Texas Instruments LM6172電壓反饋放大器是一款雙通道、高速、低功耗、低失真、電壓反饋放大器。它是單位增益穩(wěn)定的器件，具有出色的直流和交流性能。LM6172具有100MHz單位增益帶寬、3000V/μs壓擺率以及每通道50mA輸出電流，在雙通道放大器中具有高性能；但每通道僅消耗2.3mA電源電流。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments LM6172電壓反饋放大器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

Texas Instruments LM6172采用±15V電源供電，適用于需要電壓擺幅較大的系統(tǒng)，例如ADSL、掃描儀和超聲波設(shè)備。它還指定為±5V電源，用于便攜式視頻系統(tǒng)等低壓應(yīng)用。LM6172采用National先進(jìn)的VIP III（垂直集成PNP）互補(bǔ)雙極工藝制造而成。

特性

• 可提供輻射保證
• 高劑量率：300 krad(Si)
• 無(wú)ELDR (100 krad(Si))
• 簡(jiǎn)單易用的電壓反饋拓?fù)?/li>
• 高轉(zhuǎn)換率：3000V/μs
• 寬單位增益帶寬：100MHz
• 低電源電流：每個(gè)放大器2.3mA
• 高輸出電流：每個(gè)放大器50mA
• 額定工作電壓：±15V和±5V

簡(jiǎn)化示意圖

LM6172QML高速電壓反饋放大器的技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

LM6172QML是德州儀器(TI)推出的一款雙通道高速、低功耗、低失真電壓反饋放大器，采用VIP? III(Vertically Integrated PNP)互補(bǔ)雙極工藝制造。該器件具有以下核心特性：

• ?卓越的性能參數(shù)?：100MHz單位增益帶寬，3000V/μs的超高轉(zhuǎn)換速率，每通道僅消耗2.3mA的靜態(tài)電流
• ?靈活的供電設(shè)計(jì)?：支持±15V(適用于ADSL、掃描儀等大擺幅系統(tǒng))和±5V(便攜式視頻系統(tǒng)等低壓應(yīng)用)工作電壓
• ?強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)能力?：每通道提供50mA輸出電流，適合驅(qū)動(dòng)各種負(fù)載
• ?輻射耐受性?：符合高劑量率300krad(Si)和ELDRS Free 100krad(Si)的輻射規(guī)格要求

二、關(guān)鍵電氣特性

1. 直流參數(shù)(±15V供電)

• 輸入偏移電壓：最大值3.5mV
• 輸入偏置電流：最大值4.0μA
• 共模抑制比(CMRR)：最小值65dB
• 電源抑制比(PSRR)：最小值65dB
• 大信號(hào)電壓增益：RL=1kΩ時(shí)最小值60dB
• 輸出擺幅：RL=1kΩ時(shí)±12V

2. 交流參數(shù)

• 轉(zhuǎn)換速率(SR)：AV=2時(shí)最小值1700V/μs
• 單位增益帶寬(GBW)：最小值80MHz

3. 絕對(duì)最大額定值

• 電源電壓(V+ - V-)：36V
• 差分輸入電壓：±10V
• 最大結(jié)溫：150°C
• 工作溫度范圍：-55°C至+125°C

三、典型應(yīng)用電路

1. I-V轉(zhuǎn)換器

LM6172特別適合用于掃描儀等設(shè)備中的電流-電壓轉(zhuǎn)換電路，其高帶寬和低失真特性能夠準(zhǔn)確轉(zhuǎn)換微弱電流信號(hào)。

2. 差分線路驅(qū)動(dòng)器

在ADSL/HDSL驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中，LM6172可以提供足夠的輸出電流和電壓擺幅，同時(shí)保持信號(hào)完整性。

3. 視頻放大器

支持NTSC、PAL和SECAM視頻系統(tǒng)，±5V供電時(shí)特別適合便攜式視頻設(shè)備。

四、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1. 驅(qū)動(dòng)容性負(fù)載

當(dāng)驅(qū)動(dòng)容性負(fù)載時(shí)，建議：

• 添加隔離電阻(初始評(píng)估推薦50Ω)
• 隔離電阻與負(fù)載電容形成極點(diǎn)，增加系統(tǒng)相位裕度
• 較大電阻值會(huì)產(chǎn)生更阻尼(緩慢)的脈沖響應(yīng)

2. 降低建立時(shí)間

針對(duì)快速建立需求，可采?。?/p>

• 輸入串聯(lián)1kΩ電阻降低轉(zhuǎn)換速率
• 添加反饋電容(初始評(píng)估推薦2pF)
• 緩沖器配置時(shí)需并聯(lián)1kΩ反饋電阻

3. 輸入電容補(bǔ)償

輸入電容與增益設(shè)置電阻會(huì)產(chǎn)生不良極點(diǎn)，補(bǔ)償方法：
CF > (RG × CIN)/RF
推薦使用2pF反饋電容進(jìn)行補(bǔ)償

4. 電源旁路

推薦旁路方案：

• 每個(gè)電源引腳就近放置0.01μF陶瓷電容
• 電源引腳附近放置2.2μF鉭電容

5. PCB布局

高速電路布局要點(diǎn)：

• 信號(hào)走線短而寬以降低電感和阻抗
• 閑置區(qū)域接地減少雜散信號(hào)拾取
• 關(guān)鍵元件單點(diǎn)接地
• 優(yōu)選表貼元件，避免使用插座

五、熱管理

最大允許功耗計(jì)算：
PDmax = (TJmax - TA)/θJA

以SOIC-16封裝為例：

• θJA = 160°C/W
• 25°C環(huán)境溫度下最大功耗為1000mW

總功耗計(jì)算：
PD = PQ + PL
PQ = 靜態(tài)電流×總電源電壓(無(wú)負(fù)載)
PL = 輸出電流×(電源電壓-輸出電壓)

六、封裝選項(xiàng)

LM6172QML提供多種封裝選擇：

• 8引腳CDIP(NAB)：θJA=95°C/W
• 16引腳CLGA(NAC)：θJA=124°C/W(WG)或135°C/W(GW)