5G風(fēng)口引領(lǐng)PCB再一波浪潮

從1G 到5G，通訊技術(shù)的升級(jí)：每一代通訊技術(shù)的升級(jí)都對(duì)終端產(chǎn)品帶來(lái)了革命性的變化，重新定義了產(chǎn)品，帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)與巨變。

1G：頻分多址（FDMA），只提供模擬語(yǔ)音業(yè)務(wù)，移動(dòng)電話時(shí)代開(kāi)啟。

2G：主要時(shí)分多址（TDMA），可提供數(shù)字語(yǔ)音和低速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，瀏覽文字性網(wǎng)頁(yè)成為日常功能。

3G：碼分多址（CDMA），可支持多媒體數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，峰值速率2Mbps 至幾十Mbps，瀏覽圖片的體驗(yàn)上升。

4G：正交頻分多址（OFDMA），能支持各種移動(dòng)寬帶數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，峰值速率達(dá)100Mbps 至1Gbps，瀏覽視頻成為可能。

5G：用戶(hù)體驗(yàn)速率、連接數(shù)密度、端到端時(shí)延、峰值速率等全面提升，有望結(jié)合VR、AR 技術(shù)重新定義終端產(chǎn)品，從維度上產(chǎn)生根本性提升，將人們帶入3D 時(shí)代。

通信技術(shù)升級(jí)時(shí)間表（來(lái)源：google、安信證券）

從1G 到5G 通訊技術(shù)升級(jí)的核心是提升無(wú)線傳輸速率：1、使用毫米波波段、載波聚合技術(shù)等來(lái)增加頻譜帶寬；2、使用MIMO 技術(shù)增加天線數(shù)量等增加頻譜利用率。

5G 容量大約是4G 的1000 倍，5G 峰值速率大約是10Gbps~20Gbps。2G 到5G 升級(jí)的過(guò)程中，手機(jī)需向下兼容。因此2G 手機(jī)僅需支持4 個(gè)頻段，3G 則需至少9 個(gè)，4G 增加到41 個(gè)，據(jù)Skyworks預(yù)測(cè)，5G 將新增50 個(gè)以上頻段。

MIMO 技術(shù)通過(guò)增加天線數(shù)量實(shí)現(xiàn)在帶寬一定的條件下增加頻譜利用率，提升通信速度。頻率越高，天線體積越小，5G 頻段尤其是毫米波頻段頻率較高，更方便在手機(jī)終端中集成天線陣列，MIMO 與波束成形技術(shù)完美搭配。

新增5G頻段（來(lái)源：安信證券）

就在近日，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)3GPP全會(huì)正式批準(zhǔn)凍結(jié)第五代移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（5G NR）獨(dú)立組網(wǎng)（SA）功能， 5G產(chǎn)業(yè)全面沖刺階段開(kāi)始，也為我國(guó)PCB 行業(yè)問(wèn)鼎世界提供了先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

2017 年9 月我國(guó)已經(jīng)面向第三階段測(cè)試的試驗(yàn)，并且全面啟動(dòng)5G 測(cè)試環(huán)境的建設(shè)，預(yù)計(jì)年底完成傳輸建設(shè)，中國(guó)聯(lián)通計(jì)劃2019 年在全國(guó)進(jìn)行5G 試商用部署。

來(lái)源：google、安信證券

5G 時(shí)代，通訊PCB 板潛力非凡

Prismark 數(shù)據(jù)顯示，2009 年到2016 年通信領(lǐng)域占比顯著提升，由22%增加至29%，并逐漸取代計(jì)算機(jī)成為PCB 應(yīng)用最大的領(lǐng)域，伴隨著通信技術(shù)的快速發(fā)展以及未來(lái)5G 的商用，PCB 在通信領(lǐng)域的應(yīng)用將進(jìn)一步深化。

PCB 行業(yè)未來(lái)的增長(zhǎng)點(diǎn)，除了汽車(chē)電子與新能源汽車(chē)催化劑之外，5G 應(yīng)用亦潛力非凡。5G 時(shí)代將影響整個(gè)通信行業(yè)以及消費(fèi)電子行業(yè)的未來(lái)發(fā)展軌跡。

隨著5G 的推進(jìn)，頻段增加需要更多射頻元件，射頻前端器件的數(shù)量增加使得PCB 需求提升，同時(shí)高速大容量成為PCB 行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)頻率、層數(shù)等提出更嚴(yán)格的要求，核心設(shè)備高速PCB 層數(shù)達(dá)到40 層以上，行業(yè)技術(shù)將進(jìn)一步分化和細(xì)化。

OFweek 預(yù)計(jì)，最遲在2019 年，PCB 行業(yè)將迎來(lái)革命性的創(chuàng)新，全產(chǎn)業(yè)鏈都將發(fā)生巨大的改變。

2009年-2016年E PCB應(yīng)用領(lǐng)域分析

（來(lái)源：Prismark、安信證券）

無(wú)線通信基站用PCB產(chǎn)品

（來(lái)源：深南電路）

我們回顧過(guò)去兩次通信技術(shù)升級(jí)換代，三大運(yùn)營(yíng)商的資本開(kāi)支以及移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量的情況：2009 年，我國(guó)電信產(chǎn)業(yè)重組完成3G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成功，無(wú)線基站、傳輸設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等通信設(shè)備產(chǎn)量大幅度提升，資本開(kāi)支總額顯著增加至3180 億元；2013 年底頒發(fā)4G 牌照；2014 年4G 網(wǎng)絡(luò)逐漸推廣普及；2015 年為4G 投資高峰，資本開(kāi)支高達(dá)4386 億元，大幅拉動(dòng)基站天線和濾波器市場(chǎng)；2016 年和2017 年屬于4G 高峰投資后期，運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支下滑。2018 年，我們保持相對(duì)樂(lè)觀的態(tài)度，中國(guó)移動(dòng)公示2017-2018 年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基站投資預(yù)算395 億元，同時(shí)，中國(guó)聯(lián)通混改落地募集資金700 億。

5G 時(shí)代，有望開(kāi)啟新一輪的投資熱潮，屆時(shí)基站天線、濾波器有望再次迎來(lái)高速增長(zhǎng)。

2006-2017E三大運(yùn)營(yíng)商年度資本支出（億元）

（來(lái)源：Wind、安信證券）

通信領(lǐng)域PCB 需求分為通信設(shè)備和移動(dòng)終端等細(xì)分領(lǐng)域，通信設(shè)備主要用于有線或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施，包括通信基站、路由器、交換機(jī)等。通信設(shè)備主要采用高多層PCB板，其中8-16 層占比約42%，移動(dòng)終端則以HDI 與撓性板為主。

國(guó)內(nèi)通訊PCB 板廠商以滬電股份和深南電路為主，2016 年上半年深南電路實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入13.54 億元，毛利率為18.59%，滬電股份2017 年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.94 億元，毛利率為17.86%，滬電股份表示，盡管4G 建設(shè)高峰期已過(guò)，5G 尚未成熟，但是公司企業(yè)通訊板業(yè)務(wù)依然保持穩(wěn)健的增長(zhǎng)。未來(lái)隨著5G 技術(shù)逐漸成熟以及中國(guó)的領(lǐng)頭羊地位，國(guó)內(nèi)龍頭PCB 板企業(yè)有望迎來(lái)一波新的發(fā)展高峰期。

各類(lèi)PCB在通信設(shè)備與移動(dòng)終端領(lǐng)域應(yīng)用占比