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?CDC421A250 PDF文檔總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-09-17 14:11 ? 次閱讀
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CDC421Axxx 是一款高性能、低相位噪聲時(shí)鐘發(fā)生器。它具有基于 LC 的集成低噪聲壓控振蕩器 (VCO),工作在 1.75 GHz 至 2.35 GHz 頻率范圍內(nèi)。它有一個(gè)集成晶體振蕩器,與外部 AT 截止晶體配合工作,以產(chǎn)生穩(wěn)定的基于鎖相環(huán) (PLL) 頻率合成器的頻率基準(zhǔn)。輸出頻率 (f )與輸入晶體的頻率(f XTAL的 ).

該器件在 3.3V 電源環(huán)境中工作,其特性為工作溫度范圍為 -40°C 至 +85°C。CDC421Axxx 采用 QFN-24 4 mm × 4 mm 封裝。
*附件:cdc421a250.pdf

CDC421Axxx 與 CDC421xxx 的不同之處在于以下方面:

  • 設(shè)備啟動(dòng)
    CDC421Axxx 具有改進(jìn)的啟動(dòng)電路,可在所有電源斜坡時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)正確作。
    特性
  • 3.3V 單電源
  • 高性能時(shí)鐘發(fā)生器,將晶體振蕩器電路與集成頻率合成器相結(jié)合
  • 低輸出抖動(dòng):低至 380 fs(RMS 積分在 10 kHz 至 20 MHz 之間)
  • 312.5 MHz 時(shí)的低相位噪聲:
    • 10 kHz 時(shí)小于 -120 dBc/Hz,10 MHz 與載波偏移時(shí)小于 -147 dBc/Hz
  • 支持31.25 MHz、33.33 MHz和35.42 MHz的晶體或LVCMOS輸入頻率
  • 輸出頻率:100 MHz、106.25 MHz、125 MHz、156.25 MHz、212.5 MHz、250 MHz 和 312.5 MHz
  • 差分低壓正發(fā)射極耦合邏輯 (LVPECL) 輸出
  • 全集成壓控振蕩器 (VCO):工作頻率范圍為 1.75 GHz 至 2.35 GHz
  • 典型功耗:300 mW
  • 芯片使能控制引腳
  • 采用 4 mm × 4 mm QFN-24 封裝
  • ESD 保護(hù)超過 2 kV (HBM)
  • 工業(yè)溫度范圍:-40°C 至 +85°C
  • 應(yīng)用
    • 低成本、低抖動(dòng)倍頻器

參數(shù)

image.png
?1. 產(chǎn)品概述?

  • ?型號(hào)?:CDC421Axxx系列高性能低相位噪聲時(shí)鐘發(fā)生器
  • ?核心特性?:
    • 集成晶體振蕩器電路與頻率合成器,支持31.25 MHz、33.33 MHz、35.42 MHz輸入頻率
    • 輸出頻率范圍:100 MHz至312.5 MHz(7種可選)
    • 低抖動(dòng)性能:RMS抖動(dòng)低至380 fs(10 kHz–20 MHz帶寬)
    • 低相位噪聲:312.5 MHz時(shí)<-120 dBc/Hz(10 kHz偏移)
    • 差分LVPECL輸出,集成1.75–2.35 GHz VCO
    • 3.3V單電源供電,典型功耗300 mW

?2. 關(guān)鍵參數(shù)?

  • ?電氣特性?:
    • 工作溫度:-40°C至+85°C
    • 輸出上升/下降時(shí)間:≤230 ps
    • 輸出占空比:55%典型值
  • ?封裝?:4mm×4mm QFN-24,帶底部散熱焊盤

?3. 應(yīng)用場(chǎng)景?

  • 低成本低抖動(dòng)頻率倍頻器
  • 需高穩(wěn)定性時(shí)鐘的工業(yè)設(shè)備

?4. 型號(hào)差異與選型?

  • ?CDC421Axxx改進(jìn)點(diǎn)?:優(yōu)化啟動(dòng)電路,適應(yīng)所有電源斜坡時(shí)間
  • ?可選型號(hào)?:| 型號(hào) | 輸入頻率 (MHz) | 輸出頻率 (MHz) | 封裝標(biāo)記 |
    | ------------------------- | ---------------- | ---------------- | ---------- |
    | CDC421A100 | 33.3333 | 100.00 | 421A100 |
    | CDC421A250 | 31.2500 | 250.00 | 421A250 |
    | ...(其他型號(hào)詳見文檔) | | |

?5. 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?

  • ?ESD防護(hù)?:需遵循靜電防護(hù)規(guī)范(HBM等級(jí)≥2 kV)
  • ?布局建議?:需將底部散熱焊盤焊接至PCB以優(yōu)化熱性能

?6. 文檔附加信息?

  • 包含完整引腳定義、功能框圖、相位噪聲測(cè)試數(shù)據(jù)表
  • 提供封裝尺寸圖(RGE 24-pin QFN)及貼片鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)示例
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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