10月16日，第二十六屆中國覆銅板技術研討會在珠海隆重啟幕，本屆會議以“協(xié)同創(chuàng)新 賦能未來”為主題，薈聚覆銅板領域鏈頭部企業(yè)與行業(yè)專家。

作為覆銅板領域的代表企業(yè)，清研電子研發(fā)總監(jiān)羅旭芳女士受邀出席會議，并發(fā)表《干法成膜工藝技術在高頻覆銅板中的應用開發(fā)》的主題演講，獲得與會嘉賓高度認可與積極反饋。

明星產品：高頻高速覆銅板

基于粉體成膜技術（PIFs?），清研電子成功開發(fā)出高頻高速覆銅板，包括TY-HF3003和TY-HS1100兩款核心系列產品，具備優(yōu)異的介電性能、一致性和可靠性，可廣泛應用于5G通信、AI算力、汽車毫米波雷達等領域。

技術突破：性能與成本雙優(yōu)

核心技術層面，清研電子通過陶瓷粉表面改性、專利納米混合工藝實現(xiàn)了樹脂與填料在微觀尺度的均勻分散。同時，公司采用無溶劑的干法成膜工藝，從根本上杜絕溶劑殘留，提升介電性能在板內、板間及批次的一致性；該工藝不僅簡化生產流程，還能降低綜合成本。

產業(yè)進展：助力國產化替代

目前，清研電子的高頻高速覆銅板產品已通過頭部 PCB 廠商認證。并規(guī)劃在常州建設年產100-200萬平方米的量產線，通過材料定制、專利混合工藝及無溶劑成膜技術實現(xiàn)性能突破，致力于打破國外壟斷，推動國產高端覆銅板的產業(yè)化與進口替代。

未來布局：深耕技術，拓展產能

未來，清研電子將繼續(xù)深耕粉體成膜與高頻材料領域，一方面持續(xù)推進技術迭代，鞏固核心技術優(yōu)勢；另一方面加快產能建設，保障產品供應能力。通過雙輪驅動，助力我國高端覆銅板產業(yè)鏈實現(xiàn)自主可控與高質量發(fā)展！