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?DRV8245-Q1 汽車級(jí)H橋驅(qū)動(dòng)器技術(shù)文檔總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-10-14 10:05 ? 次閱讀
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DRV824x-Q1 系列器件是一款完全集成的 H 橋驅(qū)動(dòng)器,適用于各種汽車應(yīng)用。該器件可以配置為單個(gè)全橋驅(qū)動(dòng)器或兩個(gè)獨(dú)立的半橋驅(qū)動(dòng)器。該單片系列器件采用BiCMOS高功率工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì),采用電源封裝,具有出色的功率處理和熱能力,同時(shí)提供緊湊的封裝尺寸、易于布局、EMI控制、精確的電流檢測(cè)、穩(wěn)健性和診斷功能。該系列提供相同的引腳功能,具有可擴(kuò)展的R 電流能力)以支持不同的負(fù)載。

這些器件集成了N溝道H橋、電荷泵穩(wěn)壓器、帶穩(wěn)壓功能的高端電流檢測(cè)、電流比例輸出和保護(hù)電路。提供低功耗睡眠模式以實(shí)現(xiàn)低靜態(tài)電流。這些器件提供電壓監(jiān)控和負(fù)載診斷,以及針對(duì)過(guò)流和過(guò)溫的保護(hù)功能。故障情況在nFAULT引腳上指示。這些器件提供三種型號(hào) - 硬連線接口:硬件 (H) 和兩種 SPI 接口型號(hào):SPI(P) 和 SPI(S),其中 SPI (P) 用于外部供電的邏輯電源,SPI (S) 用于內(nèi)部生成的邏輯電源。SPI 接口變體在器件配置和故障可觀察性方面提供了更大的靈活性。
*附件:drv8245-q1.pdf

特性

  • 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn),適用于汽車應(yīng)用:
    • 溫度等級(jí) 1:–40°C 至 +125°C,T一個(gè)
  • 4.5V 至 35V (40V abs. max) 工作范圍
  • VQFN-HR封裝:R ON_LS + 右 ON_HS :32 mΩ
  • HTSSOP封裝:R ON_LS + 右 ON_HS :40 mΩ
  • 最大值 = 32 A
  • PWM 頻率作高達(dá) 25 KHz,具有自動(dòng)死區(qū)時(shí)間斷言
  • 可配置的壓擺率和擴(kuò)頻時(shí)鐘,實(shí)現(xiàn)低電磁干擾 (EMI)
  • 集成電流檢測(cè)(消除分流電阻
  • IPROPI 引腳上的比例負(fù)載電流輸出
  • 可配置的電流調(diào)節(jié)
  • 具有可配置故障反應(yīng)(鎖存或重試)的保護(hù)和診斷功能
    • 關(guān)斷狀態(tài)和導(dǎo)通狀態(tài)下的負(fù)載診斷,以檢測(cè)開(kāi)路負(fù)載和短路
    • 電源電壓監(jiān)控 (VM)
    • 過(guò)流保護(hù)
    • 過(guò)溫保護(hù)
    • nFAULT引腳上的故障指示
  • 支持 3.3V、5V 邏輯輸入
  • 低睡眠電流 - 25°C 時(shí)典型值 1μA
  • 3 種變體 - HW (H)、SPI (S) 或 SPI (P)
  • 可配置的控制模式:
    • 使用 PWM 或 PH/EN 模式的單全橋
    • 兩個(gè)使用獨(dú)立模式的半橋

參數(shù)

image.png

方框圖

image.png
?1. 核心特性?

  • ?寬電壓范圍?:4.5V至35V(峰值40V)工作電壓,支持汽車級(jí)應(yīng)用(AEC-Q100認(rèn)證)。
  • ?高電流驅(qū)動(dòng)?:最大輸出電流32A(VQFN-HR封裝RON為32mΩ,HTSSOP封裝為40mΩ)。
  • ?集成電流檢測(cè)?:通過(guò)IPROPI引腳提供比例負(fù)載電流輸出,無(wú)需外部分流電阻。
  • ?靈活控制模式?:支持單全橋(PWM/PH-EN模式)或雙半橋(獨(dú)立模式)配置。
  • ?保護(hù)功能?:過(guò)流保護(hù)(OCP)、過(guò)溫保護(hù)(TSD)、負(fù)載診斷(開(kāi)/短路檢測(cè))及電壓監(jiān)控(VM)。

?2. 關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景?

  • 汽車刷式直流電機(jī)、電磁閥(如車門模塊、雨刮模塊、座椅調(diào)節(jié))。
  • 車身控制模塊(BCM)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、車載充電器等。

?3. 封裝與型號(hào)差異?

  • ?封裝選項(xiàng)?:
    • VQFN-HR(16引腳,3.5mm×5.5mm,低導(dǎo)通電阻)。
    • HTSSOP(28引腳,4.4mm×9.7mm,更高散熱能力)。
  • ?型號(hào)變體?:
    • ? HW(H) ?:硬件接口,基礎(chǔ)配置。
    • ? SPI(S/P) ?:支持SPI通信,提供更靈活的配置和診斷功能(P型支持外部邏輯供電)。

?4. 功能模塊詳解?

  • ?電流檢測(cè)與調(diào)節(jié)?:IPROPI引腳輸出與高側(cè)電流成比例的模擬信號(hào),支持可配置的ITRIP電流限制。
  • ?保護(hù)機(jī)制?:
    • ?OCP?:可調(diào)閾值(16A/24A/32A)和消隱時(shí)間。
    • ?TSD?:熱關(guān)斷閾值155°C(典型值),帶滯回。
  • ?診斷功能?:
    • ? 離態(tài)診斷(OLP) ?:檢測(cè)輸出開(kāi)路或短路。
    • ? 動(dòng)態(tài)診斷(OLA,僅SPI) ?:運(yùn)行中檢測(cè)負(fù)載異常。

?5. 控制邏輯?

  • ?PH/EN模式?:EN/IN1控制PWM,PH/IN2控制方向。
  • ?獨(dú)立模式?:雙半橋獨(dú)立控制,適合多負(fù)載場(chǎng)景(需注意電流檢測(cè)限制)。

?6. 設(shè)計(jì)支持?

  • ?布局建議?:VM引腳需緊鄰0.1μF陶瓷電容和 bulk電容,優(yōu)化EMI和熱性能。
  • ?熱管理?:提供瞬態(tài)熱阻抗數(shù)據(jù),支持高功率應(yīng)用散熱設(shè)計(jì)。

?7. 文檔結(jié)構(gòu)?

  • 包含詳細(xì)引腳定義、電氣特性、時(shí)序圖、寄存器映射(SPI型號(hào))及典型應(yīng)用電路。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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