芯甚至144芯)。 優(yōu)勢：直接提升單位空間內(nèi)的端口密度，減少架體占用。 注意：需確認(rèn)模塊與現(xiàn)有ODF架的兼容性(如尺寸、接口類型)，避免物理干涉。
2026-01-05 10:46:46
56 燒結(jié)銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01116 場景需求。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)產(chǎn)品亮點模塊化集成設(shè)計：可整合同系列產(chǎn)品其它信號組成成套連接器，支持100%定制擴(kuò)展，適配復(fù)雜系統(tǒng)集成需求。高密度布局：5.1mm模塊寬度可連接
2025-12-24 09:42:01348 
XCede HD高密度背板連接器：小尺寸大作為 在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天，背板連接器的性能和尺寸成為了設(shè)計的關(guān)鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨特的設(shè)計和出色的性能
2025-12-18 11:25:06164 全球存儲解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Kioxia Corporation今日宣布，已研發(fā)出具備高堆疊性的氧化物半導(dǎo)體溝道晶體管技術(shù)，該技術(shù)將推動高密度、低功耗3D DRAM的實際應(yīng)用。這項技術(shù)已于12月
2025-12-16 16:40:501036 基于開放計算標(biāo)準(zhǔn)（OCP OAI/OAM）設(shè)計的高密度AI加速器組，通過模塊化集成，在單一節(jié)點內(nèi)聚合高達(dá)1 PFLOPS（FP16）與2 POPS（INT8）的峰值算力。其配備大容量GDDR6內(nèi)存
2025-12-14 13:15:111123 
的特點和優(yōu)勢。 文件下載： Amphenol FCI EnergyEdge? X-treme高密度連接器.pdf 高線性密度與創(chuàng)新設(shè)計 高線性電流密度 EnergyEdge?
2025-12-12 13:55:06195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器：高速高密度的理想之選 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，內(nèi)存連接器的性能對于系統(tǒng)的整體表現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12314 TF-047 微同軸電纜：高密度應(yīng)用的理想之選 在電子工程師的日常工作中，選擇合適的電纜是確保項目成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天給大家介紹一款出色的微同軸電纜——TF - 047，它非常適合高密度應(yīng)用場
2025-12-11 15:15:02233 、VTM48EF060T040A00、VTM48EF040T050B00 等停產(chǎn)型號，以及 ADI、TI 等品牌在高密度、大功率電源模塊領(lǐng)域的類似規(guī)格產(chǎn)品。MPN541382-PV核心參數(shù)輸入電壓范圍高壓側(cè)：40 V
2025-12-11 10:02:24
Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對板連接器：高速高密度連接解決方案 在電子設(shè)備設(shè)計中，板對板連接器的性能對于設(shè)備的整體性能和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。今天，我們來深入
2025-12-11 09:40:15351 設(shè)備的品質(zhì)與壽命。工程師們在選型時，常常面臨一個核心矛盾：如何在追求更高密度的同時，確保連接的長久穩(wěn)定與生產(chǎn)的高效可靠？近期，一款在內(nèi)部結(jié)構(gòu)、插拔體驗和安全防護(hù)上
2025-12-09 16:52:201976 
在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來的信號延遲、功耗上升、波形畸變、信號串?dāng)_以及電源噪聲等問題日益凸顯，傳統(tǒng)設(shè)計方法在應(yīng)對這些復(fù)雜挑戰(zhàn)時已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:442643 數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)設(shè)施和大型網(wǎng)絡(luò)每天都面臨著不斷增長的數(shù)據(jù)處理和存儲需求。需要更快、更可靠和更高效的解決方案來滿足這些需求，這就是高密度光纖布線技術(shù)發(fā)揮作用的地方。這些布線解決方案節(jié)省了網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
2025-12-02 10:28:03292 高密度計算設(shè)備的供電需求。工業(yè)自動化：驅(qū)動電機、傳感器等負(fù)載。FPGA 供電：為現(xiàn)場可編程門陣列提供低電壓、大電流電源。
2025-11-27 10:01:02
2025年11月，英國濱海克拉克頓：高性能舌簧繼電器全球領(lǐng)導(dǎo)者Pickering Electronics擴(kuò)展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業(yè)界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50350 
固態(tài)疊層高分子電容（MLPC）作為替代MLCC的車載PCB高密度布局方案，具有體積小、容量大、ESR低、高頻特性好、安全性高等優(yōu)勢，適用于高功耗芯片供電、車載充電機（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS
2025-11-21 17:29:47761 
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達(dá)3千瓦的電源功率，從而
2025-11-20 16:33:20
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標(biāo)準(zhǔn)、高密度和混合布局連接器，可增強信號完整性 (SI) 并符合監(jiān)管
2025-11-18 10:45:35368 Molex MMC線纜組件有助于數(shù)據(jù)中心優(yōu)化空間和密度，以滿足AI驅(qū)動的要求，并采用超小尺寸 (VSFF) 設(shè)計，在相同占位面積內(nèi)實現(xiàn)更高密度。106292系列線纜組件每個連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41584 免工具可抽取式硬盤托盤設(shè)計，助力高密度存儲ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤位2.5英寸SATA/SAS機械硬盤/固態(tài)硬盤硬盤抽取盒，可安裝于標(biāo)準(zhǔn)5.25英寸光驅(qū)位
2025-11-14 14:25:50614 
英康仕ESU-1B-838機架式工控機，正是針對這類高密度接入場景的專業(yè)解決方案。本款工控機憑借16個串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置，在標(biāo)準(zhǔn)1U機箱內(nèi)實現(xiàn)了前所未有的接口密度，為數(shù)據(jù)采集與設(shè)備控制建立了優(yōu)勢。
2025-11-12 10:15:52618 
根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤多且密集，對表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33359 系統(tǒng)DC-DC電路中，替換后模塊效率提升0.8%，功率密度增加15%，同時解決了原方案在急加速工況下的磁飽和問題。
VCGA052T已成功應(yīng)用于：新能源車OBC模塊（3.3-6.6kW方案）智能座艙
2025-11-05 13:59:25
TE Connectivity VITA 87高密度圓形MT連接器可在較小空間內(nèi)實現(xiàn)下一代加固系統(tǒng)所需的高速度和帶寬。與傳統(tǒng)的Mil圓形38999光纖相比，這些Mil圓形光纖連接器具有更高的密度選項
2025-11-04 09:25:28583 
在當(dāng)前電子設(shè)備設(shè)計中，PCB高度與布線密度的矛盾日益突出。傳統(tǒng)電解電容因體積臃腫，難以滿足緊湊布局需求，尤其在多層板、高電流應(yīng)用中，其ESR高、壽命短、空間占用大等問題凸顯。永銘固態(tài)電容通過采用高
2025-10-27 09:20:43361 
STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驅(qū)動器具有集成柵極驅(qū)動器和六個N溝道功率MOSFET。STMicroelectronics PWD5T60驅(qū)動器非常適合用于風(fēng)扇、泵
2025-10-20 13:55:53348 
用戶采用先進(jìn)的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開發(fā)。在研發(fā)中經(jīng)常需要進(jìn)行繁復(fù)的高密度多物理量測量。用戶采用傳統(tǒng)分立儀器測試的困難在于高度依賴實驗人員經(jīng)驗，缺乏標(biāo)準(zhǔn)化、自動化試驗平臺。
2025-10-18 11:22:311220 
光纖)。 中密度配線架：1U高度通常容納24-48個端口(如24口RJ45銅纜模塊)。 二、結(jié)構(gòu)與設(shè)計差異 高密度配線架 緊湊設(shè)計：采用模塊化或集成化結(jié)構(gòu)，減少線纜彎曲半徑，優(yōu)化空間布局。 散熱需求：因端口密集，需配合機柜散熱系統(tǒng)(如風(fēng)扇、冷通道)。
2025-10-11 09:56:16265 
TPSM656x0 是 3A、2A、1A、65V（70V 容差）輸入同步降壓 DC/DC 功率模塊系列，將功率 MOSFET、集成電感器和無源器件集成在緊湊且易于使用的 5.8mm × 5.2mm
2025-09-25 13:58:06600 
電容，無需電感
緊湊封裝：QFN 1.4×1.8-10，適合高密度板卡設(shè)計
應(yīng)用
光通信模塊（如TOSA/ROSA、驅(qū)動電路）
射頻放大器負(fù)偏置電壓生成
便攜式儀器及傳感器負(fù)電源
對尺寸和噪聲敏感
2025-09-16 08:16:32
Texas Instruments TPSM63603同步降壓電源模塊是一款結(jié)合了屏蔽電感器、功率MOSFET和無源元件的高度集成的36V、3A DC/DC解決方案。每個模塊在封裝角設(shè)有V
2025-09-15 15:08:40644 
(Switched Guard)開關(guān)模塊、基于 MEMS 的 PXI 射頻多路復(fù)用器，以及高密度 PXI 矩陣模塊，展臺位于 英國國家館。
2025-09-08 17:24:25852 
BCM56064A0KFSBG高密度端口支持： 通常支持大量高速端口（具體數(shù)量和速率取決于設(shè)計）。線速轉(zhuǎn)發(fā)： 在所有端口上實現(xiàn)無阻塞的線速L2/L3數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)。高級交換特性： 支持豐富的二層（L2
2025-09-08 16:51:59
Texas Instruments TPSM63610同步降壓直流/直流電源模塊是一款高度集成的36V、8A直流/直流解決方案，集成了多個功率MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件，并采用
2025-09-08 16:01:46641 
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案，通過超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術(shù)，在8×8mm空間實現(xiàn)100μF+22μH的超緊湊設(shè)計。結(jié)合關(guān)節(jié)模組實測數(shù)據(jù)，展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破，并闡述激光微孔與真空焊接工藝對可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37489 
InFO-R作為基礎(chǔ)架構(gòu)，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工藝路徑。芯片在晶圓級基板上完成精準(zhǔn)定位后，通過光刻工藝直接在芯片表面構(gòu)建多層銅重布線層（RDL），線寬/線距（L/S）可壓縮至2μm/2μm級別。
2025-09-01 16:10:582542 
元件，底側(cè)設(shè)有表面貼裝元件 UCC28781EVM-053評估模塊采用零電壓開關(guān)反激式 (ZVSF) 控制器演示高效率、高密度和高壓汽車偏置電源，具有60W、15V輸出。UCC28781-Q1控制器
2025-08-28 15:42:45722 
Texas Instruments TPSM63610E同步降壓直流/直流電源模塊是一款高度集成的36V、8A直流/直流解決方案，集成了多個功率MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件，并采用
2025-08-18 13:39:54727 
Texas Instruments TPSM63608同步降壓直流/直流電源模塊是一款高度集成的36V、6A直流/直流解決方案，集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件，并采用
2025-08-18 11:51:22714 
革新電源設(shè)計：B3M040065R SiC MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET，賦能高效高密度電源系統(tǒng) ——傾佳電子助力OBC、AI算力電源、服務(wù)器及通信電源升級 引言：功率器件的代際革命 在
2025-08-15 09:52:38609 
，科華數(shù)據(jù)與沐曦股份聯(lián)合推出的高密度液冷算力POD首次亮相，吸引了大量參會者駐足交流。該產(chǎn)品是科華數(shù)據(jù)專為沐曦高性能GPU服務(wù)器集群自主研發(fā)的新一代基礎(chǔ)設(shè)施微環(huán)境
2025-07-29 15:57:38828 
壓接技術(shù)正在革新現(xiàn)代電子制造工藝，它在印刷電路板與元器件引腳之間提供了一種可靠的無焊連接方式。該技術(shù)不需要高溫焊接，非常適用于汽車、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)系統(tǒng)等，對可靠性要求極高的應(yīng)用領(lǐng)域。
2025-07-25 17:00:13619 
MPO跳線是一種高密度多芯光纖連接器，通過多芯并行傳輸實現(xiàn)高效、可靠的光信號連接，廣泛應(yīng)用于需要高密度光纖布線的場景。以下是其核心應(yīng)用領(lǐng)域及技術(shù)特點的詳細(xì)說明： 一、核心應(yīng)用場景 數(shù)據(jù)中心 設(shè)備互聯(lián)
2025-07-25 10:26:50931 在科技飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備正以前所未有的速度迭代更新，從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設(shè)備，從高速通信基站到航空航天器，每一個領(lǐng)域都對電子設(shè)備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設(shè)備的背后，有一種核心組件正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，那就是高密度互連線路板（HDI）。
2025-07-17 14:43:01871 芯干線精心研發(fā)了一款600W/1KW雙向逆變儲能電源模塊，這款產(chǎn)品將前沿軟開關(guān)功率變換拓?fù)渑cDSP全數(shù)字控制技術(shù)巧妙融合，實現(xiàn)了高達(dá)93.5%的雙向轉(zhuǎn)換效率，在能源利用上盡顯卓越。
2025-07-15 16:01:132365 
OSFP（Octal Small Formfactor Pluggable）是一種支持400G/800G高速傳輸?shù)目刹灏喂?b class="flag-6" style="color: red">模塊封裝標(biāo)準(zhǔn)。其Octal八通道架構(gòu)和創(chuàng)新的散熱設(shè)計，滿足數(shù)據(jù)中心高密度
2025-07-14 10:55:18998 先進(jìn)溝槽工藝技術(shù)?高密度單元設(shè)計實現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻
2025-07-10 14:20:54
0 先進(jìn)溝槽工藝技術(shù)?面向超低導(dǎo)通電阻的高密度單元設(shè)計
2025-07-10 14:11:550 先進(jìn)溝槽工藝技術(shù)?高密度單元設(shè)計實現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻
2025-07-10 14:02:310 先進(jìn)溝槽工藝技術(shù)高密度單元設(shè)計實現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻
2025-07-09 16:56:410 Cyntec電源模塊替代TOREX XC9704隨著攜帶式電子設(shè)備對電源芯片的高效率、微型化需求不斷增長，TOREX的XC9704系列因系統(tǒng)的穩(wěn)定性能被廣泛應(yīng)用在移動智能終端、智能傳感器等領(lǐng)域。然而
2025-06-20 09:46:49
感器2000次/秒的超高速采樣，支持多臺設(shè)備同時接入。
實時性、低延時：平臺數(shù)據(jù)采集、分析、控制實時性。實現(xiàn)采樣數(shù)據(jù)無卡頓、無丟失，微秒級轉(zhuǎn)發(fā)、既時存儲、實時呈現(xiàn)。
高密度數(shù)據(jù)采集的突破性能力
海量數(shù)據(jù)
2025-06-19 14:51:40
Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開關(guān)是八個獨立的單刀單擲（SPST）開關(guān)，采用4mmx5mm、30引腳LGA封裝。這些開關(guān)可在印刷電路板空間受限或現(xiàn)有系統(tǒng)外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13671 
高度)可集成數(shù)百個光纖或銅纜端口(如MPO高密度配線架支持1U/96芯以上)。 空間利用率：通過模塊化設(shè)計(如MPO連接器集成多芯光纖)和緊湊結(jié)構(gòu)，顯著提升機柜空間利用率，適合數(shù)據(jù)中心等對空間敏感的場景。 中密度配線架 端口密度：每單位空間
2025-06-13 10:18:58698 MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標(biāo)準(zhǔn)化流程，結(jié)合設(shè)備特性和機房環(huán)境進(jìn)行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項： 一、安裝前準(zhǔn)備 環(huán)境檢查 確認(rèn)機房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42791 光模塊、oDSP與交換機交換芯片是數(shù)據(jù)中心光互連的核心組件，而LPO（線性驅(qū)動可插拔光學(xué)）和CPO（共封裝光學(xué)）的出現(xiàn)正推動行業(yè)向更低功耗、更高密度演進(jìn)。
2025-06-10 16:59:331728 高密度ARM服務(wù)器的散熱設(shè)計融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級優(yōu)化技術(shù)，以應(yīng)對高集成度下的散熱挑戰(zhàn)，具體方案如下： 一、核心散熱技術(shù)方案 高效散熱架構(gòu)? 液冷技術(shù)主導(dǎo)?：冷板式液冷方案通過直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38661 
Cyntec uPOL模塊MUN3CAD05-JF是非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，同時提供高至5A的輸出電流。PWM開關(guān)穩(wěn)壓器、高頻率功率電感集成在一個混合封裝中。MUN3CAD05-JF只需要輸入/輸出
2025-05-17 16:50:100 功能包括遠(yuǎn)程啟用功能、內(nèi)部軟啟動、非閉鎖過電流保護(hù)、短路保護(hù)和輸入欠壓鎖定功能。低輪廓和緊湊尺寸的封裝（2.5mm×2.0mm x 1.1mm（最大））適合通過標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備進(jìn)行自動化組裝。該模塊無鉛，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。特征：? 高密度集成模塊? 1.0A輸出電流
2025-05-16 16:06:470 輪廓和緊湊尺寸的封裝（3.9mm×2.6mm×1.5mm）適合通過標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備進(jìn)行自動化組裝。MMN12AD01-SG無鉛，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。特征：? 高密度全集成模塊? 1000mA輸出電流
2025-05-16 16:04:370 包括遠(yuǎn)程啟用功能、內(nèi)部軟啟動、非閉鎖過電流保護(hù)、短路保護(hù)和輸入欠壓鎖定功能。低輪廓和緊湊尺寸的封裝（2.9mm×2.3mm×1.05mm）適合通過標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備進(jìn)行自動化組裝。該模塊無鉛，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。特征：? 高密度集成模塊? 1A輸出電流? 3.3VIN時峰
2025-05-16 16:02:490 。提升供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）才能滿足這些飆升的需求。穩(wěn)健的供電不僅僅是配電，還包括系統(tǒng)的效率、尺寸和熱性能。Vicor的高功率密度模塊是具有頂級性能的DC-DC轉(zhuǎn)換器，易于配置，可以串聯(lián)使用，以快速擴(kuò)展適應(yīng)更高的功率需求。 不要錯過Vicor在Mouser “
2025-05-16 13:34:01910 高密度光纖連接器和光纜組成，是一種高密度的光纖傳輸跳線。MPO連接器為MT系列連接器之一，是一種多芯多通道的插拔式連接器。 特點： 高密度連接：MPO連接器可以容納多達(dá)12、24、48或更多根光纖，大大節(jié)省了空間，提高了光纖布線的密度。 快速部署：采用push-pull機械連接技術(shù)，連接和斷開操作非
2025-05-15 10:23:311355 產(chǎn)品集成11顆芯片，58個無源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝，實現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝，可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長度，從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47921 
超緊湊型且輕量級設(shè)計，適用于高密度PCB安裝，非常適合高密度市場需求
2025-05-09 13:16:351 高密度表面貼裝，具有出色的屏蔽性能和7GHz的射頻性能。
2025-05-09 12:04:381 邊緣人工智能正推動集成度與功耗的持續(xù)增長，工業(yè)自動化和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用亟需先進(jìn)的電源管理解決方案。Microchip今日發(fā)布MCPF1412高效全集成負(fù)載點12A電源模塊。該器件配備16V輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器，并支持I2C和PMBus接口。
2025-04-28 16:32:141134 在人工智能（AI）驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)革命浪潮中，數(shù)據(jù)中心正迎來深刻變革。面對迅猛增長的人工智能算力需求，部署高密度AI集群已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:131355 
，以實現(xiàn)高密度和極低輻射。高精度輸出電壓提供更好的通道增強，以實現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率，而不會對功率器件門造成過大的壓力。UCC14141-Q1 的輸入電壓支持電動汽車的寬 LiFePO 4 電池電壓 （8 V-18 V） 和穩(wěn)壓 12 V 電源軌 （10.8 V-13.2 V），具有不同的輸出功率。
2025-04-17 17:15:36804 
本文聚焦高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)，闡述其定義、優(yōu)勢、應(yīng)用場景及技術(shù)發(fā)展，分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機理，探討可靠性提升策略，并展望其未來發(fā)展趨勢，旨在為該領(lǐng)域的研究與應(yīng)用提供參考。
2025-04-14 13:49:36910 
、模塊化、以及便捷的跳纖操作，適用于數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)等需要大規(guī)模光纖管理的場景。 高密度ODF的特點 高密度設(shè)計 節(jié)省空間：高密度ODF支持大量光纖的集中管理，減少了設(shè)備占地面積，適用于機房空間有限的場景。 模塊化結(jié)構(gòu)：采用模塊化設(shè)計，方便安裝、維
2025-04-14 11:08:001582 二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟(jì)性提升而普及，主要應(yīng)用于消費電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04855 
在AI與云計算的深度融合中，高密度、低功耗特性正成為技術(shù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力，主要體現(xiàn)在以下方面： 一、云計算基礎(chǔ)設(shè)施的能效優(yōu)化 存儲與計算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05913 
一、核心定義與技術(shù)原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設(shè)計的配線設(shè)備，通過單個連接器集成多根光纖(如12芯、24芯)，實現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:001438 ）照明。LED相比于傳統(tǒng)的熒光燈和白熾燈，具有節(jié)能環(huán)保、亮度高、色域廣及壽命長等優(yōu)點，已廣泛應(yīng)用于室內(nèi)照明、顯示屏及交通信號燈等低功率照明和顯示領(lǐng)域。但在高功率密度下， LED存在難以解決的“效率下降”難題。與LED相比，LD不僅
2025-03-25 11:22:53540 
、阻抗不匹配、電磁干擾（EMI）成為關(guān)鍵。捷多邦采用高密度互連（HDI）**工藝，通過精密布線設(shè)計，減少信號干擾，提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線（HDI）如何減少串?dāng)_？ 串?dāng)_（Crosstalk）是指相鄰信號線之間的電磁干擾，可能導(dǎo)致信號畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46781 1U 144芯高密度光纖配線架是專為數(shù)據(jù)中心、電信機房等高密度布線場景設(shè)計的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡，以下為詳細(xì)說明： 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30776 【2025年3月12日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實現(xiàn)AI
2025-03-19 16:53:22737 
。 應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于高密度光纖配線架和設(shè)備中，如數(shù)據(jù)中心和機房等需要高密度光纖連接的場合。 二、SC接頭 特點：標(biāo)準(zhǔn)型接頭，采用2.5mm直徑的方形插頭，具有簡單易用、成本較低的特點。 應(yīng)用：適用于數(shù)據(jù)中心、局域網(wǎng)和電信應(yīng)用等多種場景
2025-03-17 10:18:553715 TDK公司宣布推出全新FS160*系列microPOL(uPOL)電源模塊。FS160*系列uPOL直流-直流轉(zhuǎn)換器全部配備全遙測技術(shù)，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等優(yōu)點。該系列產(chǎn)品現(xiàn)已開始量產(chǎn)。
2025-03-12 16:12:061477 
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB芯片封裝技術(shù)如同一位精巧的建筑師，在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認(rèn)為，這項技術(shù)不僅關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能，更直接影響著設(shè)備的可靠性和成本。 芯片封裝是將裸露的半導(dǎo)體晶圓加工成獨立元件的關(guān)鍵工藝。它既要保護(hù)脆弱的芯片，又要實現(xiàn)與PCB的可靠連接。從傳統(tǒng)的DIP封裝到現(xiàn)代的BGA、CSP封裝，每一次技術(shù)革新都推動著電子產(chǎn)品向更小、更快、更強的方向發(fā)展。 高難度PCB在先進(jìn)封裝技術(shù)中扮演著越來
2025-03-10 15:06:51683 高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對具體分析對象對分析手法進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
2025-03-05 11:07:531289 
。 應(yīng)用場景：抗壓強，安裝密度高，在光纖收發(fā)器中較為常見。 LC型光纖： 接頭形狀：小方頭，比SC型略小。 結(jié)構(gòu)特點：采用模塊化插孔(RJ)閂鎖的緊固方式，即插即用，能有效減少空間的使用，適合高密度連接。 應(yīng)用場景：在光模塊中較為常見。 這兩
2025-03-05 10:41:272126 施耐德電氣正式發(fā)布全新的Galaxy VXL UPS，功率覆蓋500-1250 kW（400V），高密度、模塊化、可擴(kuò)展、且具冗余設(shè)計的三相UPS。
2025-02-28 11:13:221141 隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的迅速崛起，其復(fù)雜性與日俱增。高密度光連接器逐漸成為提升整體資源效率的核心關(guān)鍵，旨在助力實現(xiàn)更快部署、優(yōu)化運營并確?；A(chǔ)設(shè)施在未來繼續(xù)保持領(lǐng)先。 市場研究機構(gòu)Synergy
2025-02-25 11:57:031433 UCC28782 是一款用于 USB Type C? PD 應(yīng)用的高密度有源鉗位反激式 （ACF） 控制器，通過在整個負(fù)載范圍內(nèi)恢復(fù)漏感能量和自適應(yīng) ZVS 跟蹤，效率超過 93%。
最大頻率
2025-02-25 09:24:491207 
此參考設(shè)計是一款適用于 USB Type-C 應(yīng)用的高密度 60W 115VAC 輸入電源，使用 UCC28782 有源鉗位反激式控制器、LMG2610集成 GaN 半橋和 UCC24612 同步
2025-02-24 16:14:57866 
MFS系列干簧繼電器是一種超緊湊型且輕量級的設(shè)計，適用于高密度PCB安裝。它可以輕松安裝在狹窄空間內(nèi)，非常適合高密度市場需求。MFS系列提供1 Form A, 2 Form A, and 1
2025-02-17 13:44:29
MF系列干簧繼電器具備超高密度，其表面尺寸在SANYU產(chǎn)品線中是最小的，僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業(yè)的KGD需求：通過在8英寸板上安裝500個繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
存儲正在進(jìn)行著哪些變革。 上期我們對QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進(jìn)行了優(yōu)勢對比，并得出了成本分析。本期將重點介紹QLC SSD在設(shè)計上存在的諸多挑戰(zhàn)及解決之道。 更大的內(nèi)部扇區(qū)尺寸 從硬件設(shè)計及成本上考慮，高密度QLC SSD存儲容量增加時，其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22847 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個芯片或芯片層，實現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381613 
軍事、航空航天等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，這些領(lǐng)域往往需要高密度和快速穩(wěn)定的連接，而這款連接器正好滿足這些需求。F4系列產(chǎn)品結(jié)構(gòu)F4系列產(chǎn)品特點01可靠和耐用性：F
2025-02-06 09:15:131186 
景。NO.1產(chǎn)品特點密度高作為目前公司密度最高的連接器，F(xiàn)3具有很多優(yōu)點，其中最引人注目的是其高密度信號連接能力，單個模塊可以提供多達(dá)168個信號點的連接。尺寸小在
2025-02-06 09:15:04805 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度400W DC/DC電源模塊，集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:39:5312 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:03:321 高密度互連（HDI）PCB因其細(xì)線、更緊密的空間和更密集的布線等特點，在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢： 細(xì)線和高密度布線：允許更快的電氣連接，同時減少了PCB
2025-01-10 17:00:001533 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN77-適用于大電流應(yīng)用的高效率、高密度多相轉(zhuǎn)換器.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:26:180 Trench工藝通過其深且窄的溝槽結(jié)構(gòu)、高精度刻蝕與填充、垂直結(jié)構(gòu)集成、兼容性強等特點，能夠滿足大多數(shù)電子設(shè)備對高性能、高密度和高可靠性的需求，廣泛應(yīng)用于逆變器、同步整流、電機控制等領(lǐng)域。
2025-01-06 11:40:341370 
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