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東芝邀您共赴PCIM Asia 2025

東芝半導(dǎo)體 ? 來源:東芝半導(dǎo)體 ? 2025-09-15 10:59 ? 次閱讀
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東芝誠邀您參加

2025年9月24日-9月26日

上海新國際博覽中心N5號(hào)館D30

PCIM Asia 2025

全球能源轉(zhuǎn)型加速推進(jìn)

電力電子技術(shù)成核心引擎

PCIM Asia 2025如約而至

為行業(yè)搭建創(chuàng)新交流平臺(tái)

東芝攜多款電力電子展品

邀您共探技術(shù)創(chuàng)新“芯”力量

2025 PCIM Asia

東芝亮點(diǎn)前瞻

一直以來,東芝半導(dǎo)體在電力能源技術(shù)領(lǐng)域不斷深耕,響應(yīng)市場(chǎng)需求,推陳出新。尤其在今年,攜手基本半導(dǎo)體,在PCIM Asia 2025(上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì))上,聯(lián)合展出面向電力能源應(yīng)用的先進(jìn)技術(shù)及產(chǎn)品。從面向車載應(yīng)用的碳化硅晶圓、車載主驅(qū)碳化硅和IGBT模塊,到面向工業(yè)的300mm硅晶圓、碳化硅MOSFET,再到碳化硅MOSFET單管和模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)等,這些技術(shù)與產(chǎn)品,正為風(fēng)電、太陽能發(fā)電、軌道牽引、充電樁等場(chǎng)景的電力應(yīng)用,帶來更高效、更可靠的可能。

現(xiàn)誠邀您蒞臨東芝-基本聯(lián)合展臺(tái),與技術(shù)專家面對(duì)面交流,獲取前沿產(chǎn)品及技術(shù),共探電力電子技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì),共話合作、共啟新篇!

展會(huì)時(shí)間

2025年9月24日—9月25日

9:00

2025年9月26日

9:00

展會(huì)地點(diǎn)

上海新國際博覽中心

(上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號(hào))

東芝展位

N5號(hào)館D30

展臺(tái)揭曉

聯(lián)合展區(qū)

車載區(qū):

150mm碳化硅晶圓

車載主驅(qū)碳化硅和IGBT模塊

電動(dòng)汽車xEV主驅(qū)變流器芯片

功率器件驅(qū)動(dòng)及驅(qū)動(dòng)芯片

車載低壓MOSFET及光耦產(chǎn)品

工業(yè)區(qū):

300mm硅晶圓

DSC封裝

碳化硅MOSFET

工業(yè)級(jí)碳化硅模塊

功率器件驅(qū)動(dòng)

東芝展區(qū)

碳化硅MOSFET單管和模塊

電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)

壓接式IEGT PPI及裝置Stack

東芝鈦酸鋰電池SCiB電池柜

東芝VPP虛擬電廠

期待與您在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)相聚

共話電力能源技術(shù)創(chuàng)新與未來發(fā)展!

關(guān)于東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社是先進(jìn)的半導(dǎo)體和存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,公司累積了半個(gè)多世紀(jì)的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新,為客戶和合作伙伴提供分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社十分注重與客戶的密切協(xié)作,旨在促進(jìn)價(jià)值共創(chuàng),共同開拓新市場(chǎng),期待為世界各地的人們建設(shè)更美好的未來并做出貢獻(xiàn)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:東芝邀您共赴PCIM Asia 2025,解鎖電力能源創(chuàng)新 “芯” 體驗(yàn)

文章出處:【微信號(hào):toshiba_semicon,微信公眾號(hào):東芝半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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