中天微亮相WARE 2018 AI芯片與應用峰會

解讀AI芯片智能語音芯片

經(jīng)歷了過去一年的“百箱大戰(zhàn)”后，消費大眾們已經(jīng)開始將產(chǎn)品體驗搬到茶余飯后的聊天中，但是行業(yè)內對智能音箱的關注，已不再是單個產(chǎn)品本身。2018年過半，越來越多的智能音箱家族兄弟姐妹們開始呱呱落地，圍繞著智能音箱的各種受控配件在喚醒著沉睡已久的智能家居市場，那些走在人機交互和 AI 前沿技術上走在尖端的企業(yè)，正在發(fā)力AI芯片和深度的垂直行業(yè)應用。

智能音箱只是智能語音市場的冰山一角

「萬物語音」的新紀元正在拉開序幕

低價滲透市場 · 全產(chǎn)場景全生態(tài)之戰(zhàn)

過去的一年內智能音箱市場成 10 倍增長，出貨量也迅速提升。而面對2018年的“后百箱”時代，伴隨著市場環(huán)境的快速變化，以天貓精靈、小愛音箱為代表的智能音箱產(chǎn)品在技術發(fā)展的同時進行低價滲透，這也拉開了新一輪全場景全生態(tài)的較量。

重新定義芯片 · 從核思考AI

面對這一新趨勢，行業(yè)也需要以全新的姿態(tài)來迎接。如何從核端重新定義芯片，用更低的功耗、更低的成本，推動更多終端導入、帶動產(chǎn)品升級？阿里巴巴中天微智能語音平臺負責人勞懋元，在峰會上與大家分享“從核思考 AI·芯片公司的 AIoT 戰(zhàn)略”這一話題。

輕量級AI應用CPU Core

智能語音引入了很多新的技術問題，例如多麥克風的信號處理、基于神經(jīng)網(wǎng)絡的算法支持、云端一體的完整需求等等。對于整機或者方案提供商來說，由于涉及芯片、算法、云三方資源的融合，市場呼喚真正一站式的解決方案。

中天微立足產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，具備從CPU核底層開始的優(yōu)化能力，不僅創(chuàng)新性的推出了新一代面向端側輕量級AI應用的CK805核，同時保留了傳統(tǒng)優(yōu)秀控制性能的基礎上，增加了大位寬SIMD等并行性能力，從體系結構和指令集層面都做了面向AI計算的深度優(yōu)化。

除了CPU核，還進一步提供了針對語音算法優(yōu)化的SOC參考設計平臺，該平臺有豐富的音頻接口，面向算法設計的硬件加速電路，面向場景的低功耗設計，可以和語音增強、語音識別算法出色融合，在低功耗、低成本上表現(xiàn)出優(yōu)秀的差異性，實測功耗達到現(xiàn)有市場方案的1/10、成本降低為現(xiàn)有市場方案的1/2。

除了底層硬件，算法也是不可或缺的組成，語音增強算法、語音識別算法的運算需求不同，只有真正面向硬件嵌入式優(yōu)化才能形成差異性和競爭力。完整的智能語音應用需要云端一體的結合，快速連云對接服務是開發(fā)者非常看中的功能。

該平臺除了通用的實時操作系統(tǒng)（FreeRTOS、uCOS）外，對于AliOS-thing等面向云開發(fā)的操作系統(tǒng)也提供出色的支持，搭配豐富的功能組件，快速構建具體應用。該平臺把CPU核、SoC設計、算法、上云軟件配套整合一體化，讓產(chǎn)品快速形成智能語音的能力，讓用戶更專注與應用端開發(fā)，極大的縮短產(chǎn)品面世時間。