近期各家智能手機芯片廠紛全力發(fā)展中、高階手機應用平臺，使得中、低階手機芯片產品線分界愈益模糊，在資源排擠效應發(fā)酵下，低階手機芯片解決方案恐被迫犧牲，甚至出現(xiàn)逐漸淡出市場的情形，業(yè)者預期隨著手機客戶持續(xù)猛打高規(guī)低售戰(zhàn)略，包括聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及展訊等芯片廠為配合客戶往中、高階手機市場板塊移動的趨勢，未來低階手機芯片出貨下滑及淡出市場現(xiàn)象將更明顯。

2018年全球手機芯片供應商紛主打人工智能(AI)功能，并端出跨入5G時代的過渡應用平臺，希望手機客戶加速買單，拉抬自家手機芯片出貨的平均單價，力守毛利率及獲利表現(xiàn)，尤其國內手機品牌客戶頻借由高規(guī)低售的性價比促銷手法，在國內及新興國家手機市場取得市占優(yōu)勢，更讓各家手機芯片廠將主要研發(fā)資源投入在中、高階手機平臺上。

聯(lián)發(fā)科很早便觀察到手機品牌客戶對于產品高規(guī)低售的策略走向，尤其在曦力(Helio)X系列高階手機芯片付出過高研發(fā)成本的慘痛經驗之后，聯(lián)發(fā)科決定專研具性價比優(yōu)勢的Helio P系列芯片平臺，并透過AI應用萬靈丹，搶先推出搭配AI功能的Helio P60芯片解決方案。

聯(lián)發(fā)科借由策略轉向，不僅在高階手機芯片平臺擁有與競爭對手較勁的實力，亦讓手機客戶具備更好的成本結構，在完全迎合手機客戶產品高規(guī)低售的策略下，聯(lián)發(fā)科Helio P60芯片平臺在市場連戰(zhàn)皆捷，并乘勝追擊在2018年上半推出P22芯片解決方案。

聯(lián)發(fā)科P22芯片解決方案同樣搭載AI功能，且性價比更進一步優(yōu)化，讓手機品牌客戶趨之若鶩，聯(lián)發(fā)科鎖定印度、東歐、中亞、南美等新興市場強攻，近期訂單滿手的情形，讓聯(lián)發(fā)科相當看好2018下半年營運成長表現(xiàn)。

無獨有偶，高通第2季展示最新的驍龍(Snapdragon)700系列芯片平臺，并首發(fā)Snapdragon 710芯片解決方案，同樣是因應手機客戶對于高規(guī)低售的需求，不僅在原有600、800系列的中、高階手機芯片平臺之中，再擠進Snapdragon 700系列，并讓AI功能全面導入600、700及800系列芯片平臺。

高通原先在Snapdragon芯片平臺擁有400、600及800系列，剛好對應低、中、高階智能手機市場需求，但700系列橫空出世，并迅速獲得小米、Oppo及Vivo等大陸手機品牌廠的青睞，未來高通Snapdragon芯片平臺的研發(fā)資源將聚焦，其中，800系列芯片解決方案主攻全球高階手機市場，700及600系列則可能擔綱守住全球中、低階手機芯片市占率。

全球手機市場需求成長力道趨緩，在5G時代真正來臨之前，成長動能可能進一步再放慢，終端手機市場主要靠換機升級需求，迫使全球手機及芯片供應商必須打一場高規(guī)低售的生存戰(zhàn)，而在這場激烈戰(zhàn)局中，不具競爭力的手機供應鏈業(yè)者可能面臨淘汰的危機。