金柏科技的落地不僅填補(bǔ)國(guó)內(nèi)柔性載板的空白，也標(biāo)志著進(jìn)入新的發(fā)展階段。

在移動(dòng)智能終端時(shí)代，手機(jī)越加輕薄，電腦越加便攜，而促使其輕量化的背后英雄，莫過(guò)于柔性載板（Flexible Printed Circuit，FPC）。柔性載板這一小小的關(guān)鍵元器件，獲得越來(lái)越廣泛的關(guān)注和應(yīng)用，作為全球最早進(jìn)軍柔性載板行業(yè)的公司，香港金柏科技有限公司（Compass Technology，簡(jiǎn)稱“金柏科技”）一直是全球柔性載板行業(yè)重要參與者與領(lǐng)導(dǎo)者。

5月11日，金柏科技與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)共同設(shè)立廈門金柏科技半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“廈門金柏”），同時(shí)廈門金柏將全資收購(gòu)金柏科技，并在廈門海滄信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園內(nèi)建設(shè)一條月產(chǎn)能3百萬(wàn)片柔性載板產(chǎn)線。

金柏科技相關(guān)負(fù)責(zé)人接受DIGITIMES專訪時(shí)表示，金柏科技是一個(gè)國(guó)際化的團(tuán)隊(duì)，技術(shù)研發(fā)和運(yùn)營(yíng)管理都具有國(guó)際水平；技術(shù)工藝方面，其線寬間距技術(shù)已在35/48/77mm控制帶上實(shí)現(xiàn)20微米的量產(chǎn)，超細(xì)微孔徑可達(dá)10微米，走在國(guó)際技術(shù)前沿。

智能終端新興應(yīng)用刺激柔性載板新需求

智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類移動(dòng)電子產(chǎn)品市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，如iPhone X上市以后，引領(lǐng)柔性載板產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)，極大地推動(dòng)了行業(yè)發(fā)展。以一臺(tái)智能手機(jī)為例，大約需要10-15片柔性載板，主要包括顯示模塊、攝像頭模塊、連接模塊、觸控模塊、電池模塊等，特別是搭載了全面屏、OLED熒幕、無(wú)線充電等功能創(chuàng)新，采用更多柔性載板方案。

另外，汽車電子、智能汽車也會(huì)提升對(duì)傳感器、中控屏等組件新增需求，柔性載板體積小、可撓性特點(diǎn)在汽車電子領(lǐng)域擁有廣闊空間。此外，新興的可穿戴智能設(shè)備、無(wú)人機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)也為柔性載板帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)顯示，自2008 年以來(lái)，全球柔性載板產(chǎn)值保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，截至2016年，全球柔性載板產(chǎn)值取得6.5%的復(fù)合增速。Prismark預(yù)計(jì)，2021年柔性載板年產(chǎn)值預(yù)計(jì)將超過(guò)125億美元。

此外，Prismark認(rèn)為，未來(lái)柔性載板增長(zhǎng)動(dòng)能將逐步切換到汽車電子等新興需求，到2021年，汽車電子領(lǐng)域的柔性載板產(chǎn)值將達(dá)8.5億美元。

落戶廈門 金柏重心向中國(guó)轉(zhuǎn)移

由于我國(guó)大力扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，全球主要柔性載板制造商與企業(yè)紛紛在中國(guó)投資設(shè)廠，設(shè)立了生產(chǎn)基地，并成為承接柔性載板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的最大受益國(guó)。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2016年我國(guó)柔性載板產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到354 億元，占全球比重達(dá)到50%。

金柏科技成立于1997年，為醫(yī)療、通訊、汽車和消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供高端超薄柔性載板（FPCBS）和集成電路（IC）封裝載板材料，其2016年銷售額達(dá)2715萬(wàn)美元。

五月廈門金柏本次全資收購(gòu)香港金柏科技后，其香港總部將搬遷至廈門海滄區(qū)，而香港金柏則定位為國(guó)內(nèi)研發(fā)中心。除此之外，其在深圳還設(shè)有產(chǎn)品檢測(cè)中心。

“金柏科技為何選擇進(jìn)軍國(guó)內(nèi)市場(chǎng)？”，廈門金柏投資方、廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司總經(jīng)理王匯聯(lián)接受DIGITIMES采訪時(shí)分析認(rèn)為，“中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)大的趨勢(shì)是必然的?！边@對(duì)于一直考慮在國(guó)內(nèi)做布局的金柏科技和廈門半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是個(gè)雙贏的選擇。

即將落戶海滄的高密度柔性載板項(xiàng)目，采用全球領(lǐng)先的高密度、超精細(xì)及多層化設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點(diǎn)面向OLED COF、指紋識(shí)別、光通信、可穿戴及車載柔性載板領(lǐng)域。

該項(xiàng)目一期投資約7.3億元人民幣，占地約70畝，預(yù)計(jì)2020年正式投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，達(dá)產(chǎn)后柔性載板年產(chǎn)值將超過(guò) 10 億元人民幣。

王匯聯(lián)表示，金柏科技借此將自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)通過(guò)建廠實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)，尋求更高的增長(zhǎng)空間。而廈門半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)填補(bǔ)了目前國(guó)內(nèi)精細(xì)線條柔性載板環(huán)節(jié)的空缺，同時(shí)該項(xiàng)目落地也標(biāo)志著海滄進(jìn)入新的發(fā)展階段。