博客作者：David Marrakchi

現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益依賴多板設計來實現(xiàn)緊湊的外形、模塊化以及可維護性。然而，將功能分布到多個PCB上帶來了新的復雜性。電源完整性、信號質量、電磁兼容性和機械對準都必須在系統(tǒng)級進行驗證，而不僅僅是在單個板卡上。

Altium通過一個統(tǒng)一的設計環(huán)境來應對這些挑戰(zhàn)，該環(huán)境集成了仿真、多板項目管理、3D機械建模和實時合規(guī)性追蹤。借助合適的工具和最佳實踐，工程團隊可以充滿信心地創(chuàng)建穩(wěn)健、高性能的多板系統(tǒng)。

真正的多板系統(tǒng)設計，而非僅僅是"多個板卡"

多板系統(tǒng)不僅僅是單個PCB的集合。它們是具有共享電氣、邏輯和機械接口的相互依賴的子系統(tǒng)。每個板卡必須作為 cohesive 整體的一部分與其他板卡協(xié)調一致。Altium通過原生的多板項目管理（*.PrjMbd）實現(xiàn)這種集成，允許多個PCB項目在單一環(huán)境中進行邏輯和物理鏈接。

設計人員可以定義和同步跨板互連，使用完整的3D裝配體驗證機械配合，并及早發(fā)現(xiàn)錯位問題。例如，在一個主板通過板對板連接器連接到電源板和UI模塊的設計中，Altium的多板編輯器可確保連接器在原理圖和機械視圖中都正確對齊，從而消除布局后的意外。

用于早期風險規(guī)避的內(nèi)置工具

Altium集成了具有布局感知能力的驗證工具，使工程師能夠在系統(tǒng)設計過程的早期發(fā)現(xiàn)關鍵問題，尤其是在電源輸送、信號完整性和板對板連接性等領域。

它通過以下方式支持主動決策：

層疊設計和阻抗計算器：指導創(chuàng)建針對受控阻抗布線優(yōu)化的層疊和走線幾何結構。

實時DRC和ERC檢查：確保走線寬度、間距、網(wǎng)絡分配和差分對間距符合設計規(guī)則，尤其是在連接器接口處。

原生3D碰撞檢查：確保連接器對齊，避免外殼碰撞或在緊湊的機械裝配體中間距不足。

這些功能共同幫助工程師規(guī)避可能導致昂貴重新設計或系統(tǒng)故障的布局和集成風險。

電源分配與連接器完整性

在多板系統(tǒng)中，電源分配通常分布在連接器和狹窄的布線通道上，每一處都是潛在的故障點。長走線上的IR壓降、過小的電源平面或不足的回流路徑都可能導致電壓不穩(wěn)定甚至設備故障。

Altium提供了在系統(tǒng)級仿真和驗證電源輸送網(wǎng)絡的工具。例如，當一個PCB上的開關穩(wěn)壓器向另一個板卡供電時，仿真可以顯示哪里走線寬度或連接器容量不足，或者哪里地回流電流可能引入噪聲。設計人員隨后可以在布局最終確定之前，加強電源路徑、重新分配引腳用途或在負載附近添加去耦電容。

這種分析在工業(yè)控制器或嵌入式平臺等系統(tǒng)中至關重要，因為電源通過一個板卡引入，但必須穿過多個模塊才能到達分布式元件。

多板系統(tǒng)中高速信號處理方面的優(yōu)勢：

SI Analyzer by Keysight

多板設計帶來了靈活性，但也帶來了風險，尤其是在高速信號在板間傳輸時。SI Analyzer by Keysight直接集成到Altium中，為您提供一種快速、直觀的方法，在關鍵網(wǎng)絡離開板卡之前對其進行驗證。

該工具針對多板裝配體內(nèi)的板級分析進行了優(yōu)化，能在您需要的地方提供您所需的信號完整性洞察：

檢查關鍵網(wǎng)絡上的阻抗、延遲、插入損耗和回波損耗。

在異步電路中的時序問題通過連接器傳播之前發(fā)現(xiàn)它們。

使用熱圖找出與目標阻抗Z?的偏差。

生成清晰、可追溯的報告，為您的布局決策提供支持。

當信號質量在互連板卡間至關重要時，信號分析器可幫助您及早發(fā)現(xiàn)問題，而無需中斷工作流程或使用專門工具。它為復雜、性能關鍵的系統(tǒng)提供實時的清晰度。

減少多板系統(tǒng)中的連接錯誤

多板系統(tǒng)中最常見且代價高昂的問題之一是連接器錯接或跨板網(wǎng)絡不匹配。Altium通過以下方式幫助及早發(fā)現(xiàn)這些問題：

連接管理器：比較板卡之間的引腳到引腳分配，并在原理圖捕獲期間突出顯示不匹配。

3D機械對準工具：確保連接器在板卡間正確對齊，并為對接和外殼安裝提供足夠的間隙。

No ERC指令和可定制規(guī)則：允許設計人員抑制非關鍵警告，同時不會忽略真正的連接錯誤。

通過保持跨板卡原理圖到布局的一致性，并在系統(tǒng)級強制執(zhí)行網(wǎng)絡連續(xù)性，Altium有助于減少那些可能直到系統(tǒng)上電時才被發(fā)現(xiàn)的隱性故障。

協(xié)作與生命周期支持

多板設計需要ECAD和MCAD學科之間的緊密協(xié)調。板卡不僅需要電氣功能正常，還必須精確地安裝在外殼內(nèi)，在安裝點正確對齊，并適應熱或機械約束。Altium的原生3D環(huán)境支持實時MCAD協(xié)作，并提供對SolidWorks和Fusion 360等工具的導出/導入支持。

工程師可以使用共享模型共同驗證連接器配合、板間距、安裝孔對齊和外殼間隙。例如，在機箱內(nèi)垂直堆疊PCB時，Altium允許機械和電氣團隊實時確認連接器的對接高度和公差。

Altium將這種集成擴展到供應鏈和合規(guī)性追蹤。它監(jiān)控組件狀態(tài)、可用性、RoHS/REACH合規(guī)性以及生命周期指標，有助于防止在采購或認證過程中出現(xiàn)意外。例如，如果一個板卡上的組件停產(chǎn)，設計人員會及早收到通知，以免影響系統(tǒng)的其余部分。

實現(xiàn)多板卓越性能的最佳實踐

為確保多板系統(tǒng)達到最佳的電氣和機械性能：

盡早定義完整的系統(tǒng)架構，使用Altium的多板項目框架來管理邏輯和物理關系。

在整個設計過程中使用仿真工具，在布局前驗證電源、信號和EMI性能。

在所有PCB上保持一致的網(wǎng)絡命名和連接器引腳分配，以防止不匹配。

使用Altium的3D多板建模工具驗證機械配合和連接器對準。

從布局之初就設計EMI抑制措施，確保緊湊的回流路徑、阻抗控制和適當?shù)钠矫孢B續(xù)性。

監(jiān)控元件狀態(tài)、合規(guī)性和采購風險，以確?？芍圃煨院头ㄒ?guī)符合性。

結論

多板系統(tǒng)設計本身很復雜，但借助合適的工具和流程，工程師可以降低風險、簡化開發(fā)并交付高度可靠的系統(tǒng)。Altium通過一個涵蓋仿真、設計、驗證、機械集成和供應鏈感知的統(tǒng)一平臺來實現(xiàn)這一目標。通過從一開始就采用系統(tǒng)級方法，團隊即使在要求最苛刻的應用中也能實現(xiàn)卓越的電氣性能并加速創(chuàng)新。

關于Altium

Altium有限公司隸屬于瑞薩集團，總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈，是一家致力于加速電子創(chuàng)新的全球軟件公司。Altium提供數(shù)字解決方案，以最大限度提高電子設計的生產(chǎn)力，連接整個設計過程中的所有利益相關者，提供對元器件資源和信息的無縫訪問，并管理整個電子產(chǎn)品生命周期。Altium生態(tài)系統(tǒng)加速了各行業(yè)及各規(guī)模企業(yè)的電子產(chǎn)品實現(xiàn)進程。