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廣和通AIoT解決方案亮相2025 STM32研討會

廣和通FIBOCOM ? 來源:廣和通FIBOCOM ? 2025-09-26 12:42 ? 次閱讀
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廣和通要聞

近期,由意法半導體主辦的STM32全國研討會先后在北京和上海成功舉辦。大會聚焦嵌入式與邊緣AI技術,吸引眾多行業(yè)專家、生態(tài)合作伙伴及開發(fā)者參會,共探AIoT應用趨勢。作為意法半導體的長期戰(zhàn)略合作伙伴,廣和通受邀全程參與,重點展示一系列面向邊緣AI與AIoT的高擴展性、開源化模組及開發(fā)板解決方案,致力于幫助用戶降低開發(fā)門檻、大幅縮短產(chǎn)品上市周期。

現(xiàn)場展出的產(chǎn)品覆蓋5G、LTE Cat.4、LTE Cat.1、LTE Cat.M及SoC等全系列模組,充分展示了廣和通在無線通信領域的深厚技術積累與豐富產(chǎn)品矩陣。值得關注的是,廣和通還帶來了基于STM32平臺定制,適配廣和通Cat.1模組的開發(fā)套件,其具備豐富硬件接口和開源兼容性,可部署多種邊緣計算任務,顯著提升開發(fā)效率與應用價值。

此外,廣和通重點展示了AIoT最新成果與商用案例,覆蓋移動寬帶、消費電子、智慧零售等多個應用場景。系列解決方案展現(xiàn)了其在低功耗、無線連接、高集成度與開放架構方面的優(yōu)勢,提供完整SDK與開發(fā)工具包,支持客戶靈活定制,使能邊緣智能落地。

作為全球領先的無線通信模組和AI解決方案提供商,廣和通始終堅持以開放生態(tài)合作與技術創(chuàng)新驅動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。廣和通與意法半導體的合作,不僅有助于開發(fā)者快速實現(xiàn)方案驗證與落地,也為行業(yè)客戶帶來更加多元化的選擇與服務。未來,廣和通將繼續(xù)與意法半導體等生態(tài)伙伴協(xié)同創(chuàng)新,為全球開發(fā)者帶來更高效、更開放的邊緣智能構建體驗,共同推進AIoT應用規(guī)模化發(fā)展。

廣和通始創(chuàng)于1999年,是中國首家上市的無線通信模組企業(yè)(股票代碼:300638)。作為全球領先的無線通信模組和AI解決方案提供商,廣和通以無線通信與人工智能為技術底座,提供軟硬件一體、賦能行業(yè)應用的全棧式解決方案,加速千行百業(yè)從“萬物互聯(lián)”到“萬物智聯(lián)”。

廣和通全棧式解決方案覆蓋AIoT模組、AI模型、智能體、全球資費和云服務,助力智能機器人、消費電子、低空經(jīng)濟、智能駕駛、智慧零售、智慧能源等行業(yè)數(shù)智化升級。

——構筑數(shù)字世界基石,豐富智慧生活!

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:廣和通AIoT解決方案亮相STM32研討會,助開發(fā)者高效應用邊緣AI

文章出處:【微信號:Fibocom,微信公眾號:廣和通FIBOCOM】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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