近期，騰訊、阿里等科技巨頭紛紛宣布入局芯片領域。但上海移芯通信科技有限公司CTO夏斌對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，芯片行業(yè)不同于互聯(lián)網(wǎng)，僅靠短期的熱情投入和資本追逐遠遠不夠。

夏斌曾在號稱“中國集成電路創(chuàng)業(yè)搖籃”的Marvell公司任職14年，在十幾年的芯片業(yè)從業(yè)中，夏斌對國內(nèi)芯片的發(fā)展形成了自己的見解。他認為，芯片技術(shù)是一種偏基礎類的研究，芯片研發(fā)應遵循其技術(shù)發(fā)展規(guī)律。

上海移芯通信CTO夏斌

那么，國產(chǎn)芯片目前哪些難題亟待解決？中國芯片未來如何崛起？圍繞上述問題，于世界移動大會期間，夏斌6月28日接受了《每日經(jīng)濟新聞》記者的專訪。

AI+物聯(lián) 智慧物聯(lián)是趨勢

NBD：當前很多企業(yè)都在布局蜂窩物聯(lián)網(wǎng)，那么蜂窩物聯(lián)網(wǎng)目前有哪些應用場景？物聯(lián)網(wǎng)芯片未來的發(fā)展前景如何？

夏斌：蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)其實是最近幾年才發(fā)展起來的，具體的應用場景主要有二：一方面針對公共服務領域，例如智能抄表，過去水電煤的結(jié)算依賴于人工上門抄表，而現(xiàn)在運用蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)就能夠?qū)崿F(xiàn)遠程抄表。在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的條件下，還能對設備的使用情況進行監(jiān)測，及時感知燃氣、水電的設備的異常情況，起到預警作用。

此外，消費類的應用場景也比較常見，例如與智能生活相聯(lián)系，對設備物件進行定位跟蹤，同時還有在農(nóng)業(yè)、畜牧業(yè)以及環(huán)境監(jiān)測方面的運用。

目前來看，整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)尚處于開發(fā)階段，很多應用場景都處于持續(xù)開發(fā)的過程中，運用還算不上廣泛。但隨著應用場景的不斷拓展，未來對物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求將會很龐大。我們使用的手機現(xiàn)在已經(jīng)基本上達到人手一個的規(guī)模，市場有飽和趨勢。但物聯(lián)網(wǎng)芯片不同，它作為物與物之間的通訊載體，因此物聯(lián)網(wǎng)的每個節(jié)點都有植入芯片的需求，芯片可以進入到冰箱，空調(diào)，洗衣機，安防監(jiān)控等設備并實現(xiàn)連接，事實上，物聯(lián)網(wǎng)芯片的數(shù)量將是手機規(guī)模的十倍甚至幾十倍。

NBD：目前“AI+”的概念很火，您怎么看待現(xiàn)下的“智慧物聯(lián)”？人工智能如何與物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合？

夏斌：智慧物聯(lián)現(xiàn)在是一個趨勢。人工智能時代需要物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品來發(fā)揮其采集數(shù)據(jù)的作用。首先，人工智能需要有一定數(shù)據(jù)作為支撐，而物聯(lián)網(wǎng)能夠提供各個場景的數(shù)據(jù)，從而讓人工智能的后臺機器能夠基于這些數(shù)據(jù)進行分析和學習。并且，采集數(shù)據(jù)是物聯(lián)網(wǎng)的天然優(yōu)勢，生活、工業(yè)、農(nóng)業(yè)等各個方面都有物聯(lián)網(wǎng)的需求。所以無論是在技術(shù)上還是在實際的應用中，物聯(lián)網(wǎng)與人工智能是一種天然的結(jié)合。

芯片研發(fā)不能靠短期的資本追逐

NBD：康佳、格力等許多國內(nèi)企業(yè)紛紛宣布進軍芯片領域，對此您怎么看？

夏斌：無論是業(yè)界還是投資界，大家可能尚未意識到芯片的技術(shù)發(fā)展規(guī)律，它跟互聯(lián)網(wǎng)“短平快”的發(fā)展很不一樣，芯片產(chǎn)品的研發(fā)周期長，投入成本大，完全是另一種商業(yè)模式，僅靠短期的熱情投入和資本追逐，是遠遠不夠的。

以我從業(yè)十幾年的經(jīng)驗來看，芯片技術(shù)是一種偏基礎類的研究，不可能達到“立竿見影”的效果，還需要大量的人才和資金，以及時間的積淀，而不是以一種“大躍進”的方式去追趕發(fā)達國家，國產(chǎn)芯片的發(fā)展必須要遵循這一規(guī)律。

NBD：目前中國的芯片研發(fā)處于何種階段？面臨哪些亟待解決的難題？

夏斌：目前我國的芯片研發(fā)在設計上已經(jīng)積累了不少資金和技術(shù)，包括我們現(xiàn)在說的物聯(lián)網(wǎng)與人工智能、大數(shù)據(jù)相結(jié)合的一些方向，現(xiàn)階段我們的研發(fā)主要是攻克制造設備和材料方面的弱點。因為芯片是一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈，包括設計、制造、測試、生產(chǎn)等各個方面，從目前中國整個芯片行業(yè)來看，我們的設計能力其實并不弱，我們現(xiàn)在弱在制造設備和材料上。

此外，我們還面臨著人才的不足和利潤空間的壓縮。首先是人才問題，國內(nèi)芯片行業(yè)在人才方面的缺口是一個比較大的問題，目前芯片行業(yè)積累了不少資金和技術(shù)，存在發(fā)展機遇，但最終的落實還是要靠人。芯片研發(fā)的戰(zhàn)線很長，我比較擔憂的是現(xiàn)在的年輕一代是否會前仆后繼地來從事這個行業(yè)?，F(xiàn)在國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)之所以發(fā)展得好，是因為國內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)人才不輸于國外，但是現(xiàn)在愿意從事芯片行業(yè)的人才就遠遠不如國外，所以人才缺口是一個比較大的挑戰(zhàn)。

此外，國內(nèi)芯片行業(yè)的利潤空間也被嚴重壓縮。相對來說，國內(nèi)芯片公司的利潤空間小于國外公司，首要原因在于國內(nèi)芯片的附加值不夠高，其次國內(nèi)的行業(yè)氛圍往往容易導致跟風，一個公司做了某產(chǎn)品，很快就會有其他公司進行模仿，同質(zhì)化競爭容易壓縮利潤空間。

NBD：據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國對高端芯片的依賴也在逐年擴大，進口芯片的價值超過2000億美元。這種形勢下，您認為中國芯片應該如何崛起？

夏斌：目前中國芯片的進口規(guī)模確實很大，幾乎已經(jīng)成為貿(mào)易逆差最大的一塊。這種情況主要是由于中國在高端芯片方面的積累不足，自主研發(fā)能力很薄弱，無法達到自給自足，直接結(jié)果就是我們喪失議價權(quán)。需要強調(diào)的是，這種情況并不是說進口產(chǎn)品與國內(nèi)產(chǎn)品之間質(zhì)量高低的比較問題，而是說沒有競品直接導致整個芯片系統(tǒng)的廠商沒有議價權(quán)，整個芯片行業(yè)的定價權(quán)受制于國外。

目前這2000多億美元的貿(mào)易逆差規(guī)模并不能說減就減，還是需要國內(nèi)芯片行業(yè)逐漸出現(xiàn)一些替代方案，不求馬上全面替代，但我們可以從某些點上進行改變，達到一定的平衡或者形成自己的特色。這樣由點及面地去推進，去帶動整個芯片產(chǎn)業(yè)的進步。畢竟中國的芯片市場很龐大，這樣的市場環(huán)境有機會培育出像高通這樣的大企業(yè)，我們還是需要給予更多的機會和耐心，我個人覺得未來十年之內(nèi)我們應該能夠完成這樣的目標。