我們匯總了本周的一些電子技術動態(tài)、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業(yè)趨勢、技術討論焦點、開發(fā)者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.全國產(chǎn)--泰矽微（Tinychip Micro）發(fā)布國內首款車規(guī)級高壓直驅超聲波傳感芯片TCAU33

泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出國內首款車規(guī)級無變壓器直驅超聲波雷達芯片TCAU33，進一步完善和加強傳感方向的車規(guī)產(chǎn)品布局，TCAU33實現(xiàn)了供應鏈全國產(chǎn)化，不但填補了該類產(chǎn)品的國內空白，且較現(xiàn)有同類產(chǎn)品具有更簡單的外圍電路、更高的性能參數(shù)和更高的性價比。

2.國產(chǎn)材料突破--國產(chǎn)新一代高性能UV減粘膠研制成功

近日中國航天科技集團有限公司四院7416廠三沃化學公司宣布，依托其在有機小分子設計、高分子合成及界面粘接領域的深厚技術積淀，積極組建專業(yè)技術團隊，協(xié)同知名高校及產(chǎn)業(yè)重要客戶，成功研制出新一代高性能UV減粘膠。

3.整合CoWoS與FOPLP--臺積電整合推出最先進CoPoS半導體封裝

臺積電將持續(xù)推進先進封裝技術，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。作為臺積電先進封裝技術的集大成者，CoPoS并非憑空出現(xiàn)，而是建立在成熟技術基礎上的創(chuàng)新升級。

4.AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構--華為發(fā)布數(shù)據(jù)中心新型網(wǎng)絡架構UB-Mesh

UB-Mesh是通過分層本地化 nD-FullMesh 拓撲與多維度優(yōu)化，實現(xiàn)性能、成本與可用性的平衡。

5.顛覆性成果--92A/cm2閾值、36.2MHz帶寬：全球首個電驅動鈣鈦礦激光器正式問世

浙江大學光電科學與工程學院教授狄大衛(wèi)、鄒晨研究員和趙保丹教授團隊在《自然》期刊上發(fā)表了一項顛覆性成果——全球首個電驅動鈣鈦礦激光器正式問世。這一突破不僅攻克了鈣鈦礦光電子學領域長期存在的技術難題，更為下一代光通信、集成光子芯片和可穿戴設備提供了全新的光源解決方案。

6.光電共封裝（CPO）技術--毫米級傳輸、超50%降耗與1.6Tbps突破

CPO技術將光引擎直接集成在計算芯片封裝體內，使光電信號傳輸距離縮短至毫米級，功耗降低超50%，傳輸速率突破1.6Tbps。

7.LPO技術逐步落地--從400G到1.6T：光模塊技術迭代加速

為了解決功耗、散熱問題，LRO（線性接收可插拔）和 LPO（線性可插拔）技術被業(yè)界所采用。LPO 解決方案通過從可插拔光學模塊中移除數(shù)字信號處理（DSP）功能，依靠短距離鏈路物理層優(yōu)化和交換芯片集成處理，極大地減少了模塊自身的功耗。

8.強化邊緣AI應用--樂鑫ESP32-S3專為AIoT設計

ESP32-S3是一款低功耗的MCU系統(tǒng)級芯片(SoC)，支持2.4GHzWi-Fi和低功耗藍牙(BluetoothLE)無線通信。芯片集成了高性能的Xtensa32位LX7雙核處理器、超低功耗協(xié)處理器、Wi-Fi基帶、藍牙基帶、RF模塊以及外設。

9.OSFP封裝光模塊新品--功耗僅16.5W、支持1.6T演進

據(jù)LightCounting市場研究報告預測，到2025年，應用于AI集群的以太網(wǎng)光模塊的市場規(guī)模將突破200億美元，其中800G 光模塊在2025 年需求量預計達到 1800 萬支，而1.6T光模塊將成為2026年后新一代AI集群的核心互聯(lián)組件。電子發(fā)燒友網(wǎng)關注到，光迅科技、華云光電、睿海光電相繼發(fā)布重磅新品，實現(xiàn)從800G成熟方案到1.6T前沿布局。

10.聯(lián)發(fā)科雙突破--M90攻堅5G-A高端市場，RedCap芯片叩開蘋果供應鏈大門

M90采用了創(chuàng)新技術，并且內置AI技術，引入了可提升設備能效和通信性能的AI模型。AI 模型可識別數(shù)據(jù)流量模式以優(yōu)化功耗和延遲，還可通過檢測設備方向和使用場景提供更出色的網(wǎng)絡連接體驗?，F(xiàn)場嘉賓表示，新芯片可根據(jù)位置、活動甚至把持的方式，智能增強信號覆蓋范圍。

11.國產(chǎn)半導體發(fā)力--從原子級制造到鍵合集成

拓荊科技股份有限公司董事長呂光泉與青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司創(chuàng)始人兼董事長母鳳文，分別從原子級制造與鍵合集成兩大核心維度，分享了半導體技術突破路徑與產(chǎn)業(yè)應用實踐，為中國半導體設備產(chǎn)業(yè)向多維創(chuàng)新發(fā)展提供了關鍵思路。

12.UWB技術正迅速崛起--出貨千萬顆，馳芯半導體有哪些殺手锏產(chǎn)品？

UWB技術在高精度定位領域有何優(yōu)勢？馳芯半導體最新推出了哪些新品，給消費電子和汽車領域車鑰匙、人體檢測帶來更好的體驗？本文進行匯總。

13.用于1.6 Tbps光模塊--Credo為低功耗、高帶寬與超低時延的AI網(wǎng)絡打造Bluebird 1.6T光DSP芯片

Credo正式發(fā)布其高性能、低功耗Bluebird 數(shù)字信號處理器（DSP），用于1.6 Tbps光模塊。該突破性技術實現(xiàn)高能效的單通道224 Gbps PAM4數(shù)據(jù)傳輸，為解鎖業(yè)界最前沿 GPU芯片的強大算力提供關鍵支撐。

14.MP2764--MPS新一代筆記本電腦升降壓充電IC新品發(fā)布

MP2764是一款高度集成的升降壓充電管理IC，它支持窄電壓直流（NVDC）功率路徑管理充電模式和USB PD放電模式，適用于2節(jié)至4節(jié)電池組應用。該器件內部集成了全部功率FETs，讓系統(tǒng)解決方案尺寸更加緊湊且易于使用。外部BATFET可實現(xiàn)系統(tǒng)的靈活布局，同時提供可定制化的放電電流設計，以精準匹配實際的規(guī)格需求。

15.AI本地運算--博通集成BK7258：多接口高集成，2.5μA超低功耗

BK7258是一款高度集成的1x1單頻2.4GHzWi-Fi6（802.11b/g/n/ax）和藍牙5.4低功耗（LE）組合解決方案，專為需要高安全性和豐富資源的物聯(lián)網(wǎng)應用而設計。該芯片集成了32位ARMv8-MStar（M33F）單片機和全套外設，包括Flash、PSRAM、GPIO、SPI、I2C、UART等多種接口，極大地方便了開發(fā)者進行二次開發(fā)和系統(tǒng)集成。

16.省下90%空間，量產(chǎn)只需幾個月--矽典微重塑米波雷達行業(yè)極限

矽典微CEO徐鴻濤博士指出，當前毫米波雷達面臨著五個挑戰(zhàn)：一是板載天線占空間，模組體積冗余大；二是對環(huán)境敏感，安裝環(huán)境易干擾，天線適配挑戰(zhàn)高；三是成本，板載設計耗材貴，測試成本飆漲快；四是量產(chǎn)流程復雜，良率提升難穩(wěn)定；五是天線設計門檻高，開發(fā)時間長。

17.50倍ROI--堪稱史上最強推理芯片！英偉達發(fā)布 Rubin CPX

英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示，“正如 RTX 革新了圖形技術與物理 AI，Rubin CPX 則是首款專為大規(guī)模上下文 AI 設計的 CUDA GPU—— 在該場景下，模型可一次性基于數(shù)百萬個token進行推理?！?/span>

18.超低功耗、遠距離通信--廣芯微新一代高性能Sub-GHz射頻收發(fā)芯片UM2011A

UM2011A采用全新設計，在通信性能與功耗控制上實現(xiàn)了雙重突破。其獨創(chuàng)“深度睡眠+智能喚醒”雙模超低功耗架構，賦能電池長期工作。芯片接收電流僅11mA，睡眠電流低至1.7μA，深度睡眠（全局關斷）電流僅為0.1μA，顯著優(yōu)于同類競品。

19.限流從600mA提升至1200mA--森國科推出G1297A單相無刷散熱電機驅動芯片

森國科宣布推出G1297A單相無刷散熱電機驅動芯片，作為G1287A系列的全新升級產(chǎn)品，G1297A將驅動相電流限流從600mA提升至1200mA，工作溫度范圍保持-40℃至+125℃，滿足嚴苛環(huán)境需求。為散熱風扇和電機驅動應用帶來更強大的性能表現(xiàn)，以下是典型應用電路和系統(tǒng)框圖。

20.具備48通道恒定電流源--Diodes公司推出智能48通道LED驅動器AL5958Q

AL5958Q內置智能矩陣式顯示指令功能，可大幅降低本地微控制器的處理負擔。這些功能包含：自動插入黑框以減少掃描開關造成的模糊、減少前后掃描線的殘影以消除寄生電容引發(fā)的“鬼影”現(xiàn)象，以及抑制短路LED造成的“毛毛蟲”現(xiàn)象。

21.低噪聲，高精度--中微愛芯推出低噪聲運算放大器AiP871x系列

AiP8711為單通道運放，AiP8712為雙通道運放，AiP8714為四通道運放；AiP8713和AiP8719為單通道和雙通道帶使能型號，可實現(xiàn)低功耗待機模式。

22.Nexperia推出40-100V汽車MLPAK MOSFET

Nexperia（安世半導體）近日推出40-100 V汽車MOSFET產(chǎn)品組合，該系列采用行業(yè)標準微引腳封裝，專為車身控制、信息娛樂、電池防反保護及LED照明應用設計。此次首發(fā)19款新產(chǎn)品陣容包含MLPAK33-WF封裝器件，以及Nexperia首款采用MLPAK56-WF封裝的40 V器件。

23.三款DFB激光器芯片--人工智能等高帶寬、低功耗場景可用

仕佳光子的大功率DFB激光器芯片，采用了先進的多量子阱（MQW）有源層與分布式反饋（DFB）光柵結構。這種設計不僅實現(xiàn)了高輸出功率，還確保了激光的單色性和高邊模抑制比（SMSR）。同時，這些芯片嚴格遵循RoHS標準，并針對Telcordia-GR468標準進行了優(yōu)化，從而在可靠性和穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色。

技術看點

1.德州儀器模擬設計--使用第二級濾波器來減少電壓紋波

本期，為大家?guī)淼氖恰妒褂玫诙墳V波器來減少電壓紋波》，將對比三種控制架構在相同輸出電壓紋波下的表現(xiàn)，并提供了使用相同電氣規(guī)格的測試數(shù)據(jù)以及輸出電壓紋波、解決方案尺寸、負載瞬態(tài)和效率的比較結果。

2.NXP方案--解析恩智浦MCX A34混合信號微控制器

MCX A34系列基于Arm Cortex-M33內核，運行頻率高達180MHz，配備大容量片上存儲器，并集成高性能數(shù)學加速器、豐富的模擬外設以及先進的電機控制子系統(tǒng)，旨在實現(xiàn)高精度、高效率的電機驅動解決方案。該系列產(chǎn)品集成度高，有助于降低物料 (BOM) 成本，加快控制循環(huán)，并簡化開發(fā)流程。

3.適用于噪聲敏感型應用的快速瞬態(tài)負電壓軌

本文針對具有快速瞬態(tài)變化和噪聲敏感特性的負電壓軌應用，提出了一種反相降壓-升壓解決方案。其中采用了一款單芯片降壓轉換器，在反相降壓-升壓(IBB)拓撲結構中融入了Silent Switcher 3(SS3)技術。此解決方案經(jīng)過了全面測試，能夠滿足多項關鍵要求，包括負載瞬態(tài)峰峰值電壓最小化、低頻噪聲最低化、有效縮小大容量輸出電容和電感尺寸、保持高效率運行。得益于對SS3技術高速性能的充分發(fā)揮，此解決方案的整體性能得以進一步優(yōu)化升級。本文詳細闡述了此解決方案的設計技巧和注意事項，以幫助工程師開展未來的設計工作。

4.鼎陽科技示波器多通道測試系統(tǒng)的連接方式

鼎陽推出了SDS5000L 8通道示波器，搭配同步機SYN64最多可以支持64臺示波器級聯(lián)，實現(xiàn)512通道同步測試，精準滿足工業(yè)上示波器多通道同步測試需求。在多通道同步測試場景中，不同通道之間的時延是工程師最為關注的一個指標，本文將演示鼎陽多臺SDS5000L級聯(lián)后同步測試時不同通道間的實際時延。

5.KiCad電路仿真教程

本教程旨在為電子工程師和愛好者提供一份簡易的 KiCad 仿真培訓指南，通過實例講解，幫助您快速掌握 KiCad 的電路仿真流程和技巧。

6.Nordic開發(fā)指南--nRF9151系統(tǒng)級封裝模組的硬件設計和集成指導

Nordic Semiconductor獨家開發(fā)指南，為開發(fā)者提供nRF9151系統(tǒng)級封裝模組的硬件設計和集成指導。該指南可助您確保 nRF9151 達到最佳電氣、機械和熱性能。

7.是德科技--線性可插拔光學器件的技術原理和核心優(yōu)勢

本文將從技術原理、核心優(yōu)勢、挑戰(zhàn)應對及驗證方案等維度，全面解析 LPO 技術的革新價值。

8.恩智浦MCU方案--單顆i.MX RT1180實現(xiàn)EtherCAT+伺服控制

本篇繼續(xù)介紹基于單顆i.MX RT1180芯片的EtherCAT+伺服電機控制方案-伺服控制板硬件電路資源介紹，即為下圖中的Servo Motor Driver Board。

9.AOS新一代電源設計--基于FRD MOSFET的高效、高可靠設計解決方案

“超結”技術憑借其優(yōu)異的性能指標，長期主導著耐壓超過600V的功率MOSFET市場。本文闡述了工程師在應用超結功率器件時需關注的關鍵問題，并提出了一種優(yōu)化解決方案，可顯著提升電源應用的效率、功率密度及可靠性。

10.泰克科技無需鉗位電路實現(xiàn)動態(tài)導通電阻RDS(on)的測量技術

泰克為4、5和6系列MSO示波器推出的寬禁帶雙脈沖測試（WBG-DPT）測量軟件引入了一種新的軟件鉗位方法，采用獨特的雙探頭技術，無需使用鉗位電路。

11.霍爾效應：面內開關如何提高靈敏度并且降低設計成本

TI 的TMAG5134面內霍爾效應開關具有一個集成式磁集中器，其中包含兩個位于感應元件上方的金屬板。集中器側重于傳感元件上的磁場，將磁場放大，從而能夠檢測太弱而無法單獨使用霍爾效應傳感器進行有效測量的磁場。TMAG5134 能夠檢測到弱至 1mT 的磁場，支持使用小型磁體，從而降低系統(tǒng)級成本。

12.Allegro PCB 設計中布線優(yōu)化

本期我們將教會大家如何更快更精準的優(yōu)化我們的布線。

13.亞德諾半導體--如何在LTspice中添加電壓控制開關

本文假設讀者對LTspice的基本操作有一定了解。如果您尚未熟悉LTspice的使用方法，請先參閱入門指南和 LTspice基礎知識。

14.Allegro A89212電機控制SoC在專業(yè)電動工具應用的主要優(yōu)勢

A89212是一款前沿的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案，專為滿足專業(yè)應用中便攜式電動工具設計的獨特挑戰(zhàn)而打造。本文將探討A89212的核心優(yōu)勢，介紹其創(chuàng)新型設計如何解決關鍵設計瓶頸、提升整體系統(tǒng)性能，同時降低開發(fā)成本并加快產(chǎn)品上市時間。

15.隱藏在OSI模型里的“交通指揮員”——UDS會話層

UDS（Unified Diagnostic Services，統(tǒng)一診斷服務）是汽車電子領域的關鍵通信協(xié)議（ISO 14229標準），它如同車輛的"神經(jīng)系統(tǒng)"，讓診斷儀能夠與ECU（電子控制單元）進行深度交互。在車輛全生命周期中，UDS支撐著故障排查、軟件刷寫、傳感器校準等核心操作，其分層架構將復雜功能拆解到OSI模型的各層協(xié)作實現(xiàn)。

16.大模型加速的秘密 FlashAttention 1/2/3

FlashAttention 使得處理長達數(shù)萬甚至數(shù)十萬個 token 的超長文本成為可能。這解鎖了新的應用場景，例如分析法律文檔、總結長篇小說或處理整個代碼庫。

17.英飛凌方案--基于Infineon TVII-B的多功能座椅控制器方案

方案采用英飛凌 TVII-B系列的CYT2B9芯片是整個方案的核心大腦，具備強大的運算能力與豐富的接口資源。其采用先進的制程工藝，在保證高性能的同時，有效降低了功耗，滿足汽車對電子元器件高效節(jié)能的嚴苛要求。

18.中科芯MCU 方案--基于CKS32F030K6 MCU的升降桌控制器方案

本方案是一款直流有刷電機控制方案，采用H橋電機驅動電路，平穩(wěn)的驅動電機從而調節(jié)升降桌桌面高度，同時進行精準的位置控制。本款控制器額定負載為80Kg，具有噪聲小、壽命長、電機運行平穩(wěn)等優(yōu)點。

工具鏈相關

1.摩爾線程發(fā)布大模型訓練仿真工具SimuMax v1.0

SimuMax是一款專為大語言模型（LLM）分布式訓練負載設計的仿真模擬工具，可為單卡到萬卡集群提供仿真支持。它無需實際執(zhí)行完整訓練過程，即可高精度模擬訓練中的顯存使用和性能表現(xiàn)，幫助用戶深入洞察訓練效率，探索提升計算效能的優(yōu)化途徑。

2.Cadence在3D-IC以及AI領域的創(chuàng)新實踐

在日前舉行的 CadenceLIVE 中國用戶大會上，Cadence 全球研發(fā)副總裁兼三維集成電路設計分析事業(yè)部總經(jīng)理 Ben Gu（顧鑫），圍繞 AI 時代算力需求催生 EDA 領域的變革，分享了 Cadence 在 3D-IC 以及 AI 領域的創(chuàng)新實踐。

3.KiCad 9.0.4 正式發(fā)布、華秋KiCad發(fā)行版 ：圖片生成符號、封裝

華秋發(fā)行版中加入了云端器件庫面板（替代原 Symbol Chooser 中的 HQLib），該功能與 Altium Designer 中的 Manufacturer Part Search 面板類似，可以幫助您快速地查詢元器件的資料信息。器件面板集成了元器件參數(shù)信息、數(shù)據(jù)手冊、器件符號（原理圖符號/PCB封裝）、供應鏈信息（后續(xù)會關聯(lián)華秋商城信息）。其他更新：1）支持 MacOS（ARM64 & x86），解決了 MacOS crash 的問題；2）支持 KiCad 便攜版的 Windows 版本，不用安裝即可直接使用；3）支持云端的個人元件庫（分類、管理）；4）支持云端的個人模塊庫（分類、管理）；5）與供應鏈的集成，下單 PCB/SMT 更便捷

項目分享

1.英飛凌預驅模塊TLE989x的核心功能

如果電流流向控制器(電機)，那么只能通過高邊(低邊)MOS的體二極管流向電源(大地)。此時，我們稱高邊(低邊)為free wheeling MOS，對應的另一側低邊(高邊)為active MOS。

2.KiCad電路仿真簡易教程

本教程旨在為電子工程師和愛好者提供一份簡易的 KiCad 仿真培訓指南，通過實例講解，幫助您快速掌握 KiCad 的電路仿真流程和技巧。

3.RISC-V ACPI 二三事

ACPI 全稱是 Advanced Configuration and Power Interface（高級配置與電源接口），它是一套開放標準，可供操作系統(tǒng)用于發(fā)現(xiàn)和配置硬件、自動配置即插即用和熱插拔設備、進行電源管理以及狀態(tài)監(jiān)控等。

4.中微愛芯AiP9P35X系列芯片開發(fā)指南

中微愛芯為AiP9P35X系列芯片提供一份產(chǎn)品開發(fā)指南和一個可以供客戶調用的高可靠性庫文件，幫助用戶快速掌握芯片性能，降低用戶觸控按鍵開發(fā)難度和產(chǎn)品開發(fā)周期，提高開發(fā)效率。

5.如何在【RK3588】ELF 2開發(fā)板上實現(xiàn)開機自啟應用

Systemd作為Linux系統(tǒng)默認的初始化系統(tǒng)和服務管理器，憑借其并行啟動、依賴管理及統(tǒng)一配置機制，顯著提升了系統(tǒng)啟動效率。針對開機自啟動需求，Systemd的實現(xiàn)機制如文。

6.如何實現(xiàn)有源電磁干擾濾波器的出色性能

討論如何采用適當?shù)难a償和阻尼技術實現(xiàn)有源電磁干擾濾波器 (AEF)的穩(wěn)定性和出色性能。

7.NAND Flash的基本原理和結構

NAND Flash是什么？NAND Flash（閃存）是一種非易失性存儲器技術，主要用于數(shù)據(jù)存儲。與傳統(tǒng)的DRAM或SRAM不同，NAND Flash在斷電后仍能保存數(shù)據(jù)。它通過電荷的存儲與釋放來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲。

8.深入剖析SPI協(xié)議+深入剖析I2C協(xié)議

SPI,全稱（Serial Peripheral interface）是由摩托羅拉公司首先定義的協(xié)議，中文名為串型外圍設備接口。SPI是一種高速全雙工的總線協(xié)議。

9.基于安森美iGaN的300W高能效游戲適配器與安森美SiC MOSFET模塊在牽引逆變器的應用方案

本文將聚焦安森美(onsemi) 解決方案的特性和優(yōu)勢展開講解。介紹安森美（onsemi）所推出的iGaN產(chǎn)品，為讀者在元件選擇與系統(tǒng)設計上提供實際參考。同時，本文針對PCB Layout 實操技巧與參考設計準則，協(xié)助設計者實際應用并優(yōu)化系統(tǒng)效能。文章最后，提供300W高效能游戲適配器的參考設計以及實驗數(shù)據(jù)。

10.重點推薦--NVIDIA Omniverse Extension開發(fā)秘籍

VIDIA Omniverse 的開發(fā)支持Python和C++兩種語言。Python 開發(fā)效率高，因此 Omniverse 的主要開發(fā)以 Python 為主。而 C++ 開發(fā)則可以通過著名的開源框架 Pybind11 封裝好后提供 Python 接口。

11.瑞薩RZ/G2L MPU的DDR配置

RZ/G2L的DDR相關硬件架構由多個關鍵模塊協(xié)同工作，共同保障內存數(shù)據(jù)的高效傳輸與穩(wěn)定運行。

12.瑞芯微RK3506（3核A7@1.5GHz+雙網(wǎng)口+雙CAN-FD）工業(yè)開發(fā)板——開發(fā)環(huán)境搭建

開發(fā)環(huán)境搭建全套流程手把手帶你飛！

活動分享

1.【線下活動】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會

KiCad Asia 大會是來自亞洲及其他地區(qū)的 KiCad 開發(fā)者、用戶、設計師和倡導者的年度聚會。KiCon 是一個由志愿者組織的社區(qū)活動。我們專注于建立一個多樣化和可持續(xù)的開放社區(qū)，分享我們的經(jīng)驗，并向他人學習。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對社會和環(huán)境的深切關懷，幫助解決世界上的問題，連接了我們。

2.【設計大賽】RT-Thread 2025年度嵌入式大賽-硬件拓展板設計賽道

基于RT-Thread提供的開發(fā)板，設計功能豐富的拓展模塊（如傳感器集成、通信接口擴展等），推動開源硬件生態(tài)多樣化。拓展板應用方向至少滿足以下一類應用特征：DIY創(chuàng)客應用、功能性應用、創(chuàng)新性應用（報名時詳細說明具體功能）

3.【應用大賽】十萬獎金池！CIE全國RISC-V創(chuàng)新應用大賽

本次大賽，進選時空設立CIE-進選時空RISC-V應用創(chuàng)新賽道:依托自主研發(fā)的K1 芯片平臺MUSE PiPro單板計算機進行命題圍繞邊緣計算智能終端開發(fā)、AI大模型部署落地、AI人工智能助手、開源鴻蒙軟件應用四大方向的RISC-V應用場景構建進行比賽。大賽賽道設立10萬元獎金，同步設立進迭實習+就業(yè)快速通道，職等你來!

4.【書籍評測活動NO.65】ADS仿真實戰(zhàn)，破解高速設計信號瓶頸：《高速數(shù)字設計（基礎篇）》

為什么同樣的電路，低速時好好的，一跑高速就死機？這是硬件工程師接觸高速設計時最先遇到的困惑。在200MHz以下的系統(tǒng)中，多數(shù)工程師靠 “經(jīng)驗布線” 就能應付，但當頻率突破1GHz，PCB上的每一根走線都變成了 “傳輸線”，曾經(jīng)被忽略的寄生參數(shù)成為致命隱患：

5.【開發(fā)板試用】最強Cortex-M85單片機：瑞薩RA8D1套件（顯示屏+攝像頭）試用

瑞薩RA8D1套件測評，帶顯示屏，帶攝像頭，支持MIPI-DSI顯示輸出接口。 板上除了實現(xiàn)RA8D1最小系統(tǒng)外，還搭載了實用的外設功能。

6.【開發(fā)板試用】全國產(chǎn)窄帶無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案：TurMass無線通信TKB-623評估板試用

TurMass 是道生物聯(lián)自主研發(fā)的新一代 LPWAN 技術，TK8623 是基于 TurMass 海量接入、高速率、廣覆蓋、低成本和高可伸縮性等突出優(yōu)勢，研制的第二代無線終端

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