全球幾乎所有計(jì)算機(jī)芯片都是使用Producer?平臺(tái)制造的
自20年前Producer平臺(tái)面世以來，已加工處理的晶圓面積達(dá)19億平方米
如今的Producer平臺(tái)能夠經(jīng)過專門配置來應(yīng)對摩爾定律下日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)

近日，應(yīng)用材料公司慶祝Producer?平臺(tái)誕生20周年，出貨量達(dá)到5,000臺(tái)。該平臺(tái)用于制造全球幾乎所有的芯片。

Producer平臺(tái)于1998年7月面世，該平臺(tái)助力實(shí)現(xiàn)了芯片后端互聯(lián)設(shè)計(jì)材料的改變 - 從鋁改為電導(dǎo)率更好的銅 - 大大提高了芯片的運(yùn)行速度。當(dāng)時(shí)的芯片行業(yè)亟需這種創(chuàng)新，以提高其性能和能耗，從而繼續(xù)沿著摩爾定律發(fā)展。但與此同時(shí)銅的使用需要許多額外的工藝步驟，從而導(dǎo)致成本上升，令用戶難以負(fù)擔(dān)。為改變這種狀況，應(yīng)用材料公司推出了其潛心研制的Producer平臺(tái)，讓客戶能以最低的運(yùn)營成本來達(dá)到最優(yōu)異的性能。

得益于此，Producer平臺(tái)躍升為行業(yè)主力，承擔(dān)了許多任務(wù)，推動(dòng)著摩爾定律的發(fā)展，并使得筆記本電腦、智能手機(jī)和可穿戴電子產(chǎn)品等電子設(shè)備迅速普及。

VLSIresearch首席執(zhí)行官G. Dan Hutcheson表示：“具有里程碑意義的Producer平臺(tái)幫助應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)了前所未有的創(chuàng)舉：創(chuàng)建了一個(gè)高度靈活的架構(gòu)，不僅支持多代技術(shù)，還能繼續(xù)保持極高的生產(chǎn)率。今天，芯片制造商仍舊依靠Producer平臺(tái)，以全新的方式設(shè)計(jì)和制造芯片。祝賀應(yīng)用材料公司在半導(dǎo)體行業(yè)最重要的工藝系統(tǒng)領(lǐng)域取得了里程碑式的卓越成就?！?br />
集成的工藝平臺(tái)

起初，Producer平臺(tái)被當(dāng)作主要應(yīng)用在化學(xué)氣相沉積（CVD）的單工藝系統(tǒng)，并成為業(yè)界標(biāo)桿。這些年來，應(yīng)用材料公司把其應(yīng)用擴(kuò)展到刻蝕、選擇性刻蝕和等離子體處理技術(shù)。如今，更多的材料已接近傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限。有鑒于此，應(yīng)用材料公司正跳出元素周期表的桎梏，率先開發(fā)出能夠持續(xù)改善芯片性能和能耗，但更難加工的新材料工藝。

Producer平臺(tái)正在迎接新挑戰(zhàn)，因?yàn)槿缃馪roducer已可作為一個(gè)集成的工藝平臺(tái)，在同一套系統(tǒng)的真空環(huán)境下用來實(shí)現(xiàn)多種工藝的組合，包括沉積和等離子體處理、沉積和刻蝕、或沉積和選擇性刻蝕。

Producer平臺(tái)成就斐然

迄今為止已支持10個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，從180納米到5納米
20年持續(xù)助力行業(yè)創(chuàng)新和技術(shù)飛躍，包括銅、應(yīng)變工程、高k金屬柵極、FinFET和3D NAND
已加工處理的晶圓面積達(dá)19億平方米，相當(dāng)于30個(gè)紐約曼哈頓的面積