9月11日,由Design&Reuse主辦的IP SoC China 2025在上海淳大萬(wàn)麗酒店舉辦。IP SoC系列活動(dòng)致力于推廣半導(dǎo)體IP和基于IP的電子系統(tǒng),旨在全球范圍推進(jìn)IP知識(shí)共享。芯原在此次活動(dòng)中帶來(lái)了一場(chǎng)精彩的技術(shù)分享,并在展區(qū)展示了公司AI與高性能計(jì)算相關(guān)的IP技術(shù)與方案。
會(huì)上,芯原GPU/顯示產(chǎn)品高級(jí)副總裁張慧明以《芯原高性能Vitality GPU-AI IP賦能AI PC和云游戲服務(wù)器》為題發(fā)表演講,介紹了芯原新一代Vitality GPU-AI IP。該IP方案面向AI PC和云游戲服務(wù)器,融合高性能圖形渲染與AI加速能力,通過(guò)架構(gòu)優(yōu)化顯著提升計(jì)算性能與能效比,支持多種并行計(jì)算任務(wù)和復(fù)雜圖形處理,可滿(mǎn)足多樣化AI與游戲應(yīng)用需求。
張慧明表示,依托豐富的IP組合與獨(dú)特的SiPaaS商業(yè)模式,芯原為客戶(hù)提供靈活高效的一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù),助力其快速響應(yīng)市場(chǎng)變化,推動(dòng)集成電路行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展。
活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),芯原向與會(huì)者展示了公司豐富的IP組合以及先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái),尤其是芯原GPU和GPGPU的相關(guān)IP應(yīng)用方案。
關(guān)于芯原
芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶(hù)提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。
公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP (DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類(lèi)處理器IP,以及1,600多個(gè)數(shù)?;旌螴P和射頻IP。
基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線(xiàn) (Always-on) 的輕量化空間計(jì)算設(shè)備,AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車(chē)、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備,以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。
為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC (系統(tǒng)級(jí)芯片) 向SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝) 發(fā)展的趨勢(shì),芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針,從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營(yíng)模式,目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶(hù)包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。
芯原成立于2001年,總部位于中國(guó)上海,在全球設(shè)有8個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心,以及11個(gè)銷(xiāo)售和客戶(hù)支持辦事處,目前員工已超過(guò)2,000人。
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原文標(biāo)題:芯原出席IP SoC China 2025
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