雖然早前的“中興事件”讓大眾對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有了深刻的反思，但我們不能否認(rèn)的是，經(jīng)過幾代人的努力，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步。

據(jù)CSIA的數(shù)據(jù)顯示，過去十年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入從1997年的1251億元，提高到去年的5411億元，年復(fù)合增長率達(dá)到15.8%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體的6.8%的增速。在今年第一季度，中國集成電路的銷售額則達(dá)到了1152.9億美元，同比增長20.8%。其中設(shè)計(jì)業(yè)同比增長22%，銷售額為394.5億元；制造業(yè)銷售額則為355.9億元；封裝測試業(yè)銷售額為402.5億元，同比增長19.6%。這些成績的背后，是中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)參與者的辛勤耕耘。與此同時(shí)，我們也應(yīng)該清醒認(rèn)識(shí)到，中國集成電路對(duì)外依存度高，缺少核心技術(shù)的布局。

賽迪股份有限公司的劉堃在昨日舉辦的中國（深圳）集成電路創(chuàng)新應(yīng)用高新論壇上表示，我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封裝測試和芯片設(shè)計(jì)方面已具備國際競爭力，但在處理器、存儲(chǔ)器。模擬芯片、光器件、配套設(shè)備材料和工藝、EDA/IP和軟件方面與國際先進(jìn)水平相比依然差距十分明顯。其作為一個(gè)后發(fā)的國家，我們很難實(shí)現(xiàn)對(duì)領(lǐng)先廠商的趕超，畢竟他們?cè)谙嚓P(guān)領(lǐng)域的多年積累，是我們無法一朝一夕超越的。為此我們要瞄準(zhǔn)新興領(lǐng)域，尋找中國集成電路的新機(jī)會(huì)，當(dāng)中就包括了以下幾個(gè)方面：

人工智能芯片會(huì)帶近百億美元的芯片需求

在經(jīng)歷了幾年的發(fā)展之后，人工智能產(chǎn)業(yè)逐漸在多個(gè)領(lǐng)域落地。按照劉堃的說法。近期的人工智能有望在智能手機(jī)、安防監(jiān)控、智能金融、智能駕駛和智能醫(yī)療等領(lǐng)域。數(shù)據(jù)顯示，人工智能的規(guī)模在2016年只有293億美元，但到2020年，這個(gè)數(shù)字將會(huì)達(dá)到1200億美元。短短幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)四倍的增長。這些增長背后就帶來了龐大的芯片需求。

從人工智能的工作方式來看，其計(jì)算任務(wù)可以使用GPU、FPGA、ASIC等芯片結(jié)合軟禁算法庫帶來加速。加上人工智能的訓(xùn)練需要大量的數(shù)據(jù)進(jìn)行加速，為此我們要看到其背后帶來的龐大芯片商機(jī)。數(shù)據(jù)顯示，人工智能芯片在2016年的規(guī)模約為23.8億美元，而到2020年，整體的芯片規(guī)模將會(huì)達(dá)到150億美金，增長率也是非常喜人。

但我們也應(yīng)該看到。從目前看來，GPU和FPGA在云端的訓(xùn)練能力基本是不可能被取代的，美國廠商英偉達(dá)、AMD、Xilinx和Intel在這個(gè)領(lǐng)域的地位，我們也無法撼動(dòng)。因此國內(nèi)廠商可以向ASIC去尋找更多的機(jī)會(huì)，而事實(shí)上他們也是這樣做的。

在過去兩年，無論是老牌的芯片廠，或者是新興的創(chuàng)業(yè)公司，都是圍繞著AI芯片這個(gè)領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)，連百度這樣的傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)廠商，在昨日都推出了他們的AI芯片“昆侖”。不過從現(xiàn)狀看來，他們大多數(shù)都圍繞著安防監(jiān)控等領(lǐng)域做文章。雖然這個(gè)市場足夠大，但按理來說，它并不能強(qiáng)大到支撐如此多的相關(guān)AI公司都活下去。但無可否認(rèn)，這是中國芯片產(chǎn)業(yè)的一個(gè)機(jī)會(huì)。

5G將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的新一輪爆發(fā)

早前，3GPP正式凍結(jié)了5G第一階段的標(biāo)準(zhǔn)，那就意味著我們離5G的商用又近了一步。很多手機(jī)廠商、運(yùn)營商和設(shè)備供應(yīng)商也都表示，到明年下半年，5G手機(jī)將會(huì)正式亮相。這從側(cè)面印證了上述的觀點(diǎn)。

作為一個(gè)能推動(dòng)萬億市場規(guī)模的通信網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，5G將會(huì)在未來深刻改革包括汽車在內(nèi)的眾多新興領(lǐng)域的發(fā)展，背后帶來的集成電路的需求也是巨大的。劉坤表示，無論是終端、基站、核心網(wǎng)和傳輸網(wǎng)或者物聯(lián)網(wǎng)，都會(huì)消耗大量的芯片，這將會(huì)是中國集成電路的機(jī)會(huì)。

首先在終端領(lǐng)域。

分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，到2020年和2022年，全球的5G終端出貨量將會(huì)達(dá)到2000萬和2億，這將帶動(dòng)終端基帶、射頻等市場規(guī)模合計(jì)超過500億美元。中國半導(dǎo)體也許能從中獲益。。在終端基帶方面，紫光集團(tuán)旗下的紫光展銳表示，將會(huì)在2019年推出5G芯片。這勢必能幫助他們?cè)?G時(shí)代占一席之地。另外，5G由于高頻率，寬帶寬的特性，讓他們對(duì)射頻前端有了更高的需求，無論是PA、濾波器、LNA，甚至天線，都會(huì)產(chǎn)生新的需求。而中國的國民飛驤、唯捷創(chuàng)芯、漢天下和慧智微電子等眾多廠商都在當(dāng)中投入了不少精力，未來他們或許也將成為中國5G射頻產(chǎn)業(yè)鏈的有力支持者。

其次在基站上；

2020年全球基站將達(dá)到90萬臺(tái)，而2022則會(huì)飆升到180萬，這背后也有了基站芯片、器件市場規(guī)模合計(jì)達(dá)300億美元的商機(jī)。

第三，核心網(wǎng)和傳輸網(wǎng)；

在這兩個(gè)領(lǐng)域，由于SDN/NFV架構(gòu)通用傳輸?shù)男枨螅@必然會(huì)推動(dòng)傳輸光模塊的升級(jí)，國產(chǎn)廠商也能在其中投入。

至于物聯(lián)網(wǎng)方面，這個(gè)兩年出貨量將達(dá)260億美元的企業(yè)，帶來各個(gè)領(lǐng)域的芯片增長。當(dāng)中以NB-IoT、eMTC和Lora為代表的無賴問你那個(gè)芯片市場規(guī)模將超過百億美元。而中國也有了很多企業(yè)投身其中。

例如在NB-IoT芯片領(lǐng)域，就有中興、華為、展銳和匯頂?shù)戎袊鴱S商的身形。也許到未來的一天，我們的給這個(gè)領(lǐng)域就成長出了一個(gè)新Intel。

工業(yè)控制芯片也是一個(gè)突破口

隨著智能制造概念的火熱，工業(yè)控制的市場也將水漲船高。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，到2021年，全球的工業(yè)控制市場規(guī)模將會(huì)達(dá)到1295.7億美元，這背后也將推動(dòng)工控芯片需求的增長。這是一個(gè)完全不同于消費(fèi)芯片的市場。

由于工控產(chǎn)品應(yīng)用的特性，他們對(duì)可靠性的關(guān)注，超過那些先進(jìn)性和功能性。且這算得上是一個(gè)相對(duì)封鎖的市場。但可見的是中國有龐大的智能制造需求，這勢必會(huì)帶動(dòng)相關(guān)芯片需求，那就意味著這也是國產(chǎn)廠商的機(jī)遇。不過這也是一個(gè)挑戰(zhàn)。

以工控MCU為例，這雖然不是一個(gè)高大上的產(chǎn)品，且不會(huì)很復(fù)雜，但因?yàn)橛捎贛CU占整機(jī)成本的比例特別小，但功能與可靠性要求又特別高，因此客戶通常不輕易更換供應(yīng)商，這在MCU的商務(wù)推廣上提出了挑戰(zhàn)。

再者， MCU的開發(fā)過程中需要非常多的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的積累，屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，而每個(gè)人的能力又往往局限在某一專業(yè)領(lǐng)域，于是需要更多的專家投入不同的技術(shù)發(fā)展領(lǐng)域研究，才能保持產(chǎn)品的持久競爭力。更多的優(yōu)秀的人才需求意味著更高的成本，盈利周期自然就加長了。對(duì)于國產(chǎn)的相關(guān)廠商來說，這些都是需要直面的問題。

另外還有智能聯(lián)網(wǎng)汽車推動(dòng)的相關(guān)連接芯片、娛樂處理和功率器件需求，超高清視頻帶動(dòng)的主控芯片、編解碼芯片、圖像芯片和感光器件都是中國半導(dǎo)體的機(jī)會(huì)。對(duì)于中國廠商來說，如何好好把握，就是成功的關(guān)鍵。

在劉堃看來，就需要在發(fā)展思路上有戰(zhàn)略定力和另辟蹊徑的魄力。