Texas Instruments TLV3801EVM比較器評估模塊 (EVM) 設計用于評估高速TLV3801比較器。TLV3801EVM具有多種布局選項,設計用于通過不同測量工具輕松評估計時性能。Texas Instruments TLV3801的輸出設計用于低壓差分信號 (LVDS),可為FPGA等互連設備提供高速信號,功耗極低。
數據手冊:*附件:Texas Instruments TLV3801EVM比較器評估模塊 (EVM)數據手冊.pdf
特性
- 評估比較器性能,傳播延遲小于230ps
- 能夠通過多種測量方法測量輸出(SMA,有源探頭)
框圖
TLV3801EVM比較器評估模塊技術解析與應用指南
一、產品概述
TLV3801EVM是德州儀器(TI)推出的一款高性能比較器評估模塊,專為評估高速TLV3801比較器而設計。該評估板具有靈活的布局選項,可方便地使用不同測量工具評估時序性能。TLV3801的輸出設計采用低電壓差分信號(LVDS)技術,能夠以最小功耗為FPGA等互聯(lián)設備提供高速信號傳輸。
二、關鍵特性與技術參數
1. 核心特性
- ?超低傳播延遲?:典型值僅250ps
- ?低過驅分散?:提供穩(wěn)定的響應性能
- ?高切換頻率?:支持高速信號處理
- ?窄脈沖檢測能力?:可檢測極短脈沖信號
- ?LVDS輸出?:低功耗差分信號輸出
- ?低輸入偏移電壓?:提高比較精度
- ? 8引腳WSON封裝(DSG) ?:緊湊型封裝設計
2. 電氣參數
參數 | 規(guī)格范圍 | 單位 | 說明 |
---|---|---|---|
供電電壓(單電源) | 2.7-5.25 | V | 推薦工作范圍 |
輸入共模范圍 | VEE+1.5V至VCC+0.1V | V | 信號輸入范圍 |
差分輸入電壓 | ±1.5 | V | 最大差分輸入 |
輸出供電電壓(VCC-GND) | 2.4-5.25 | V | LVDS輸出供電范圍 |
工作溫度 | -40至85 | ℃ | 工業(yè)級溫度范圍 |
三、評估板配置與使用方法
1. 電源配置
TLV3801EVM支持單電源和雙電源兩種配置模式:
- ?單電源模式?:VEE_In和VEE_Out短路至GND,供電范圍2.7-5.5V
- ?雙電源模式?:VCC-VEE范圍2.7-5.5V,VCC-GND范圍2.4-5.25V
2. 輸入輸出接口
- ?輸入端子?:配備IN+和IN-信號及對應的感應線(IN+_SENSE和IN-_SENSE),可連接50Ω終端至示波器
- ?可選配置?:
- 可安裝R4/R5實現(xiàn)50Ω直接終端匹配
- 可在R4/R5焊盤上焊接100Ω電阻實現(xiàn)LVDS輸入終端
- ?輸出設計?:
- 默認安裝0.1μF電容(C10/C11),用于50Ω終端示波器觀察交流信號
- 可使用0Ω電阻替換電容,保持輸出信號的直流完整性
3. 典型測量設置
?傳播延遲測量步驟?:
- 將VEE_OUT跳線短路至SYS_GND
- 配置直流電源:VEE_IN=-2.5V,VCC=+2.5V
- 使用匹配長度和阻抗的SMA電纜連接IN+SENSE、OUT+和OUT-
- 信號發(fā)生器設置:100mVpp方波,10MHz,0V偏置
- 反相輸入(IN-)接地,建立0V比較閾值
- 將OUTP和OUTN連接至50Ω終端示波器通道
- 上電并驗證工作電流<30mA
- 啟用信號發(fā)生器,監(jiān)測輸入輸出信號
四、PCB布局與物料清單
1. 布局要點
- 四層板設計(頂層、GND-1、GND-2、底層)
- 優(yōu)化信號路徑布局,減少寄生效應
- 關鍵信號線保持對稱和等長
2. 主要元器件
- ?主芯片?:TLV3801DSGR (WSON8封裝)
- ?關鍵電容?:
- 1μF/25V X7R(0603) - 電源去耦
- 0.1μF/25V X7R(0402) - 高頻去耦
- 100pF/50V X7R(0402) - 高頻濾波
- ?連接器?:SMA端接插座(50Ω板邊發(fā)射)
五、應用建議與注意事項
- ?設備選型建議?:
- 雙通道可調電源
- 高速函數發(fā)生器(上升/下降時間≤500ps)
- 高速示波器(帶50Ω終端)
- 匹配長度的SMA電纜/適配器
- ?使用注意事項?:
- 所有連接完成后再上電
- 關鍵信號路徑使用等長電纜
- 監(jiān)測總工作電流不超過30mA
- 輸出測量時考慮電容充放電效應
- ?典型應用場景?:
- 高速信號比較與檢測
- 時序測量系統(tǒng)
- FPGA接口信號處理
- 脈沖寬度檢測系統(tǒng)
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