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惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-30 15:21 ? 次閱讀
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惠普推出的WASD暗影精靈游戲本,采用了經(jīng)典的Pavilion 15模具為基礎(chǔ),這款模具本身的設(shè)計(jì)很受用戶認(rèn)可,因此在整體造型上給人一種非常熟悉的感覺(jué),另外黑色+綠色也正迎合了“暗影精靈”的特征。在了解了這款產(chǎn)品的外觀和性能之后,用戶往往還關(guān)心內(nèi)部設(shè)計(jì),這時(shí)候我們就需要?jiǎng)佑檬种械墓ぞ?,?duì)其進(jìn)行拆解

如今,筆記本電腦為了追求時(shí)尚,底部一般都采用一體化面板,散熱窗經(jīng)常被隱藏在機(jī)身尾部,然而這種做法對(duì)于游戲本來(lái)說(shuō)卻往往是不可取的,因此我們看到WASD暗影精靈的底部面板上開(kāi)有不少散熱窗,這保證了機(jī)身內(nèi)部熱量揮發(fā)擁有足夠的通道。

惠普WASD暗影精靈外觀設(shè)計(jì)

此外我們還可以看到WASD暗影精靈機(jī)身底部設(shè)計(jì)有一些綠色的橡膠腳墊,可以保證機(jī)身底部不被磨損,這些細(xì)節(jié)把控還是值得稱道的。

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

惠普WASD暗影精靈底面設(shè)計(jì)

對(duì)于游戲本而言,機(jī)身設(shè)計(jì)并不需要多么的纖薄,這是因?yàn)橛螒虮镜莫?dú)立顯卡以及處理器發(fā)熱量都較大,因此留有足夠的空間對(duì)于游戲本而言是非常必要的,市面上某些追求纖薄的游戲本在實(shí)際游戲時(shí),內(nèi)部硬件溫度會(huì)飆到100℃,著實(shí)有些嚇人。而惠普這款WASD暗影精靈則沒(méi)有那么大的散熱壓力,這主要?dú)w功于該機(jī)散熱設(shè)計(jì)的優(yōu)化以及對(duì)溫度的控制。

那么接下來(lái),我們將對(duì)這款產(chǎn)品進(jìn)行拆解,看內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及散熱模組。

在拆機(jī)之前首先需要將電池卸下,惠普WASD暗影精靈采用傳統(tǒng)的條狀外置鋰離子電池,位于機(jī)身后側(cè),通過(guò)拉開(kāi)卡扣即可取下,從電池信息上了解到該機(jī)的單體作戰(zhàn)續(xù)航能力并不會(huì)太強(qiáng)。能夠在這一步驟上取下的還有光驅(qū),光驅(qū)的保留可以理解為正版游戲光碟安裝需求。

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

首選取下電池

惠普WASD暗影精靈并沒(méi)有采用內(nèi)置電池的設(shè)計(jì),首先取下電池是必要的,電池槽與墊腳下面有固定螺絲,卸除之后才能進(jìn)行下一步。

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

揭開(kāi)貼紙

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

卸除固定螺絲

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

轉(zhuǎn)軸內(nèi)還隱藏著一顆螺絲

惠普WASD暗影精靈的整個(gè)底面采用一塊完整的復(fù)合材料制成,拆除這一部分時(shí)需要借助拆機(jī)撬棒來(lái)完成,細(xì)小的縫隙以及底蓋與鍵盤面板連接的卡扣是需要主要的地方,用力不當(dāng)容易造成斷裂、變形等問(wèn)題。

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

取下光驅(qū)

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

借助撬棒打開(kāi)面板

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

取下背板

惠普WASD暗影精靈將主板固定在鍵盤面板上,這樣的設(shè)計(jì)也使得拆卸時(shí)候更加簡(jiǎn)單方便,因?yàn)闊o(wú)需使用各類排線來(lái)連接主板,只需要取下底蓋即可完成大體的拆機(jī)步驟。

取下底蓋之后就能看到惠普WASD暗影精靈內(nèi)部的大概結(jié)構(gòu),整塊主板大也規(guī)整,類正方形的形狀安置在機(jī)身左側(cè),而后側(cè)空出的地方是原先光驅(qū)預(yù)留的位置。機(jī)械硬盤被設(shè)計(jì)在右掌托對(duì)應(yīng)的位置,而左側(cè)掌托則沒(méi)有發(fā)熱量較大的設(shè)備。

惠普WASD暗影精靈內(nèi)部大體構(gòu)造

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

惠普WASD暗影精靈散熱位置

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惠普WASD暗影精靈硬盤位置

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惠普WASD暗影精靈內(nèi)存位置

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惠普WASD暗影精靈SSD硬盤位置

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

惠普WASD暗影精靈內(nèi)存

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

惠普WASD暗影精靈SSD固態(tài)硬盤

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

惠普WASD暗影精靈機(jī)械硬盤

從整體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)來(lái)看,惠普WASD暗影精靈并沒(méi)有采用緊湊的設(shè)計(jì)方式,實(shí)際上也沒(méi)有必要做緊密排布,這樣一款面向主流游戲體驗(yàn)的產(chǎn)品,較為充足的內(nèi)部空間能夠帶來(lái)更好的散熱能力,另外機(jī)械硬盤的位置以及左掌托對(duì)應(yīng)位置無(wú)大發(fā)熱量硬件設(shè)備。

接下來(lái)就是主要的硬件拆除工作,硬盤、模塊接口、無(wú)線網(wǎng)卡等硬件都是可以卸除的,之后便能取下該機(jī)最為核心的部分。主板的設(shè)計(jì)較為規(guī)整,而零部件則是通過(guò)一些軟性PCB來(lái)連接,在硬盤上我們就能看到一條較長(zhǎng)的跨度。

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

惠普WASD暗影精靈接口模塊

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惠普WASD暗影精靈接口模塊

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

惠普WASD暗影精靈無(wú)線網(wǎng)卡

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

惠普WASD暗影精靈無(wú)線網(wǎng)卡

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

惠普WASD暗影精靈主板接口

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

惠普WASD暗影精靈鍵盤面

取下主板之后,我們可以在上面找到一些拆機(jī)過(guò)程中沒(méi)有看到的接口與設(shè)計(jì)。該機(jī)并非只有一個(gè)機(jī)械硬盤位置,在主板上還預(yù)留了一個(gè)SATA M.2接口,用戶可以自行添加或升級(jí)該接口的SSD固態(tài)硬盤,內(nèi)存并未被板載設(shè)計(jì)而是預(yù)留了兩個(gè)卡槽,支持用戶自行升級(jí)。

筆記本的發(fā)熱情況與使用環(huán)境有關(guān),通常情況下,筆記本很少滿載運(yùn)行,惠普WASD暗影精靈根據(jù)筆記本負(fù)荷強(qiáng)度,來(lái)設(shè)置散熱模式,較好的改善了散熱情況。

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

惠普WASD暗影精靈散熱設(shè)計(jì)

軟件方面的技術(shù),惠普惠普WASD暗影精靈做到了智能化,硬件方面對(duì)散熱的優(yōu)化同樣保持著高水準(zhǔn)。在機(jī)身底部我們不難發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)師在此設(shè)計(jì)的四排散熱窗,可以有效將冷風(fēng)從底部散熱窗進(jìn)入,經(jīng)過(guò)主板上的各個(gè)發(fā)熱元件,再由散熱風(fēng)扇從一盤吹出,帶走大量淤積的熱。

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

惠普WASD暗影精靈采用大號(hào)散熱風(fēng)扇設(shè)計(jì)

惠普WASD暗影精靈拆解,散熱效率為何如此之高?

惠普WASD暗影精靈散熱銅管設(shè)計(jì)

從實(shí)際體驗(yàn)來(lái)說(shuō),惠普WASD暗影精靈筆記本大部分鍵盤區(qū)域的溫度都很低,打字或者游戲時(shí)可以獲得較為舒適的操作體驗(yàn)。而合理的硬件分布及風(fēng)道設(shè)計(jì)也有效的提升了惠普WASD暗影精靈的散熱效率,可以說(shuō)是軟硬兼?zhèn)涞纳嵯到y(tǒng)。

拆機(jī)最后:

總的來(lái)說(shuō),惠普惠普WASD暗影精靈是比較好拆的一款產(chǎn)品,固定螺絲稍微多一些,主要的拆機(jī)難點(diǎn)是轉(zhuǎn)軸部分的卸除工作,稍有不當(dāng)容易悲劇。拆機(jī)之后我們可以看到惠普WASD暗影精靈的內(nèi)部設(shè)計(jì),也找到了一些擴(kuò)展及升級(jí)的接口或卡槽,對(duì)于普通用戶來(lái)說(shuō),自行升級(jí)惠普WASD暗影精靈的內(nèi)存與硬盤還是比較簡(jiǎn)單的,只要拆卸下底蓋才能看到內(nèi)存槽與SATA M.2接口。簡(jiǎn)而言之,本文可作為拆機(jī)教程來(lái)參考。

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