新凱來(lái)子公司萬(wàn)里眼 90GHz 超高速實(shí)時(shí)示波器重磅發(fā)布
在 2025 灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)（2025 灣芯展）開(kāi)幕儀式上，新凱來(lái)子公司萬(wàn)里眼 90GHz 超高速實(shí)時(shí)示波器全球首發(fā)。萬(wàn)里眼 CEO 劉桑表示，美國(guó)禁止向中國(guó)出口 60GHz 以上的實(shí)時(shí)示波器，中國(guó)現(xiàn)有水平只能做到十多個(gè) GHz，而目前西方最高端的示波器已經(jīng)達(dá)到 110GHz。

萬(wàn)里眼全球領(lǐng)先 90GHz 超高速實(shí)時(shí)示波器擁有三大突破，帶寬 90GHz 達(dá)到全球第二，還是全球首個(gè)超高速智能示波器、全球首個(gè)全面屏示波器。

示波器采用全新“慧眼”架構(gòu)，搭載 7 大基礎(chǔ)能力底座，全球首創(chuàng)智能參數(shù)尋優(yōu)，超高智能實(shí)現(xiàn)測(cè)試效率提升百倍；采樣率高達(dá)每秒 2000 億次，存儲(chǔ)深度達(dá)到 40 億樣點(diǎn)，能夠精準(zhǔn)捕獲并分析納米芯片的瞬態(tài)信號(hào)。

蘋(píng)果全新 M5 芯片發(fā)布：AI 性能較 M4 提升超四倍

近日，蘋(píng)果公司正式發(fā)布 M5 芯片，這款采用第三代 3nm 工藝打造的處理器在 AI 運(yùn)算、圖形性能及能效方面均實(shí)現(xiàn)重大提升。

相較前代 M4，M5 的 GPU 在 AI 計(jì)算中的峰值性能提升超過(guò)四倍（最高相當(dāng)于 M1 的 6 倍），并首次在每個(gè) GPU 核心內(nèi)集成 Neural Accelerator 神經(jīng)加速單元，為 AI 工作負(fù)載帶來(lái)顯著加速。

M5 現(xiàn)已應(yīng)用于全新的 14 英寸 MacBook Pro、iPad Pro 與 Apple Vision Pro，并已開(kāi)啟預(yù)訂。

據(jù)介紹，M5 芯片采用全新一代 10 核 GPU 架構(gòu)，每個(gè)核心均內(nèi)置獨(dú)立的神經(jīng)加速單元，使 GPU 的 AI 計(jì)算能力比 M4 提升超過(guò) 4 倍，比 M1 提升超過(guò) 6 倍。

該 GPU 同時(shí)配備第三代光線追蹤引擎與增強(qiáng)的著色核心，整體圖形性能比 M4 提高約 30%，比 M1 提高 2.5 倍，在使用光線追蹤的應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)最高 45% 的圖形性能提升。

光刻機(jī)巨頭 ASML 第三季度凈利潤(rùn) 21 億歐元
近日，光刻機(jī)巨頭 ASML 發(fā)布了 2025 年第三季度報(bào)告：第三季度總凈銷售額為 75 億歐元，毛利率為 51.6%，凈利潤(rùn)為 21 億歐元（現(xiàn)匯率約合 173.65 億元人民幣）

第三季度凈訂單額為 54 億歐元（現(xiàn)匯率約合 446.52 億元人民幣），其中 36 億歐元（現(xiàn)匯率約合 297.68 億元人民幣）為 EUV 光刻機(jī)。

ASML 預(yù)計(jì) 2025 年第四季度總凈銷售額在 92 億至 98 億歐元（現(xiàn)匯率約合 760.73 億至 810.35 億元人民幣）之間，毛利率在 51% 至 53%。

ASML 預(yù)計(jì) 2025 年全年總凈銷售額較 2024 年增長(zhǎng)約 15%，毛利率約為 52%。ASML 預(yù)計(jì) 2026 年總凈銷售額不會(huì)低于 2025 年。

英偉達(dá) 2025 年有望首次持平甚至超越蘋(píng)果
臺(tái)媒報(bào)道稱，臺(tái)積電最大客戶或?qū)⒁字?，英偉達(dá)今年有望首次超越蘋(píng)果。自 2014 年以來(lái)，蘋(píng)果已連續(xù)十年穩(wěn)居臺(tái)積電第一大客戶寶座，2023 年貢獻(xiàn)了其 25% 的營(yíng)收。這一數(shù)字在 2024 年雖然下滑到了 22%，但這并不是蘋(píng)果營(yíng)收貢獻(xiàn)降低，而是其他客戶貢獻(xiàn)更高導(dǎo)致的。

最新供應(yīng)鏈信息顯示，憑借人工智能（AI）芯片的爆發(fā)式增長(zhǎng)，英偉達(dá)有望首度超越蘋(píng)果，成為臺(tái)積電最大客戶。

這一轉(zhuǎn)變背后是半導(dǎo)體需求的深層變革。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家近期表示，盡管全球消費(fèi)電子市場(chǎng)受多重因素影響，但公司第三季度業(yè)績(jī)?nèi)詫⑹芤嬗诠镜谌径葮I(yè)績(jī)?nèi)詫⑹芤嬗谙冗M(jìn)制程優(yōu)勢(shì)及 AI、高性能計(jì)算（HPC）的強(qiáng)勁需求。他特別強(qiáng)調(diào)，AI 模型的普及正推動(dòng)對(duì)先進(jìn)制程的“結(jié)構(gòu)性需求增長(zhǎng)”，尤其是 AI 已成為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。

數(shù)據(jù)也印證了這一趨勢(shì)：2025 年第二季度，HPC 芯片在臺(tái)積電營(yíng)收中的占比已從 2022 年首季超越手機(jī)芯片后，進(jìn)一步躍升至 60%，而手機(jī)芯片占比則滑落至 27%。

榮耀手表5 Pro正式發(fā)布，新增無(wú)感血壓監(jiān)測(cè)
在榮耀Magic8系列暨M(jìn)agicOS 10發(fā)布會(huì)上，全新旗艦級(jí)智能運(yùn)動(dòng)手表——榮耀手表5 Pro正式登場(chǎng)。這款以“健康在腕，活力全開(kāi)”為核心定位、主打“運(yùn)動(dòng)健康功能最全面”的新品，并非簡(jiǎn)單的硬件迭代，而是精準(zhǔn)瞄準(zhǔn)用戶在健康監(jiān)測(cè)與運(yùn)動(dòng)管理中的核心痛點(diǎn)，通過(guò)新增無(wú)感血壓監(jiān)測(cè)、升級(jí)全面心臟健康守護(hù)與AI專業(yè)跑步指導(dǎo)，帶來(lái)從“功能滿足”到“體驗(yàn)進(jìn)階”的跨越。

在日常健康管理中，用戶長(zhǎng)期被血壓監(jiān)測(cè)操作繁瑣、心臟風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警不全面、健康數(shù)據(jù)難整合等問(wèn)題困擾。榮耀手表5 Pro圍繞這些痛點(diǎn)，不僅新增無(wú)感血壓監(jiān)測(cè)功能，更強(qiáng)化了全面心臟健康守護(hù)體系。


我國(guó)新型智能穿戴產(chǎn)品總量突破18.1萬(wàn)種

據(jù)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局官方微博消息，近日，市場(chǎng)監(jiān)管總局發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，今年前三季度，我國(guó)登記使用商品條碼的智能穿戴相關(guān)產(chǎn)品總量達(dá)18.1萬(wàn)種，涉及企業(yè)0.6萬(wàn)家，較2020年9月底，智能穿戴產(chǎn)品品種數(shù)量增長(zhǎng)91.4%，年均增長(zhǎng)13.9%，市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)步快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

具體來(lái)看，智能手表品種數(shù)已達(dá)2.9萬(wàn)種，年均增長(zhǎng)46.8%；智能眼鏡0.2萬(wàn)種，年均增長(zhǎng)23.5%；智能耳機(jī)12.2萬(wàn)種，年均增長(zhǎng)14.0%；智能手環(huán)2.8萬(wàn)種，年均增長(zhǎng)1.2%。智能手表和智能眼鏡增速顯著高于行業(yè)平均水平。

三星加速 HBM4E 研發(fā)，單引腳速度 13Gbps、2027 年量產(chǎn)
業(yè)內(nèi)消息指出，在 2025 年 OCP 全球峰會(huì)上，三星電子宣布已加速其下一代 HBM4E 高帶寬內(nèi)存的研發(fā)進(jìn)程，旨在滿足英偉達(dá)未來(lái) Rubin AI GPU 的嚴(yán)苛需求。

根據(jù)公布的計(jì)劃，三星 HBM4E 的單引腳數(shù)據(jù)傳輸速率將至少達(dá)到 13Gbps，配合 2048 個(gè)數(shù)據(jù) I/O 引腳，可實(shí)現(xiàn)最高每秒 3.25TB 的驚人內(nèi)存帶寬。這一性能指標(biāo)不僅遠(yuǎn)超 JEDEC 為 HBM4 制定的 8Gbps 標(biāo)準(zhǔn)，更預(yù)示著 AI 計(jì)算能力將迎來(lái)新的飛躍。

此次性能目標(biāo)的激進(jìn)提升，主要源于其關(guān)鍵客戶英偉達(dá)對(duì)更高帶寬的迫切需求。為配合其下一代“Vera Rubin”架構(gòu)的 AI GPU，英偉達(dá)已向三星、SK 海力士等內(nèi)存制造商明確要求，HBM4 的單引腳速度需超過(guò) 10Gbps。

面對(duì)這一挑戰(zhàn)，三星率先響應(yīng)并提出了 13Gbps 的更高目標(biāo)，計(jì)劃在 2027 年將這款高性能內(nèi)存投入大規(guī)模生產(chǎn)。