全球旗艦款手機多半采用高通驍龍845處理器的情況下，下一代高通高端處理器發(fā)展狀況如何，格外引人矚目，但驍龍855的資料，目前可說少之又少，難以一窺真面目。如今有外媒表示，驍龍855處理器令人驚訝的是已進入量產(chǎn)階段，且預計2019年多數(shù)旗艦智能手機都將搭載。

根據(jù)外媒表示，有知情人士爆料，高通已開始大規(guī)模量產(chǎn)高通驍龍855處理器。也就是說這款處理器已完成設計和流片階段，最快應在2018年秋天供貨給手機廠商測試。知情人士也表示，由于之前其他處理器平臺的消息泄露太多，高通這次保密工作十分嚴格，目前產(chǎn)品相關(guān)細節(jié)都沒有任何消息。

由于2019年相關(guān)5G發(fā)展將進入測試階段，預計2020年正式商轉(zhuǎn)，市場普遍關(guān)注的是，預計2019年大量使用的驍龍855處理器會不會搭載5G功能。

雖然高通保密到家，還無法知道驍龍855的正式規(guī)格，但根據(jù)2018年2月高通發(fā)出的消息，說明高通已與全球19個手機制造商及18個電信營運商達成合作關(guān)系，計劃2019年導入驍龍X50的5G基帶芯片，推出符合5G標準的產(chǎn)品，驍龍855處理器極有可能導入5G通訊功能。

按照以往規(guī)律，三星2019年即將推出的旗艦Galaxy S10/S10 Plus智能手機，預計是搭載高通驍龍855處理器的第一批產(chǎn)品，之后陸續(xù)普及其他廠商產(chǎn)品。以目前預估，高通會在2018年冬季正式發(fā)表驍龍855處理器，將是2019年高通最受關(guān)注的產(chǎn)品之一。