隨著汽車智能化進(jìn)程的加速，輔助駕駛芯片的算力成為了突出標(biāo)簽，被許多消費(fèi)者視為衡量輔助駕駛水平的標(biāo)尺。然而，在真實(shí)路況中，僅憑算力的大小，真的能判斷輔助駕駛系統(tǒng)的能力嗎？這背后，隱藏著決定輔助駕駛系統(tǒng)表現(xiàn)的真正關(guān)鍵因素——輔助駕駛芯片的“算效”。

衡量輔助駕駛能力

為什么算力不是唯一指標(biāo)？

如今的智能汽車，感知硬件快速升級，攝像頭數(shù)量增長、像素提升，激光雷達(dá)線束增多，毫米波雷達(dá)從3D邁向4D，給汽車帶來環(huán)境信息的爆炸式增長。同時，BEV（鳥瞰圖感知）、Transformer等新一代算法模型，可以讓系統(tǒng)更全面地“看懂”周圍環(huán)境，也帶來了計(jì)算復(fù)雜度的大幅提升。

海量數(shù)據(jù)與復(fù)雜算法的雙重壓力，對輔助駕駛芯片這個汽車“智慧大腦”提出了更高的考驗(yàn)。

而芯片強(qiáng)不強(qiáng)，很多人第一反應(yīng)就是看它的算力（單位：TOPS），數(shù)值越高就代表更強(qiáng)。但事實(shí)并非如此，算力只是“理論上的運(yùn)算能力”，不等于在真實(shí)道路上就能有同樣的表現(xiàn)。

如今，“算效”正成為衡量芯片算力的關(guān)鍵要素。它衡量芯片將理論算力轉(zhuǎn)化為真實(shí)處理能力的效率，如果芯片轉(zhuǎn)化效率低，再高的理論算力也無法被充分利用，最終影響用戶在道路上的真實(shí)體驗(yàn)。

紙面參數(shù)到真實(shí)體驗(yàn)

算效將算力轉(zhuǎn)化為芯片的真實(shí)表現(xiàn)力

什么是“算效”？算效即芯片將理論算力轉(zhuǎn)化為真實(shí)處理能力的效率，它衡量的是“每單位算力能完成多少有效任務(wù)”。用一個常見的比喻來說，就像買房時的“得房率”——相同價(jià)格買房，芯片的算效越高，意味著“得房率”就越高，實(shí)際可利用的處理能力也就越強(qiáng)。

在輔助駕駛領(lǐng)域，算效常用“每秒準(zhǔn)確識別幀率 (FPS，F(xiàn)rames Per Second ) ”來衡量。這一指標(biāo)背后，折射出芯片在硬件算力固定的前提下，處理感知數(shù)據(jù)的效率、運(yùn)行復(fù)雜算法的能力，而這些能力直接決定了輔助駕駛功能能否更穩(wěn)定、更可靠地落地。

從用戶體驗(yàn)維度來看，出色的算效表現(xiàn)帶來了顯著的體驗(yàn)升級。當(dāng)車輛行駛在車流密集的城市道路，尤其是面對復(fù)雜路口時，高效的芯片能同步處理多類交通參與者的動態(tài)信息——無論是行人、機(jī)動車、兩輪車，還是突然出現(xiàn)的寵物，都能被快速識別并精準(zhǔn)追蹤其運(yùn)動軌跡，進(jìn)而提前預(yù)判潛在風(fēng)險(xiǎn)。這種應(yīng)對復(fù)雜路況時的從容與決策果斷，正是芯片高效信息處理能力的直觀體現(xiàn)，讓駕駛過程更具安全感與掌控感。

在成本層面，優(yōu)異的算效還在不斷打破高階輔助駕駛的普及壁壘，讓更多用戶得以享受科技紅利。隨著芯片算效的持續(xù)優(yōu)化及顯著提升，即便在中等算力水平的硬件平臺上，也能夠穩(wěn)定、高效地支持這些復(fù)雜功能。這一突破正推動著高階輔助駕駛體驗(yàn)加速向 “標(biāo)配化” 邁進(jìn)，讓科技便利惠及更廣泛的人群。

輔助駕駛芯片功耗

關(guān)乎行車可靠

功耗也是影響輔助駕駛芯片穩(wěn)定的重要因素，對功耗的有效控制，直接關(guān)聯(lián)著輔助駕駛芯片的三個核心問題：性能是否可靠、運(yùn)行是否安全、壽命是否長久。

安裝輔助駕駛芯片的域控制器，往往布置在散熱空間極其有限的中控臺或地板下方，工作環(huán)境遠(yuǎn)比消費(fèi)電子嚴(yán)苛。夏季暴曬下，車內(nèi)溫度可達(dá)70℃以上，控制器如同被“架在火上烤”。若芯片功耗過高、散熱不足，芯片就會過熱，被迫降頻，算力下降、反應(yīng)變慢，甚至可能出現(xiàn)感知誤判，直接威脅駕駛安全。

因此，降低功耗，是在追求輔助駕駛系統(tǒng)的安全與穩(wěn)定。在處理相同任務(wù)時，更低功耗的芯片，能有效避免因過熱降頻導(dǎo)致的性能波動，確保輔助駕駛功能在全場景、全天候下持續(xù)穩(wěn)定輸出。同時，更低的功耗，意味著控制器核心部件不必長期承受高溫“烘烤”，延緩了電子元器件的老化進(jìn)程，從而延長了硬件的使用壽命，為車輛持久的可靠表現(xiàn)奠定基礎(chǔ)。

軟硬件聯(lián)合優(yōu)化

實(shí)現(xiàn)高算效的更優(yōu)解

要實(shí)現(xiàn)更高的算效、更低的功耗，軟硬件深度聯(lián)合優(yōu)化，是行業(yè)發(fā)展中被反復(fù)驗(yàn)證的最有效路徑。

回顧PC時代的“Wintel聯(lián)盟”與移動時代的“Android+ARM”，再到智算時代的“GPU+CUDA”，無一不是通過軟硬協(xié)同構(gòu)筑了強(qiáng)大的軟硬件生態(tài)，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)體驗(yàn)的持續(xù)提升，并均成功取得全球范圍可觀的市場份額。

對于輔助駕駛芯片而言，這一規(guī)律同樣適用。要實(shí)現(xiàn)更高的算效，芯片架構(gòu)就必須面向其承載的核心算法進(jìn)行深度優(yōu)化。

地平線軟硬結(jié)合

將每一份算力釋放到極致

地平線的核心理念，正是以算法引領(lǐng)，驅(qū)動軟硬件協(xié)同創(chuàng)新，最大化提升算效。好用的輔助駕駛芯片不僅要具備世界級的算法軟件能力，更重要的是洞悉真實(shí)應(yīng)用場景，定義先進(jìn)的智能計(jì)算架構(gòu)，并能夠在量產(chǎn)工程實(shí)踐中發(fā)揮極致的系統(tǒng)效率。

前沿算法的實(shí)踐驅(qū)動了芯片架構(gòu)的協(xié)同演進(jìn)，幫助算效優(yōu)化。地平線自主研發(fā)設(shè)計(jì)的智能計(jì)算架構(gòu)BPU，歷經(jīng)三代架構(gòu)迭代，從伯努利架構(gòu)到納什架構(gòu)，BPU計(jì)算性能6年間提升了246倍，地平線通過軟硬結(jié)合協(xié)同優(yōu)化，持續(xù)為輔助駕駛系統(tǒng)提供最優(yōu)計(jì)算效率，成為驅(qū)動智能汽車加速進(jìn)化的本源動力。

通過算法與硬件的深度協(xié)同，地平線集成軟硬結(jié)合的全棧智駕技術(shù)，基于高性能旗艦版征程6P車載智能計(jì)算方案打造的一段式端到端HSD城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)，融合高集成度、高算力、高效率、高處理能力、高接入能力以及高安全六大優(yōu)勢，為HSD提供穩(wěn)定可靠的運(yùn)行環(huán)境。這種系統(tǒng)級優(yōu)化能力，讓其計(jì)算方案能夠在嚴(yán)苛的車規(guī)環(huán)境中持續(xù)保持高可靠性，真正做到每一份算力都不浪費(fèi)，重塑城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)體驗(yàn)標(biāo)桿。

截至2025年8月底，地平線征程家族車載智能計(jì)算方案總出貨量已突破1000萬片。2025年開啟量產(chǎn)的征程6系列基于新一代BPU納什架構(gòu)開發(fā)，覆蓋10-560TOPS算力，是目前國內(nèi)唯一滿足從L2輔助駕駛到全場景城區(qū)輔助駕駛需求的計(jì)算方案，高效滿足智能汽車的多元化需求；征程系列客戶覆蓋超40家國內(nèi)外車企，合作車型超400款，服務(wù)車主超600萬。

超越算力之爭

以算效構(gòu)筑輔助駕駛的用戶體驗(yàn)

算效不僅關(guān)乎用戶體驗(yàn)，更是輔助駕駛系統(tǒng)能否安全、穩(wěn)定、長效運(yùn)行的核心保障。在輔助駕駛不斷邁向更高階的今天，算效已成為衡量技術(shù)能力的重要標(biāo)尺。

面對這一核心命題，地平線給出了明確解法：以“軟硬結(jié)合”為核心路徑，讓每一份算力都釋放極致價(jià)值。從算法層面的創(chuàng)新突破，到硬件架構(gòu)的迭代升級，再到全棧方案的落地驗(yàn)證，地平線正通過全鏈路布局，持續(xù)深挖算效潛力，構(gòu)建系統(tǒng)級的算效優(yōu)勢。

地平線通過軟硬結(jié)合的系統(tǒng)級創(chuàng)新，持續(xù)挖掘計(jì)算潛力，讓每個TOPS算力都發(fā)揮出最大潛力和使用價(jià)值。這場圍繞算效的優(yōu)化，既是技術(shù)實(shí)力的體現(xiàn)，也是工程理念的選擇。唯有真正理解軟件、尊重硬件、堅(jiān)持系統(tǒng)級優(yōu)化的企業(yè)，才能在輔助駕駛的長遠(yuǎn)發(fā)展中持續(xù)領(lǐng)先。