Texas Instruments LMK1D1208P 8通道輸出LVDS時鐘緩沖器將兩個中的一個可選時鐘輸入（IN0和IN1）分配給八對差分LVDS時鐘輸出（OUT0至OUT7）。通過超小延遲實現(xiàn)時鐘分配。輸入可以為LVDS、LVPECL、LVCMOS、HCSL或CML。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments LMK1D1208P 8通道輸出LVDS時鐘緩沖器數(shù)據(jù)手冊.pdf

Texas Instruments LMK1D1208P專為驅(qū)動50?傳輸線路而設(shè)計。在單端模式下驅(qū)動輸入時，對未使用的負輸入引腳施加適當?shù)钠秒妷?。IN_SEL引腳選擇輸入，輸入路由至輸出。該器件支持失效防護輸入功能。該器件還集成了輸入遲滯，可防止在沒有輸入信號的情況下輸出隨機振蕩。

各個LVDS差分輸出均可通過將對應(yīng)的OEx引腳設(shè)置為邏輯高電平“1”來實現(xiàn)。如果此引腳設(shè)置為邏輯低電平“0”，輸出將被禁用，呈現(xiàn)高阻態(tài)，從而降低功耗。該器件可在1.8V、2.5V或3.3V電源環(huán)境下工作，額定溫度范圍是–40°C至105°C（環(huán)境溫度）。

特性

• 具有2路輸入和8路輸出 (2:8) 的高性能LVDS時鐘緩沖器系列
• 輸出頻率最高可達2GHz
• 通過硬件引腳實現(xiàn)啟用/禁用獨立輸出
• 電源電壓：1.8V/2.5V/3.3V ± 5%
• 低附加抖動：156.25MHz下小于12kHz至20MHz范圍內(nèi)的60fs rms最大值
  • 超低相位噪底：-164dBc/Hz（典型值）
• 超低傳播延遲：<575ps（最大值）
• 輸出偏移：20ps（最大值）
• 故障安全輸入
• 通用輸入接受LVDS、LVPECL、LVCMOS、HCSL和CML
• LVDS基準電壓VAC_REF，適用于容性耦合輸入
• -40°C 至 105°C 工業(yè)溫度范圍
• 6mm × 6mm 40引腳VQFN封裝

功能框圖

LMK1D1208P LVDS時鐘緩沖器技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述

LMK1D1208P是德州儀器(TI)推出的一款高性能8通道LVDS時鐘緩沖器，具有以下核心特性：

• ?2輸入8輸出架構(gòu)?：支持從2個輸入源中選擇1個進行8路分配
• ?超低抖動性能?：典型值45fs RMS（12kHz-20MHz頻段）
• ?寬工作電壓?：1.8V/2.5V/3.3V ±5%供電
• ?高頻率支持?：輸出頻率最高達2GHz
• ?靈活控制?：硬件引腳實現(xiàn)獨立輸出使能/禁用

二、關(guān)鍵參數(shù)與性能

2.1 電氣特性

2.2 封裝信息

• ?封裝類型?：40引腳VQFN (RHA)
• ?封裝尺寸?：6mm × 6mm
• ?熱阻參數(shù)?：
  • 結(jié)到環(huán)境(θJA)：30.3°C/W
  • 結(jié)到外殼(θJC)：4.5°C/W

三、功能特性詳解

3.1 輸入選擇與配置

LMK1D1208P提供兩路差分輸入(IN0和IN1)，通過IN_SEL引腳選擇：

• IN_SEL=0：選擇IN0輸入
• IN_SEL=1：選擇IN1輸入
• IN_SEL懸空：禁用所有輸入緩沖器

輸入支持多種信號類型：

• LVDS/LVPECL/HCSL/CML差分信號
• LVCMOS單端信號(0.4V至3.465V)

3.2 輸出控制

每個LVDS輸出通道可獨立控制：

• OEx=1(默認)：使能輸出
• OEx=0：禁用輸出(高阻態(tài))

輸出幅度可通過AMP_SEL引腳調(diào)節(jié)：

• AMP_SEL=0：Bank0增強擺幅(500mV)，Bank1標準擺幅(350mV)
• AMP_SEL懸空：所有通道標準擺幅(350mV)
• AMP_SEL=1：所有通道增強擺幅(500mV)

四、典型應(yīng)用設(shè)計

4.1 推薦電路設(shè)計

1. ?電源設(shè)計?：
   • 每個VDD引腳需配置0.1μF去耦電容
   • 建議增加1μF和10μF大容量電容
   • 可選添加磁珠隔離電源噪聲
2. ?輸入接口設(shè)計?：
   • LVDS輸入：100Ω端接電阻
   • LVPECL輸入：需75Ω/150Ω電阻網(wǎng)絡(luò)
   • LVCMOS輸入：需設(shè)置合適偏置電壓
3. ?輸出接口設(shè)計?：
   • 推薦100Ω差分端接
   • 未使用輸出應(yīng)禁用(OEx=0)

4.2 PCB布局要點

1. ?熱設(shè)計?：
   • 裸露焊盤(DAP)必須焊接至PCB地平面
   • 建議使用多個過孔連接至內(nèi)部地層
2. ?信號完整性?：
   • 保持差分對長度匹配
   • 避免直角走線
   • 關(guān)鍵信號遠離噪聲源

五、應(yīng)用場景

1. ?通信設(shè)備?：
   • 基站時鐘分配
   • 光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
2. ?高性能計算?：
   • FPGA時鐘樹設(shè)計
   • 多處理器同步
3. ?測試測量?：
   • 高精度儀器時鐘
   • 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)