全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康（Smiths Interconnect），同時(shí)隸屬于史密斯集團(tuán)（Smiths Group），近日正式宣布其獲得專利的尖端達(dá)芬奇第五代測(cè)試插座（DaVinci Gen V）已獲一家全球高性能計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)客戶選定，將作為其新一代數(shù)據(jù)中心GPU人工智能芯片的獨(dú)家測(cè)試插座解決方案。此項(xiàng)戰(zhàn)略性合作旨在為該客戶即將發(fā)布的芯片提供全球量產(chǎn)測(cè)試支持，確保其以卓越性能與超高可靠性服務(wù)全球數(shù)據(jù)中心與算力基礎(chǔ)設(shè)施。

作為AI芯片測(cè)試生態(tài)中的關(guān)鍵一環(huán)，史密斯英特康的DaVinci Gen V測(cè)試插座將在芯片最終封裝階段的測(cè)試流程中發(fā)揮核心作用。該產(chǎn)品專為應(yīng)對(duì)高性能芯片測(cè)試中高頻、高引腳數(shù)、高功率及散熱管理等復(fù)雜挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)，能夠在嚴(yán)苛的測(cè)試環(huán)境下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、可重復(fù)的接觸性能，從而確保每一顆芯片在交付至AI加速卡、服務(wù)器及超算中心之前，均符合高性能與可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

此次合作是雙方自2024年以來技術(shù)協(xié)同的深化與延續(xù)。史密斯英特康此前已成功支持該客戶前代AI芯片測(cè)試項(xiàng)目，其技術(shù)表現(xiàn)與工程支持能力為本次擴(kuò)大合作奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。新一代DaVinci Gen V測(cè)試插座被選定用于該客戶專為數(shù)據(jù)中心GPU設(shè)計(jì)的新一代AI芯片，該類芯片核心面向深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練、大規(guī)模人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理及高性能計(jì)算（HPC）工作負(fù)載，是下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心引擎。

史密斯英特康半導(dǎo)體測(cè)試事業(yè)部全球副總裁Brian Mitchell表示："在半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代、AI算力需求呈指數(shù)級(jí)增長的今天，我們的目標(biāo)始終是為客戶提供高速、高可靠性、高精度的測(cè)試解決方案。我們深感榮幸能夠與知名的創(chuàng)新客戶伙伴深化合作，并以我們的測(cè)試技術(shù)共同確保對(duì)現(xiàn)代數(shù)字社會(huì)至關(guān)重要的AI芯片產(chǎn)品的可靠性與性能。"

AI芯片（即專用于加速人工智能計(jì)算任務(wù)的半導(dǎo)體芯片）已成為驅(qū)動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心硬件，其應(yīng)用覆蓋自動(dòng)駕駛、工業(yè)機(jī)器人、大語言模型、計(jì)算機(jī)視覺、6G通信及科學(xué)計(jì)算等關(guān)鍵領(lǐng)域。隨著AI模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大與應(yīng)用場(chǎng)景不斷復(fù)雜化，市場(chǎng)對(duì)芯片算力、能效及可靠性的要求日益提升，這也對(duì)芯片測(cè)試環(huán)節(jié)提出了前所未有的高標(biāo)準(zhǔn)——測(cè)試插座作為連接芯片與測(cè)試機(jī)的物理接口，其性能直接影響整體測(cè)試覆蓋度、精度與成本效益。

史密斯英特康憑借其在射頻、電氣連接與精密工程領(lǐng)域的深厚積累，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試接口的技術(shù)演進(jìn)。本次與該全球高性能計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)客戶的合作，進(jìn)一步彰顯了其在全球高端半導(dǎo)體測(cè)試生態(tài)中不可或缺的技術(shù)價(jià)值與市場(chǎng)地位。