2025
同世界·共北斗
智聯(lián)時(shí)空
第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)
從醫(yī)療急救到農(nóng)業(yè)監(jiān)測(cè),從工業(yè)制造到低空經(jīng)濟(jì),北斗系統(tǒng)與各行各業(yè)“雙向奔赴”,賦能實(shí)體經(jīng)濟(jì)。據(jù)日前第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)披露的數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)前,國(guó)內(nèi)主要行業(yè)北斗應(yīng)用滲透率超過(guò)85%,預(yù)示著高精度時(shí)空服務(wù)正成為千行百業(yè)數(shù)字化變革的核心驅(qū)動(dòng)力。
在這場(chǎng)國(guó)家級(jí)盛會(huì)上,泰晶科技作為國(guó)內(nèi)頻控器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),集中展示了針對(duì)北斗系統(tǒng)的高端溫補(bǔ)晶振(TCXO)系列產(chǎn)品與解決方案,與來(lái)自國(guó)土測(cè)繪、交通運(yùn)輸、智能駕駛、精細(xì)農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域的客戶及伙伴進(jìn)行了深入交流。大家圍繞未來(lái)北斗導(dǎo)航、短報(bào)文通信等前沿場(chǎng)景下,對(duì)TCXO的頻點(diǎn)、短期穩(wěn)定度等指標(biāo)的更高要求展開(kāi)探討,共同描繪北斗規(guī)?;瘧?yīng)用的廣闊未來(lái)。
作為“北斗導(dǎo)航高精度時(shí)鐘器件與關(guān)鍵材料創(chuàng)新聯(lián)合體”牽頭單位之一,泰晶科技的高端晶振產(chǎn)品可廣泛適配于各類北斗終端設(shè)備中,保障其穩(wěn)定運(yùn)行。從確保厘米級(jí)定位的測(cè)繪設(shè)備,到飛入尋常百姓家的車載導(dǎo)航、共享單車,再到環(huán)境監(jiān)測(cè)、防災(zāi)減災(zāi)等關(guān)鍵領(lǐng)域,泰晶科技正以其高穩(wěn)定、高可靠、微型化的晶振產(chǎn)品,讓精準(zhǔn)的“時(shí)空脈搏”觸手可及。
極致精度,無(wú)懼溫變
采用先進(jìn)的溫度補(bǔ)償技術(shù),可在-40°C至+105°C的寬溫范圍內(nèi)保持±0.5ppm的高頻率穩(wěn)定度,在溫度范圍 -40°C 至 +85°C 內(nèi),保持< ±0.05 ppm的極低溫度遲滯。這一特性有效抵消了環(huán)境溫度變化對(duì)晶振頻率的影響,確保北斗接收機(jī)在極端氣候或工業(yè)、汽車電子環(huán)境中仍能精準(zhǔn)解析衛(wèi)星信號(hào),減少定位漂移。
微型封裝,賦能輕薄
北斗定位設(shè)備不斷向小型化、輕薄化方向演進(jìn),對(duì)內(nèi)部元器件的尺寸要求愈發(fā)嚴(yán)苛。晶振采用2.0×1.6mm和1.6×1.2mm的小尺寸封裝,為北斗模塊的小型化設(shè)計(jì)提供了極大便利。同時(shí),該晶振采用先進(jìn)的低功耗設(shè)計(jì),其支持1.8V至3.3V寬電壓輸入,待機(jī)功耗極低,且振蕩啟動(dòng)時(shí)間僅需2ms,特別適合車載導(dǎo)航、便攜設(shè)備等對(duì)能效敏感的領(lǐng)域。
低耗高可靠,護(hù)航關(guān)鍵應(yīng)用
通過(guò)優(yōu)化電路設(shè)計(jì),顯著降低電磁干擾與偽脈沖信號(hào)的影響,提升北斗接收機(jī)的抗干擾能力。此外,其頻率老化率低至±1×10??/年,長(zhǎng)期運(yùn)行下仍能維持高精度,滿足工業(yè)級(jí)和車規(guī)等級(jí)設(shè)備的耐用性需求。
時(shí)間同步是萬(wàn)物智聯(lián)的隱形基石,泰晶科技的使命,正是將“看不見(jiàn)”的精度,轉(zhuǎn)化為各行各業(yè)“看得見(jiàn)”的效益與可靠性。未來(lái),我們將持續(xù)深化時(shí)頻技術(shù)研發(fā),與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴協(xié)同創(chuàng)新,深化北斗創(chuàng)新應(yīng)用,助力“智聯(lián)時(shí)空”建設(shè)邁向更高精度、更廣覆蓋與更深融合的新階段,與眾多行業(yè)伙伴共同書(shū)寫(xiě)“智聯(lián)時(shí)空”的新篇章。
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原文標(biāo)題:泰晶科技精彩亮相第四屆北斗峰會(huì),以高穩(wěn)晶振技術(shù)筑牢北斗“時(shí)空基石”
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