近年來，隨著電動車和高鐵等應用的流行，大家都看到了傳統(tǒng)IGBT在當中產(chǎn)生的巨大作用，并非?？春眠@個產(chǎn)品的未來的規(guī)模。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，到2020年，全球的IGBT市場的市場規(guī)模將達到80億美元，中國區(qū)的IGBT銷售額也將突破200億元。且將繼續(xù)保持較高的增長率。

但行業(yè)內(nèi)的人應該知道，由于黑色模塊封裝的限制，傳統(tǒng)的IGBT不能應用在超大功率的領域，但類似風能發(fā)電等領域又對高功率、高可靠性的功率器件有強烈的需求。這時候，東芝在上世紀九十年代推出的IEGT就成為了市場的寵兒。

據(jù)東芝電子（中國）有限公司分立器件應用技術部門高級經(jīng)理屈興國介紹，東芝IEGT因為其特殊的封裝設計，可以被應用到各種嚴苛的環(huán)境。這讓它在某些領域擁有傳統(tǒng)IGBT沒有的優(yōu)勢。

那什么是IEGT呢？這得從上個世紀末說起。

1980年前后，通用公司的B?賈揚?巴利加發(fā)明了IGBT，解決了當時MOSFET和普通雙極功率晶體管無法解決的問題。但隨著產(chǎn)品的發(fā)展，大家發(fā)現(xiàn)了這種新型器件擁有靜態(tài)損耗的問題。于是東芝半導體的工程師就在上個世紀九十年代率先實現(xiàn)了柵極注入增強（Injection Enhanced Gate Transistor）的技術，改進了傳統(tǒng)IGBT，并用該技術的首字母為名，注冊了專屬的IEGT。也就是說IEGT本質(zhì)上其實也是一個IGBT。

屈興國表示，與使用傳統(tǒng)封裝的IGBT相比，東芝的IEGT擁有電流密度高的特性；另外，IEGT控制的門極驅動電流小，不但能減少系統(tǒng)的損耗，也能延長元件的壽命；最值得一提的是因為新封裝樣式的引入，IEGT的可靠性等方面得到了很大的提升。

據(jù)介紹，IEGT采用了一種叫做壓接式的封裝，具體做法就是使用兩個銅板將芯片夾在中間，不用引線鍵合而直接接觸。這種封裝一方面避開了傳統(tǒng)IGBT面對的焊接不穩(wěn)的問題；另一方面也借助上下兩塊銅板，解決了芯片的散熱問題。如果你覺得這種散熱還不夠，使用了這種產(chǎn)品設計的模組甚至還可以引入水冷功能，加速散熱；

第三，這種封裝方式還跟多顆器件的串聯(lián)帶來了便利性。但我們必須申明的一點，雖然這個連接會變得更簡單，但是因為這種串聯(lián)過程中，對產(chǎn)品的平整度要求很高，且增加在上面的壓力也會很大，而東芝方面則通過加入熱敏紙的方式解決串聯(lián)中可能遇到的問題。具體做法就是根據(jù)熱敏紙上受力的表現(xiàn)，調(diào)整串聯(lián)試壓。

再加上采用陶瓷外殼封裝的防爆結構帶來的加持，東芝的IEGT能夠被廣泛應用到包括風力發(fā)電、輸配電等對高壓和高可靠性有嚴苛需求的多個領域。

屈興國告訴半導體行業(yè)觀察記者，東芝IEGT單管目前可以實現(xiàn)4.5KV和3KA的功率，再加上簡易的串聯(lián)實施，這些產(chǎn)品完美匹配中國柔性直流輸電、直流電網(wǎng)發(fā)展對器件功率密度和可靠性提出的需求。尤其是柔性直流輸電領域，除了IEGT類產(chǎn)品，幾乎沒有找到其它能滿足需求的器件。

但對東芝來說，ABB、西碼和中車在相似器件上的研發(fā)，將會帶給他們巨大的競爭壓力。尤其是中車，最近兩年，他們在這方面的進展非常快，讓整個市場為之側目。

毫無疑問，功率器件將會是未來不可或缺的一個重要角色，對于東芝等廠商來說，如何面對終端需求，開發(fā)出更好的產(chǎn)品，是他們能否把握未來的一個關鍵。