惠普推出的WASD暗影精靈游戲本，采用了經(jīng)典的Pavilion 15模具為基礎(chǔ)，這款模具本身的設(shè)計(jì)很受用戶(hù)認(rèn)可，因此在整體造型上給人一種非常熟悉的感覺(jué)，另外黑色+綠色也正迎合了“暗影精靈”的特征。在了解了這款產(chǎn)品的外觀和性能之后，用戶(hù)往往還關(guān)心內(nèi)部設(shè)計(jì)，這時(shí)候我們就需要?jiǎng)佑檬种械墓ぞ撸瑢?duì)其進(jìn)行拆解。

如今，筆記本電腦為了追求時(shí)尚，底部一般都采用一體化面板，散熱窗經(jīng)常被隱藏在機(jī)身尾部，然而這種做法對(duì)于游戲本來(lái)說(shuō)卻往往是不可取的，因此我們看到WASD暗影精靈的底部面板上開(kāi)有不少散熱窗，這保證了機(jī)身內(nèi)部熱量揮發(fā)擁有足夠的通道。

惠普WASD暗影精靈外觀設(shè)計(jì)

此外我們還可以看到WASD暗影精靈機(jī)身底部設(shè)計(jì)有一些綠色的橡膠腳墊，可以保證機(jī)身底部不被磨損，這些細(xì)節(jié)把控還是值得稱(chēng)道的。

惠普WASD暗影精靈底面設(shè)計(jì)

對(duì)于游戲本而言，機(jī)身設(shè)計(jì)并不需要多么的纖薄，這是因?yàn)橛螒虮镜莫?dú)立顯卡以及處理器發(fā)熱量都較大，因此留有足夠的空間對(duì)于游戲本而言是非常必要的，市面上某些追求纖薄的游戲本在實(shí)際游戲時(shí)，內(nèi)部硬件溫度會(huì)飆到100℃，著實(shí)有些嚇人。而惠普這款WASD暗影精靈則沒(méi)有那么大的散熱壓力，這主要?dú)w功于該機(jī)散熱設(shè)計(jì)的優(yōu)化以及對(duì)溫度的控制。

那么接下來(lái)，我們將對(duì)這款產(chǎn)品進(jìn)行拆解，看內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及散熱模組。

在拆機(jī)之前首先需要將電池卸下，惠普WASD暗影精靈采用傳統(tǒng)的條狀外置鋰離子電池，位于機(jī)身后側(cè)，通過(guò)拉開(kāi)卡扣即可取下，從電池信息上了解到該機(jī)的單體作戰(zhàn)續(xù)航能力并不會(huì)太強(qiáng)。能夠在這一步驟上取下的還有光驅(qū)，光驅(qū)的保留可以理解為正版游戲光碟安裝需求。

首選取下電池

惠普WASD暗影精靈并沒(méi)有采用內(nèi)置電池的設(shè)計(jì)，首先取下電池是必要的，電池槽與墊腳下面有固定螺絲，卸除之后才能進(jìn)行下一步。

揭開(kāi)貼紙

卸除固定螺絲

轉(zhuǎn)軸內(nèi)還隱藏著一顆螺絲

惠普WASD暗影精靈的整個(gè)底面采用一塊完整的復(fù)合材料制成，拆除這一部分時(shí)需要借助拆機(jī)撬棒來(lái)完成，細(xì)小的縫隙以及底蓋與鍵盤(pán)面板連接的卡扣是需要主要的地方，用力不當(dāng)容易造成斷裂、變形等問(wèn)題。

取下光驅(qū)

借助撬棒打開(kāi)面板

取下背板

惠普WASD暗影精靈將主板固定在鍵盤(pán)面板上，這樣的設(shè)計(jì)也使得拆卸時(shí)候更加簡(jiǎn)單方便，因?yàn)闊o(wú)需使用各類(lèi)排線來(lái)連接主板，只需要取下底蓋即可完成大體的拆機(jī)步驟。

取下底蓋之后就能看到惠普WASD暗影精靈內(nèi)部的大概結(jié)構(gòu)，整塊主板大也規(guī)整，類(lèi)正方形的形狀安置在機(jī)身左側(cè)，而后側(cè)空出的地方是原先光驅(qū)預(yù)留的位置。機(jī)械硬盤(pán)被設(shè)計(jì)在右掌托對(duì)應(yīng)的位置，而左側(cè)掌托則沒(méi)有發(fā)熱量較大的設(shè)備。

惠普WASD暗影精靈內(nèi)部大體構(gòu)造

惠普WASD暗影精靈散熱位置

惠普WASD暗影精靈硬盤(pán)位置

惠普WASD暗影精靈內(nèi)存位置

惠普WASD暗影精靈SSD硬盤(pán)位置

惠普WASD暗影精靈內(nèi)存

惠普WASD暗影精靈SSD固態(tài)硬盤(pán)

惠普WASD暗影精靈機(jī)械硬盤(pán)

從整體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)來(lái)看，惠普WASD暗影精靈并沒(méi)有采用緊湊的設(shè)計(jì)方式，實(shí)際上也沒(méi)有必要做緊密排布，這樣一款面向主流游戲體驗(yàn)的產(chǎn)品，較為充足的內(nèi)部空間能夠帶來(lái)更好的散熱能力，另外機(jī)械硬盤(pán)的位置以及左掌托對(duì)應(yīng)位置無(wú)大發(fā)熱量硬件設(shè)備。

接下來(lái)就是主要的硬件拆除工作，硬盤(pán)、模塊接口、無(wú)線網(wǎng)卡等硬件都是可以卸除的，之后便能取下該機(jī)最為核心的部分。主板的設(shè)計(jì)較為規(guī)整，而零部件則是通過(guò)一些軟性PCB來(lái)連接，在硬盤(pán)上我們就能看到一條較長(zhǎng)的跨度。

惠普WASD暗影精靈接口模塊

惠普WASD暗影精靈接口模塊

惠普WASD暗影精靈無(wú)線網(wǎng)卡

惠普WASD暗影精靈無(wú)線網(wǎng)卡

惠普WASD暗影精靈主板接口

惠普WASD暗影精靈鍵盤(pán)面

取下主板之后，我們可以在上面找到一些拆機(jī)過(guò)程中沒(méi)有看到的接口與設(shè)計(jì)。該機(jī)并非只有一個(gè)機(jī)械硬盤(pán)位置，在主板上還預(yù)留了一個(gè)SATA M.2接口，用戶(hù)可以自行添加或升級(jí)該接口的SSD固態(tài)硬盤(pán)，內(nèi)存并未被板載設(shè)計(jì)而是預(yù)留了兩個(gè)卡槽，支持用戶(hù)自行升級(jí)。

筆記本的發(fā)熱情況與使用環(huán)境有關(guān)，通常情況下，筆記本很少滿(mǎn)載運(yùn)行，惠普WASD暗影精靈根據(jù)筆記本負(fù)荷強(qiáng)度，來(lái)設(shè)置散熱模式，較好的改善了散熱情況。

惠普WASD暗影精靈散熱設(shè)計(jì)

軟件方面的技術(shù)，惠普惠普WASD暗影精靈做到了智能化，硬件方面對(duì)散熱的優(yōu)化同樣保持著高水準(zhǔn)。在機(jī)身底部我們不難發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)師在此設(shè)計(jì)的四排散熱窗，可以有效將冷風(fēng)從底部散熱窗進(jìn)入，經(jīng)過(guò)主板上的各個(gè)發(fā)熱元件，再由散熱風(fēng)扇從一盤(pán)吹出，帶走大量淤積的熱。

惠普WASD暗影精靈采用大號(hào)散熱風(fēng)扇設(shè)計(jì)

惠普WASD暗影精靈散熱銅管設(shè)計(jì)

從實(shí)際體驗(yàn)來(lái)說(shuō)，惠普WASD暗影精靈筆記本大部分鍵盤(pán)區(qū)域的溫度都很低，打字或者游戲時(shí)可以獲得較為舒適的操作體驗(yàn)。而合理的硬件分布及風(fēng)道設(shè)計(jì)也有效的提升了惠普WASD暗影精靈的散熱效率，可以說(shuō)是軟硬兼?zhèn)涞纳嵯到y(tǒng)。

拆機(jī)最后：

總的來(lái)說(shuō)，惠普惠普WASD暗影精靈是比較好拆的一款產(chǎn)品，固定螺絲稍微多一些，主要的拆機(jī)難點(diǎn)是轉(zhuǎn)軸部分的卸除工作，稍有不當(dāng)容易悲劇。拆機(jī)之后我們可以看到惠普WASD暗影精靈的內(nèi)部設(shè)計(jì)，也找到了一些擴(kuò)展及升級(jí)的接口或卡槽，對(duì)于普通用戶(hù)來(lái)說(shuō)，自行升級(jí)惠普WASD暗影精靈的內(nèi)存與硬盤(pán)還是比較簡(jiǎn)單的，只要拆卸下底蓋才能看到內(nèi)存槽與SATA M.2接口。簡(jiǎn)而言之，本文可作為拆機(jī)教程來(lái)參考。