DRV8870 器件是用于打印機、電器、工業(yè)設(shè)備和其他小型機器的有刷直流電機驅(qū)動器。兩個邏輯輸入控制 H 橋驅(qū)動器，該驅(qū)動器由四個 N 溝道 MOSFET 組成，可以雙向控制電機，峰值電流高達 3.6A。輸入可以采用脈寬調(diào)制 （PWM） 來控制電機速度，并可選擇電流衰減模式。將兩個輸入設(shè)置為低電平進入低功耗睡眠模式。
*附件：drv8870.pdf

DRV8870器件具有基于模擬輸入VREF和ISEN引腳上的電壓的集成電流調(diào)節(jié)功能，該電壓與通過外部檢測電阻的電機電流成正比。將電流限制在已知水平的能力可以顯著降低保持穩(wěn)定電壓所需的系統(tǒng)功率要求和大容量電容，特別是在電機啟動和失速條件下。

該器件完全受到故障和短路保護，包括欠壓 （UVLO）、過流 （OCP） 和過熱 （TSD）。當(dāng)故障情況消除后，設(shè)備自動恢復(fù)正常運行。

特性

• H橋電機驅(qū)動器
  • 驅(qū)動一個直流電機、一個步進電機繞組或其他負(fù)載
• 6.5V至45V寬工作電壓
• 565mΩ典型值R DS（開） （HS + LS）
• 3.6A 峰值電流驅(qū)動
• PWM控制接口
• 集成電流調(diào)節(jié)
• 低功耗睡眠模式
• 小封裝和封裝
  • 帶 PowerPAD? 的 8 引腳 HSOP
  • 4.9 × 6.0 毫米
• 集成保護功能
  • VM 欠壓鎖定 （UVLO）
  • 過流保護 （OCP）
  • 熱關(guān)斷 （TSD）
  • 自動故障恢復(fù)

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?驅(qū)動架構(gòu)?：集成H橋驅(qū)動，支持單有刷直流電機或步進電機繞組驅(qū)動，內(nèi)置電荷泵（支持100%占空比）和電流檢測功能。
• ?關(guān)鍵參數(shù)?：
  • ?電壓范圍?：6.5V至45V寬輸入，耐受負(fù)載突降。
  • ?輸出電流?：峰值3.6A，持續(xù)電流能力取決于散熱條件（典型2A RMS）。
  • ?導(dǎo)通電阻?：高邊+低邊MOSFET總RDS(on)典型值565mΩ（24V/1A條件下）。
• ?控制接口?：支持PWM調(diào)速（頻率最高200kHz），邏輯輸入兼容3.3V/5V。
• ?集成功能?：
  • 電流調(diào)節(jié)（通過外部檢測電阻和VREF電壓設(shè)定限流值）。
  • 低功耗睡眠模式（靜態(tài)電流10μA）。

?2. 保護機制?

• ?電源故障?：VM欠壓鎖定（UVLO，閾值6.1V-6.5V）。
• ?過流保護?（OCP）：硬件觸發(fā)后自動恢復(fù)（典型延遲3ms）。
• ?熱關(guān)斷?（TSD）：結(jié)溫超過150°C時禁用輸出，降溫后自動恢復(fù)。
• ?其他?：反向電流保護、短路保護。

?3. 典型應(yīng)用?

• ?工業(yè)設(shè)備?：打印機、家電、自動化裝置。
• ?消費電子?：機器人、電動工具。
• ?優(yōu)勢場景?：需寬電壓、緊湊布局或電流限制的系統(tǒng)。

?4. 設(shè)計要點?

• ?電流調(diào)節(jié)?：
  • 公式：ITRIP = VREF / (10 × RISEN)，例如VREF=3.3V、RISEN=0.15Ω時限流2.2A。
  • 檢測電阻需選用低電感、高功率規(guī)格（如0.2Ω/1W）。
• ?散熱設(shè)計?：
  • PowerPAD封裝需焊接至PCB地平面，通過多via散熱。
  • 示例：0.8A RMS電流下功耗約0.46W（環(huán)境溫度58°C時結(jié)溫80°C）。
• ?布局建議?：
  • VM引腳就近放置0.1μF陶瓷電容+47μF以上電解電容。
  • 高電流路徑（OUT1/OUT2）使用寬銅箔。

?5. 功能模式?

• ?PWM調(diào)速?：支持快衰減（高阻態(tài)）或慢衰減（剎車模式）。
• ?靜態(tài)控制?：直接輸入高低電平實現(xiàn)全速正/反轉(zhuǎn)。
• ?睡眠模式?：雙輸入低電平持續(xù)1ms后進入，喚醒時間50μs。

?6. 封裝與型號?

• ?封裝?：8引腳HSOP（4.9mm×6.0mm），帶PowerPAD散熱焊盤。
• ?型號選項?：
  • DRV8870DDAR：標(biāo)準(zhǔn)版本。
  • 其他變體可能包含不同LDO輸出電壓（如3.3V/5V）。

?總結(jié)?：DRV8870是一款高集成度、寬電壓范圍的電機驅(qū)動器，適用于需要精確電流控制和小型化設(shè)計的場景，其多重保護機制可提升系統(tǒng)可靠性。設(shè)計時需重點關(guān)注散熱和PCB布局以發(fā)揮最大性能。