我們匯總了本周的一些電子技術(shù)動態(tài)、硬件設(shè)計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業(yè)趨勢、技術(shù)討論焦點、開發(fā)者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.智能眼鏡方案--高通AR1+恒玄BES2700/2800

小米AI眼鏡采用高通AR1+恒玄BES2700的芯片方案。而阿里智能眼鏡采用高通AR1+恒玄BES2800的方案。

2.MACsec是安全剛需--新思科技汽車級 MACsec 方案

MACsec 模塊與 IEEE 802.1AE、IEEE 802.1Qbu 和 IEEE 802.1Q 標準保持一致，基于流水線 AES - GCM 加密，可實現(xiàn)高達 10Gbps 以上的可擴展吞吐量，并實現(xiàn)以太網(wǎng)流量的端到端安全性和低延遲。

3.邊緣AI--意法半導(dǎo)體STM32N6：800MHz主頻、600GOPS算力

STM32N6系列基于單核Arm Cortex M55，主頻高達800 MHz，是STM32系列中速度最高的，并集成了Helium向量處理技術(shù)，實現(xiàn)了先進的數(shù)字信號處理（DSP）能力。

4.Wi-Fi6 --博通集成低功耗、高性能Wi-Fi6 MCU登場

博通推出了采用Wi-Fi MCU旗艦芯片BK7259，支持2560*2560 AoV IPC，1080P HMI，最高4800MHz雙核Arm V8-M MCUs，功耗做到80微安，內(nèi)部集成0.3TOPS NPU，支持人臉抓拍，人臉識別，支持Wi-Fi6+雙模藍牙/低功耗藍牙。

5.輕松應(yīng)對過壓和欠壓--Diodes推出 80V 低 IQ 理想二極管控制器AP74502Q和AP74502HQ

這兩款理想二極管控制器具備實現(xiàn)高效且快速反極性保護電路所需的所有功能，也具有負載斷開功能，能夠應(yīng)對過壓和欠壓情況。憑借80V 電壓能力，這兩款器件適用于所有12V 和24V 電池，包括混合動力汽車和電池電動車(EV) 的電池，以及新興的48V 系統(tǒng)。

6.保障10 GHz以上信號完整性--Nexperia發(fā)布專為USB4和Thunderbolt接口設(shè)計的全新ESD保護二極管

可為USB4和Thunderbolt接口提供高達±18 kV的ESD防護，并具備出色的浪涌耐受性（平均Ipp可達9.6 A）。器件采用Nexperia廣受業(yè)界認可的微型無引腳、超低電感DSN0603-2 (SOD962-2)封裝，器件電容極低（低至0.1 pF），因此插入損耗極?。ㄔ?2.8 GHz時低至-0.21 dB），且在高達40 GHz范圍內(nèi)無任何諧振現(xiàn)象。

7.56 GHz測量能力--羅德與施瓦茨全新FSWP相位噪聲分析儀及VCO測試儀

全新R&S FSWP-B56G選件 將頻率范圍擴展至56 GHz，通過支持外接高端信號源作為本振，該設(shè)備兼具易用型信號源分析儀與高端相位噪聲測試儀的雙重優(yōu)勢。

8.可擴展 NVMe RAID 存儲--Microchip推出Adaptec SmartRAID 4300 系列加速器

AdaptecSmartRAID 4300 系列NVMe RAID 存儲加速器。這是一款功能豐富又安全的支持RAID的高性能軟件定義存儲（SDS）解決方案，專為NVMe部署而設(shè)計。

9.國內(nèi)首款--燧原科技聯(lián)合曦智科技推出xPU-CPO光電共封芯片

xPU-CPO光電共封芯片，是將燧原的AI計算芯片和曦智光電芯片結(jié)合XSRSerDes，通過先進封裝采用CMOS工藝的邏輯單元和光電模塊集成在一起，芯片之間全部采用光傳輸，以縮短電傳輸距離，延長了光傳輸?shù)木嚯x，實現(xiàn)了在相同面積下40%的通信密度增加，從而能更好地支持算力芯片的系統(tǒng)算力需求。

10.GaN黃金賽道--三大重量級廠商旗艦產(chǎn)品發(fā)力競速消費級

本文匯總?cè)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/氮化鎵/" target="_blank">氮化鎵芯片大廠納微半導(dǎo)體、英諾賽科和安世半導(dǎo)體的最新氮化鎵芯片，以及其在充電器、TV電源和車載領(lǐng)域的應(yīng)用案例。

11.高可靠性 低抖動 廣適配能力 --瀾起科技重磅發(fā)布多款高性能時鐘芯片

時鐘芯片是數(shù)字系統(tǒng)的脈搏，精準的時序信號是系統(tǒng)穩(wěn)定運行的基石。

12.國產(chǎn)替代最優(yōu)解--易沖半導(dǎo)體推出12/16通道ADB大燈LED矩陣控制器

易沖半導(dǎo)體推出的CPSQ5462和CPSQ5464系列產(chǎn)品, 適用于ADB車燈應(yīng)用，提供12通道或16通道的矩陣控制。在硬件和軟件上，和國際競品兼容設(shè)計。

13.功率密度提升至新高度--英飛凌推出采用Q-DPAK 封裝的CoolSiC MOSFET 1200V G2

采用頂部散熱（TSC）Q-DPAK封裝的CoolSiC MOSFET 1200V G2 這款新型半導(dǎo)體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度，專為應(yīng)對工業(yè)應(yīng)用的高性能和高可靠性要求而設(shè)計。

14.搭載嵌入式MCU--Nexperia推出高可靠性USB Type-C與PD控制器

NEX52041和NEX52080均搭載嵌入式MCU，并且分別配備16 kB和32 kB的MTP-ROM，能夠靈活支持定制化功能的設(shè)計與更新，并可通過固件升級確保充電器持續(xù)符合最新的USB標準。

15.邊緣計算HMI的理想選擇--瑞薩電子推出64位RZ/G3E MPU

RZ/G3E微處理器（MPU）經(jīng)過精心設(shè)計，可在單個芯片中同時提供HMI和邊緣計算功能。通過將四核ArmCortex-A55和Cortex-M33內(nèi)核與Ethos-U55神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）集成在一起，這種先進的架構(gòu)為HMI應(yīng)用提供了卓越的邊緣計算性能。

16.低隨機噪聲--Toshiba推出鏡頭縮小型CCD線陣圖像傳感器

與Toshiba當前產(chǎn)品TCD2726DG相比，TCD2728DG的輸出放大器增益更低，可將NDσ降低約40%。

技術(shù)看點

1.德州儀器方案--基于羅氏線圈的電流傳感器的ADC信號鏈靈敏度分析

介紹如何利用電能計量設(shè)備，來確定需要改進的領(lǐng)域，從而優(yōu)化信號調(diào)節(jié)和 ADC 的性能，并降低成本。

2.Arm方案--Arm KleidiAI與XNNPack集成實現(xiàn)AI性能提升

只需像往常一樣基于 XNNPack 構(gòu)建并運行應(yīng)用，就能自動享受到 Arm 通過 KleidiAI 引入的最新底層優(yōu)化。

3.ADI 方案--LTM4702降壓型μModule穩(wěn)壓器的典型應(yīng)用示例

LTM4702是一款功能齊全的8 A降壓型Silent Switcher μModule穩(wěn)壓器。僅需一個外部電阻，即可實現(xiàn)輸出電壓的精準調(diào)節(jié)，輸出電壓的可編程范圍為0.3 V至5.7 V。

4.安森美方案--工業(yè)充電器中隔離式DC-DC功率級的選擇

本白皮書回顧了多種功率拓撲結(jié)構(gòu)，還提出了功率因數(shù)校正（PFC）級與初級功率級的SiC MOSFET選型方案，以及次級同步整流功率級的硅基MOSFET選型策略。最后介紹了安森美（onsemi）650V M3S EliteSiC MOSFET 的優(yōu)勢及其性能特點。

5.普源精電方案--RIGOL SPQ先進計算測控解決方案

SPQ陣列測控系統(tǒng)在國內(nèi)數(shù)十個研究機構(gòu)均完成了部署并實現(xiàn)了長期穩(wěn)定運行，同時也在不斷演化發(fā)展，緊跟先進計算的最新功能和性能需求，成為了先進計算測控領(lǐng)域的標桿性解決方案。

6.三菱電機方案--SiC MOSFET在電動汽車中的應(yīng)用

本章節(jié)主要帶你探究三菱電機的SiC MOSFET模塊在電動汽車主驅(qū)中的應(yīng)用。

7.納芯微電子方案--GaN HEMT開關(guān)過程中振蕩機制與驅(qū)動設(shè)計考量

本文深入分析GaN HEMT在開通與關(guān)斷時的振蕩機制，通過合理配置驅(qū)動電阻與柵源間RC吸收支路等策略，有效抑制振蕩與過沖。同步結(jié)合納芯微高壓半橋NSD2622N GaN HEMT驅(qū)動器的應(yīng)用測試，驗證了多種器件與參數(shù)組合下的優(yōu)化效果，助力系統(tǒng)實現(xiàn)穩(wěn)定、可靠的高頻驅(qū)動設(shè)計。

8.博世汽車電子方案--CAN XL通信技術(shù)在車載毫米波雷達中的應(yīng)用

本文論證了在車載毫米波雷達的應(yīng)用中，更先進的CAN XL通信協(xié)議給雷達數(shù)據(jù)傳輸帶來的好處。

9.翠展微電子方案--IGBT短路振蕩的機制分析

電子和空穴密度的垂直分布揭示了SCOs是由IGBT內(nèi)部電荷載流子的周期性存儲和釋放所引起的。通過背面設(shè)計措施（包括在短路運行條件下增加αpnp）可以降低SCOs的強度。當αpnp值足夠大時，可以完全避免SCOs現(xiàn)象，但隨之IGBT的漏電流、關(guān)斷損耗也會增加，熱短路穩(wěn)定性變差，因此需要考慮SCOs和其他參數(shù)的折中。對于較高的結(jié)溫，SCOs現(xiàn)象會減少。

10.英飛凌方案--TLD7002-16 OTP PRG的常見問題解析

本文主要介紹英飛凌 TLD7002-16 OTP 編程器在 DEMO 板及外部板卡燒錄過程中的常見問題，提供了系統(tǒng)的故障排查步驟與優(yōu)化建議，幫助用戶提升燒錄成功率與設(shè)備穩(wěn)定性。

工具鏈相關(guān)

1.Chiplet布線效率提升1-2月--華大九天芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進封裝版圖解決方案Empyrean Storm

Empyrean Storm是一款專為先進封裝設(shè)計打造的具備自動布線與物理驗證的版圖平臺。它支持跨工藝封裝版圖數(shù)據(jù)導(dǎo)入與設(shè)計編輯，深度適配當下主流的硅基（Silicon Interposer）以及有機轉(zhuǎn)接板（Organic RDL）工藝，可實現(xiàn) HBM和UCIe等通訊協(xié)議多芯片的大規(guī)模自動布線；同時能夠完成Dummy填充等保障量產(chǎn)的DFM版圖后處理，更是內(nèi)置無縫集成的跨工藝物理驗證Argus，通過DRC/LVS等檢查確保版圖的正確性。

2.在KiCad華秋發(fā)行版中使用云端器件庫

華秋發(fā)行版中加入了云端器件庫面板（替代原 Symbol Chooser 中的 HQLib），該功能與 Altium Designer 中的 Manufacturer Part Search 面板類似，可以幫助您快速地查詢元器件的資料信息。

項目分享

1.解析ADI高效率DG類放大器、ADI即插即用型D類放大器

《ADI 兩大熱門 D 類放大器》分為上、下兩篇，主要介紹 ADI 即插即用型 D 類放大器和高效率的 D/G 類放大器的特性、代表型號及其優(yōu)勢，幫助工程師簡化選型。

2.安森美分析工業(yè)充電器拓撲結(jié)構(gòu)選型

回顧了多種功率拓撲結(jié)構(gòu)，例如圖騰柱PFC（totem pole PFC）、半橋LLC（half bridge LLC）、帶同步整流的全橋LLC （full bridge LLC）諧振拓撲以及雙有源橋（Dual Active Bridge）。同時，還提出了功率因數(shù)校正（PFC）級與初級功率級的SiC MOSFET選型方案，以及次級同步整流功率級的硅基MOSFET選型策略。

3.國際原廠一文詳解高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器的奈奎斯特規(guī)則

本期，為大家?guī)淼氖恰对诟咚俎D(zhuǎn)換器的奈奎斯特孔附近進行采樣》，將介紹適用于超級奈奎斯特采樣的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 奈奎斯特規(guī)則，如何使用抽取來協(xié)助頻率規(guī)劃，以及如何在設(shè)計和開發(fā)階段設(shè)置保護頻帶，防止落入“頻率空洞”。

4.如何在裸機環(huán)境中運行KleidiAI微內(nèi)核

本文將介紹如何在裸機環(huán)境中運行 KleidiAI 微內(nèi)核，并針對不同編譯器在不同優(yōu)化級別下的表現(xiàn)進行基礎(chǔ)基準測試。文中會用到 Arm Development Studio 的相關(guān)組件，包括固定虛擬平臺 (FVP)，以及 Arm Compiler for Embedded (AC6) 的授權(quán)許可。

5.瑞薩RA系列FSP庫開發(fā)實戰(zhàn)指南：CGC（時鐘生成電路）時鐘控制

瑞薩RA MCU眾測寶典 SysTick之RA0E1定時器點燈

6.Qorvo創(chuàng)新HMI壓力傳感器解決方案

本文將探討HMI技術(shù)的進步，重點關(guān)注Qorvo的創(chuàng)新壓力傳感器解決方案。文章研究了Qorvo的集成式固態(tài)壓力傳感器如何通過實現(xiàn)高靈敏度、緊湊且可靠的觸控界面，克服傳統(tǒng)HMI設(shè)計的局限。關(guān)鍵議題包括傳感器架構(gòu)、與競爭對手的性能對比，以及微型化和低功耗設(shè)計在各類應(yīng)用中的優(yōu)勢。

7.使用位置傳感器進行無刷電機控制

位置傳感器不僅用于無刷直流電機或無刷交流電機的定子電流換向，還用于速度和位置控制。工業(yè)多軸機器人通常在電機軸和機器人軸之間裝有一個齒輪。與電機軸耦合的旋轉(zhuǎn)角度傳感器不僅需要檢測轉(zhuǎn)子角度，還需要計算電機軸的轉(zhuǎn)數(shù)，從而控制相應(yīng)機器人軸的等效絕對角度位置。

活動分享

1.【線下活動】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會

KiCad Asia 大會是來自亞洲及其他地區(qū)的 KiCad 開發(fā)者、用戶、設(shè)計師和倡導(dǎo)者的年度聚會。KiCon 是一個由志愿者組織的社區(qū)活動。我們專注于建立一個多樣化和可持續(xù)的開放社區(qū)，分享我們的經(jīng)驗，并向他人學(xué)習(xí)。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對社會和環(huán)境的深切關(guān)懷，幫助解決世界上的問題，連接了我們。

2.【書籍評測活動NO.64】AI芯片，從過去走向未來：《AI芯片：科技探索與AGI愿景》

在這四年間，最重大的技術(shù)變革無疑就是大模型的橫空出世，人類的時間仿佛被裝上了加速器，從ChatGPT到DeepSeek，大模型應(yīng)用密集出現(xiàn)、頻繁升級，這讓作者意識到有必要撰寫一本新的AI芯片圖書，以緊跟時代步伐、介紹新興領(lǐng)域和最新動向。

3.【開發(fā)板試用】上海晶珩(EDATEC) 睿莓1 開發(fā)板試用體驗

睿莓 1 是一款由上海晶珩研發(fā)的專為多種應(yīng)用場景設(shè)計的單板計算機，具備優(yōu)異的性能和小巧緊湊的尺寸，同時提供了極具競爭力的價格。它搭載了一顆12nm工藝的Amlogic S905X4四核Cortex-A55處理器，主頻達到2.0GHz，并配備了ARM Mail-G31 MP2 GPU，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0/1.1和OpenCL 2.0，能夠滿足圖形處理和視頻解碼的需求。

4.【開發(fā)板試用】匠芯創(chuàng)D133CBS KunLun Pi開發(fā)板試用體驗

匠芯創(chuàng)D133CBS RISC-V KunLun Pi V1.0 是一款基于D13x芯片的人機交互應(yīng)用開發(fā)板，配備4.3寸LCD顯示屏以及電容觸摸屏，支持DVP攝像頭。開發(fā)板集成了USB燒錄、TF-Card升級燒錄、JTAG、串口打印等調(diào)試接口，方便調(diào)試開發(fā)。開發(fā)板集成16MB NOR FLASH并可兼容NAND，同時引出RS485、RS232/TTL、喇叭、SDIO WIFI 等功能，方便用戶快速進行技術(shù)預(yù)研與產(chǎn)品開發(fā)，滿足用戶對不同人機交互場景的開發(fā)需求。

5.【開發(fā)板試用】瑞薩 RA4E2 開發(fā)板免費評測

RA-Eco-RA4E2-64PIN-V1.0是一款基于100MHz Arm Cortex-M33內(nèi)核架構(gòu)的核心板，主控芯片為R7FA4E2B93CFM。RA4E2組是RA4系列中最新的入門級微控制器，基于帶有TrustZone的100MHz Arm Cortex-M33內(nèi)核。

6.【開發(fā)板試用】瑞薩 RA4M2-SENSOR 開發(fā)板免費評測

RA4M2-SENSOR 是一款基于 RA4M2 系列微控制器的評估套件，支持TrustZone 技術(shù)和片內(nèi)安全加密引擎(SCE)，提供硬件級安全保護，確保敏感數(shù)據(jù)安全。RA4M2 MCU采用 40nm 工藝，具有出色的低功耗性能(CoreMark功耗低至 81μA/MHz)。

7.【開發(fā)板試用】六岳微 LY-F335 開發(fā)板免費試用體驗

六岳微 LY-F335 開發(fā)板采用32位自主內(nèi)核設(shè)計，主頻為150MHz，集成了大量外設(shè)部件，具有高性能、低功耗和高可靠性的特點。應(yīng)用于電機控制、光伏逆變、數(shù)字電源等領(lǐng)域。存儲系統(tǒng)：512KB片上Flash、64KB片上SRAM、最大支持2MB存儲拓展；通信接口：I2C、SPI、SCI(UART)、McBSP、eCAN；高性能外設(shè)：150ps精度的HRPWM、12位高性能ADC；一個復(fù)位按鍵，四個用戶按鍵；板載micro-B接口和JTAG仿真接口。

8.【開發(fā)板試用】飛凌嵌入式工業(yè)級全國產(chǎn) RK3506J 開發(fā)板有獎試用

飛凌嵌入式FET3506J-C核心板基于瑞芯微RK3506J處理器開發(fā)設(shè)計。采用了100%國產(chǎn)化物料，滿足電力、交通、工控等行業(yè)對國產(chǎn)化的要求。同時進行了充分的可靠性測試，確保在工業(yè)環(huán)境的可靠運行。RK3506J是一款高性能的三核Cortex-A7應(yīng)用處理器，其具有優(yōu)秀的功耗控制與散熱能力，專為智能工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計。具備豐富的外圍接口，如RMII、UART、CAN、Display等，可以滿足不同的應(yīng)用場景開發(fā)。10~15年生命周期，為您的產(chǎn)品提供持續(xù)供應(yīng)保障。

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