Microchip Technology 23AA02M和23LCV02M 2Mb SPI/SDI/SQI SRAM是可以通過(guò)串行外設(shè)接口 (SPI) 兼容總線訪問(wèn)的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器器件。該SRAM具有2048K位低功耗和單電壓讀/寫操作功能。該器件支持雙路串行接口 (SDI) 和四路串行接口 (SQI)，可實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和143MHz高速時(shí)鐘頻率。該SRAM提供內(nèi)置糾錯(cuò)碼 (ECC) 邏輯，可確保高可靠性。Microchip Technology 23AA02M和23LCV02M 2Mb SPI/SDI/SQI SRAM提供256 x 8位組織，具有字節(jié)、頁(yè)面和順序讀寫模式。該SRAM具有無(wú)限讀取和寫入周期，并支持外部電池備份。這些器件不含鹵素，符合RoHS指令。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Microchip Technology 23AA02M，23LCV02M 2Mb SPI，SDI，SQI SRAM數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 2048K位低功耗SRAM
• 單電壓讀寫操作：
  • 1.7V至3.6V (23AA02M)
  • 2.2V至3.6V (23LCV02M)
• 串行接口架構(gòu)
  • 兼容SPI模式0和3
  • 支持SDI和SQI
• 高速時(shí)鐘頻率為143 MHz
• 內(nèi)置糾錯(cuò)碼 (ECC) 邏輯，可靠性高
• 低功耗
  • SPI/SDI/SQI的最大有源讀取電流為3mA（40MHz、3.6V時(shí)）
  • 待機(jī)電流：70μA（+25°C時(shí)典型值）
• 無(wú)限讀取和寫入周期
• 外部電池備份支持
• 零寫入時(shí)間
• 結(jié)構(gòu)
  • 256 x 8位
  • 用戶選擇的32字節(jié)或256字節(jié)頁(yè)面大小
• 讀取和寫入的字節(jié)、頁(yè)面和順序模式
• 封裝選項(xiàng)
  • 8引腳PDIP、8引腳SOIC和8引腳TSSOP
  • 14引腳PDIP、14引腳SOIC和14引腳TSSOP
• 無(wú)鹵，符合RoHS指令

Microchip 23AA02M/23LCV02M 2Mb SPI/SDI/SQI SRAM技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、器件概述?

Microchip的23AA02M/23LCV02M是2Mb（256K×8位）低功耗串行SRAM，支持SPI（Serial Peripheral Interface）、SDI（Serial Dual Interface）和SQI（Serial Quad Interface）三種通信模式，最高時(shí)鐘頻率達(dá)143 MHz。關(guān)鍵特性包括：

• ?寬電壓范圍?：23AA02M支持1.7V–3.6V，23LCV02M支持2.2V–3.6V，并具備電池備份功能（VBAT引腳）。
• ?多接口支持?：默認(rèn)SPI模式，可通過(guò)指令切換至SDI（2-bit I/O）或SQI（4-bit I/O）模式以提升數(shù)據(jù)傳輸速率。
• ?低功耗設(shè)計(jì)?：活動(dòng)讀電流3 mA（40MHz時(shí)），待機(jī)電流低至70 μA（典型值）。
• ?ECC糾錯(cuò)?：內(nèi)置錯(cuò)誤校正碼（ECC）邏輯，可自動(dòng)修復(fù)單比特錯(cuò)誤。

?二、核心功能解析?

?1. 接口模式與切換?

• ?SPI模式?：標(biāo)準(zhǔn)4線接口（CS、SCK、SI、SO），支持Mode 0和Mode 3。
• ?SDI模式?：通過(guò)EDIO 0x3B指令啟用，數(shù)據(jù)線復(fù)用為SIO[1:0]，傳輸速率翻倍。
• ?SQI模式?：通過(guò)EQIO 0x38指令啟用，4線復(fù)用（SIO[3:0]），速率提升至SPI的4倍。
• ?復(fù)位指令?：RSTIO 0xFF可將接口重置為SPI模式。

?2. 存儲(chǔ)器操作?

• ?讀寫指令?：
  • ? READ (0x03) ?：最高40 MHz時(shí)鐘頻率，需發(fā)送24位地址。
  • ? High-Speed Read (0x0B) ?：支持143 MHz，需附加3字節(jié)Dummy周期。
  • ? WRITE (0x02) ?：支持頁(yè)寫（32/256字節(jié)）和順序?qū)懀珥?yè)連續(xù)寫入）。
• ?地址回繞?：順序模式下，地址到達(dá)末尾后自動(dòng)回繞至0x00000。

?3. 電源管理與電池備份?

• ?VBAT功能?（僅23LCV02M）：當(dāng)VCC低于1.85V（VTRIP）時(shí)，自動(dòng)切換至外部電池供電，保持?jǐn)?shù)據(jù)不丟失。
• ?上電時(shí)序?：VCC需在300 ms內(nèi)從0V升至3.0V，否則可能觸發(fā)異常。

?三、寄存器配置與狀態(tài)控制?

? STATUS寄存器（表3-2） ?

?關(guān)鍵操作?：

• ?模式切換?：通過(guò)WRSR指令配置MODE位，例如設(shè)置為10啟用頁(yè)寫模式。
• ?輸出優(yōu)化?：調(diào)整DRV和SR（壓擺率）位可改善信號(hào)完整性。

?四、硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

?1. 引腳連接?

• ?SPI模式?：連接CS、SCK、SI、SO；HOLD引腳可暫停通信。
• ?SQI模式?：需連接全部SIO[3:0]引腳，SCK頻率可提升至143 MHz。
• ?VBAT設(shè)計(jì)?：若不使用電池備份，需將VBAT接地（VSS）。

? 2. 時(shí)序參數(shù)（表1-3） ?

• ?SPI時(shí)序?：CS建立時(shí)間≥5 ns（40 MHz時(shí)），數(shù)據(jù)保持時(shí)間≥5 ns。
• ?SQI時(shí)序?：時(shí)鐘上升/下降時(shí)間需≤0.1 ns（143 MHz時(shí)）。

?3. 布局建議?

• 縮短SCK走線長(zhǎng)度以減少時(shí)鐘抖動(dòng)。
• 電源引腳需添加0.1 μF去耦電容。

五、常見問(wèn)題與調(diào)試?

1. ?通信失敗?：檢查SCK極性（Mode 0/3）和CS信號(hào)時(shí)序。
2. ?數(shù)據(jù)錯(cuò)誤?：?jiǎn)⒂肊CC后，STATUS寄存器的ECS位指示是否觸發(fā)糾錯(cuò)。
3. ?VBAT切換異常?：確保VTRIP閾值（1.85V典型值）符合設(shè)計(jì)需求。