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材料的晶體結(jié)構(gòu)看不清?EBSD助您獲取關(guān)鍵數(shù)據(jù)

金鑒實(shí)驗(yàn)室 ? 2025-09-30 15:38 ? 次閱讀
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什么是電子背散射衍射(EBSD)?

電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)在材料科學(xué)中扮演著至關(guān)重要的角色,尤其是在掃描電子顯微鏡(SEM)中,它為研究者提供了一種獲取材料晶體學(xué)信息的有效手段。

EBSD揭示的關(guān)鍵信息

1. 物相鑒定:EBSD能夠?qū)γ總€分析點(diǎn)進(jìn)行物相的識別和確認(rèn),這一過程基于晶體學(xué)的差異,并可結(jié)合化學(xué)信息(如能譜儀EDS提供的數(shù)據(jù))。

2. 晶體取向:EBSD技術(shù)能夠確定每個分析點(diǎn)晶格的三維取向,這對于揭示材料的微觀結(jié)構(gòu)和宏觀性能之間的聯(lián)系至關(guān)重要。

EBSD技術(shù)的性能指標(biāo)

EBSD技術(shù)的性能受多種因素影響,包括樣品制備、SEM設(shè)備、電子束參數(shù)、EBSD探測器和軟件,以及樣品本身的特性。

以下是EBSD技術(shù)的一些性能指標(biāo):

空間分辨率:25-200 nm(常規(guī)塊樣EBSD),2-20 nm(TKD)。

角度精度:0.1-0.5°(基于霍夫變換的標(biāo)定),0.001-0.01°(高分辨EBSD)。

角度準(zhǔn)確度:約2°。

分析速度:可達(dá)約4500點(diǎn)/秒。

EBSD提供的微觀組織信息

EBSD分析通常是自動化的,能夠快速從樣品表面由點(diǎn)組成的柵格區(qū)域中采集相和取向數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)可以用于重構(gòu)微觀組織,并從中提取進(jìn)一步的信息。

1. 相分布:EBSD經(jīng)常用于繪制樣品中相的分布并測量相的面積分?jǐn)?shù)。典型的輸出是相分布圖,以及各個相對應(yīng)的面積百分比。

2. 織構(gòu)分析:晶體取向數(shù)據(jù)是EBSD技術(shù)最基本的輸出數(shù)據(jù),因此它是測量織構(gòu)(晶體擇優(yōu)取向)的理想技術(shù)。EBSD速度快,并且同時提供空間分辨的信息,因此我們能確定織構(gòu)在樣品中的變化。

3. 晶粒特征:EBSD取向面分布圖提供了晶體學(xué)取向的空間分辨信息,從中可以推導(dǎo)出嚴(yán)格的晶粒尺寸和形狀。這些信息包括晶粒大小、晶粒形狀/形貌、晶粒平均取向、晶粒內(nèi)部取向變化和孿晶比例。

4. 晶界特性:從EBSD的取向測量結(jié)果,還可以推導(dǎo)出樣品晶界的詳細(xì)晶體學(xué)信息。這包括晶界取向差信息、晶界旋轉(zhuǎn)軸、晶界跡線(晶界面完整取向可以使用3D-EBSD測量)、特殊晶界識別(例如:孿晶或重合位置點(diǎn)陣晶界(CSL))和完整晶界長度統(tǒng)計(jì)。

5. 應(yīng)變分析:EBSD分析也常用于表征和定量樣品中的應(yīng)變。這可以通過多種方式實(shí)現(xiàn),包括局部晶格取向梯度、幾何必需位錯(GND)密度、晶內(nèi)取向偏差、晶內(nèi)取向散布和小角晶界分布。

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