記者日前獲悉，由中國電科與重慶合作建設(shè)的聯(lián)合微電子中心（“UMEC”）于7月7日在西永微電子園揭牌。該項目計劃總投資約100億元，將打造8寸和12寸高端特色工藝集成電路制造中試平臺、集成電路協(xié)同設(shè)計平臺、異質(zhì)異構(gòu)三維集成封裝平臺。

UMEC為何青睞西永微電園？相關(guān)負責人表示，主要依托中國電科在西永微電園深耕多年的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和毗鄰重慶大學城的科研教育優(yōu)勢，從高端研發(fā)、設(shè)計入手，加快補齊短板，對重慶集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)彎道超車、完善產(chǎn)業(yè)鏈具有重大意義。

“我們將以構(gòu)建新興產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標，共同打造國際一流、國家級的協(xié)同設(shè)計服務(wù)平臺和工藝自主創(chuàng)新平臺；以前沿技術(shù)突破為導向，面向智能傳感、國防與安全電子、下一代數(shù)據(jù)中心、5G移動通信、MEMS智能傳感器、量子通信、量子／光子計算等前沿應(yīng)用領(lǐng)域；以打造特色平臺為愿景，著力在光電微系統(tǒng)等方向形成國內(nèi)領(lǐng)先世界一流的技術(shù)成果，并在未來逐步導入更多先進微電子工藝和產(chǎn)品，形成網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同設(shè)計制造能力，建成世界領(lǐng)先的協(xié)同研發(fā)平臺。”

據(jù)了解，UMEC將承擔國家、地方和企業(yè)的科技創(chuàng)新項目和軍民融合項目，可提供集成電路“設(shè)計—工藝—產(chǎn)品”所需的全套IP，有助于汽車電子、光通信、人工智能等方向產(chǎn)品開發(fā)。同時，UMEC將在重慶匯集海內(nèi)外集成電路高端人才，推動重慶集成電路核心技術(shù)實現(xiàn)突破，形成先進產(chǎn)品設(shè)計與高端工藝制造技術(shù)成果，建設(shè)領(lǐng)先的聯(lián)合研發(fā)與協(xié)同創(chuàng)新平臺，營造良好的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。