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大硅片缺貨至今無解,半導(dǎo)體業(yè)史上最嚴(yán)峻缺貨潮已經(jīng)來襲

yrlT_lianggezhi ? 來源:未知 ? 作者:工程師黃明星 ? 2018-07-30 11:05 ? 次閱讀
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全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈彌漫一股“萬物皆缺”氣氛,這一波比特幣人工智能帶動(dòng)的高端芯片熱潮,迫使臺(tái)積電、三星對外釋出高端 28/16/14/10 納米的光掩模訂單,加上國內(nèi)有接近 30 座的新晶圓廠在建,近幾個(gè)月連光掩模都罕見傳出缺貨聲浪,再加上先前大硅片的缺貨狀況至今無解,全球半導(dǎo)體業(yè)史上最嚴(yán)峻的缺貨潮已然來襲!

中國在這一波集成電路產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展基金的帶動(dòng)下,高端晶圓代工、成熟工藝技術(shù)、 3D NAND 技術(shù)、 DRAM 技術(shù)陸續(xù)落地,這樣的大規(guī)模崛起,已經(jīng)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起巨浪,更讓整個(gè)供應(yīng)鏈陷入極度吃緊。

從半導(dǎo)體 12 寸大硅片缺貨時(shí)程將拉長至 5 年之久,連帶使得 8 寸硅片也供貨吃緊,半導(dǎo)體設(shè)備交期延長,且部分關(guān)鍵設(shè)備供貨不足,現(xiàn)在連高端的光掩模也罕見傳出供應(yīng)吃緊,連臺(tái)積電、三星都啟動(dòng)委外釋單。

光掩模進(jìn)入 7 納米制程,成本是 28 納米十倍,為芯片公司高筑競爭門檻

光掩模是半導(dǎo)體制程中,非常關(guān)鍵的一環(huán)。光掩模一般也稱光罩,是半導(dǎo)體、液晶顯示器在制造過程中,轉(zhuǎn)移電路圖形“底片”的高精密工具。

IC 制造的第一個(gè)步驟就是把光掩模上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上,它的過程和傳統(tǒng)相片的制造過程非常類似。

光掩模是將電腦所設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)回路圖,通過光刻制版工藝,將半導(dǎo)體客戶需要的微米和納米級(jí)的精細(xì)圖案制成掩模版,是電路圖寫在半導(dǎo)體晶圓之前,最先被呈現(xiàn)的半導(dǎo)體零件,這原理就好像是利用底片洗出數(shù)千張的照片,透過光掩模,也能在眾多的晶圓上寫出半導(dǎo)體回路。

光掩模的準(zhǔn)確度和細(xì)致度,直接攸關(guān)半導(dǎo)體芯片的品質(zhì),且光掩模版不象是標(biāo)準(zhǔn)化的量產(chǎn)晶圓,一次生產(chǎn)幾百、幾千片都是長得一樣的晶圓。因?yàn)橐惶坠庋谀?赡苤挥?30 片,但每一片的圖案都不一樣,每一片都是定制化的,因此,很多人會(huì)說,光掩模是半導(dǎo)體技術(shù)判定的重要關(guān)鍵。

由于光掩模在半導(dǎo)體制造的角色上如此關(guān)鍵,隨著半導(dǎo)體工藝從 28 納米、14/16 納米再到 7 納米,光掩模的成本大幅上漲,這攸關(guān)一家芯片設(shè)計(jì)公司有無開發(fā)一顆 7 納米高端工藝芯片的能力。

以 28 納米工藝節(jié)點(diǎn)為例,芯片設(shè)計(jì)公司要開一套 28 納米的光掩模,成本約 100 萬美元,但進(jìn)展到 7 納米工藝技術(shù),成本大幅墊高到將近 1,000 萬美元。單是光掩模的成本就如此高,試想,有多少芯片公司有能力轉(zhuǎn)進(jìn) 7 納米工藝節(jié)點(diǎn),這演變成 7 納米大戰(zhàn),不單考驗(yàn)芯片公司的技術(shù),資本競爭的門檻也很難跨越!

中國也有國產(chǎn)的光掩模供應(yīng)商,但多數(shù)停留在八寸晶圓和低端工藝技術(shù),因?yàn)楣庋谀.a(chǎn)業(yè)的設(shè)備機(jī)臺(tái)投資和晶圓廠一樣,是十分龐大的,在高端技術(shù)上,多是由外商主導(dǎo)。

全球三大光掩模供應(yīng)商齊聚中國搶占半導(dǎo)體崛起浪潮,日本凸板搶先出招

受惠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和資金涌入,全球三大光掩模供應(yīng)商都摩拳擦掌將中國半導(dǎo)體崛起視為巨大商機(jī),日本凸版印刷 Toppan 搶先出招,6 月 22 日將齊聚產(chǎn)業(yè)上、下游,在上海舉行中國首屆的“2018 凸版光掩模技術(shù)論壇”。

全球光掩模產(chǎn)業(yè)生態(tài)分為半導(dǎo)體廠附屬的光掩模部門,以及獨(dú)立型光掩模供應(yīng)商兩大類,兩者比重約 65% 和 35%,象是半導(dǎo)體大廠英特爾、臺(tái)積電、三星、中芯國際內(nèi)部都有附屬的光掩模部門,而獨(dú)立型的光掩模供應(yīng)商主要來自于美日兩國,全球三大供應(yīng)商分別為日本凸板 Toppan 、大日本印刷 DNP 、美國 Photronics Inc。

其他還有一些中小型光罩廠如日本豪雅 Hoya、日本 SK-Electronics 等,中國也有自己的光掩模廠,如無錫中微掩膜、深圳清溢光電、***光罩,以及中國科學(xué)院微電子中心等。

今年以來人工智能芯片、比特幣挖礦芯片帶動(dòng)高端半導(dǎo)體工藝需求,高端光掩模已傳出產(chǎn)能不足聲浪,臺(tái)積電今年也開始增加光掩模的資本支出。

同時(shí),三星和臺(tái)積電也同步啟動(dòng)委外釋單的策略,主要以高端工藝為主,包括 28 納米、16 納米、14 納米、10 納米工藝技術(shù),陸續(xù)找尋獨(dú)立型的光掩模供應(yīng)商支持。

英特爾、臺(tái)積電、三星陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn) 10 納米、7 納米工藝技術(shù),這些高端技術(shù)對于曝光率的要求大幅提升,需要用到二重曝光和三重曝光技術(shù)。不單是曝光時(shí)間拉長,精準(zhǔn)度更是提升,即使這些大廠增加機(jī)臺(tái)設(shè)備,仍是無法滿足高端工藝對于光掩模技術(shù)需求的大幅增加,因此陸續(xù)啟動(dòng)委外釋單。

業(yè)界傳出,美國光掩模大廠 Photronics 接獲臺(tái)積電的光掩模委外釋單,與臺(tái)積電簽下兩年的供應(yīng)長約。日本凸板 Toppan 受惠于三星的高端光掩模產(chǎn)能吃緊,因此調(diào)整自制和外購的光掩模的比重,擴(kuò)大外購比例,因此日本凸板 Toppan 也接獲三星的擴(kuò)大委外釋單。

根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì) SEMI 統(tǒng)計(jì),2017 年全球光掩模市場以 37.5 億美元?jiǎng)?chuàng)下歷史新高,預(yù)計(jì) 2019 年將超越 40 億美元大關(guān)。而全球最大的光掩模市場是***地區(qū),其次是韓國,而中國大陸在全球光掩模市場的份額現(xiàn)約個(gè)位數(shù),市場預(yù)期在 2020 年有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn) 20% 份額。

目前國內(nèi)有自制光掩模技術(shù)能力的半導(dǎo)體大廠并不多,中芯國際算是少數(shù)之一,但傳出在 14 納米工藝以下,基于曝光技術(shù)需求量擴(kuò)大、時(shí)間拉長、精準(zhǔn)度更高等考慮,也開始與獨(dú)立型的光掩模供應(yīng)商合作。

國內(nèi)也有不少的光掩模供應(yīng)商,像是無錫中微掩膜、深圳清溢光電、無錫華潤微電子等,但多半以 0.18 納米以上工藝技術(shù)為主,高端工藝仍是掌握在美日大廠手上。

百年企業(yè)日本凸板,計(jì)劃將 28 納米、14 納米高端光掩模技術(shù)轉(zhuǎn)至上海廠

美日光掩模大廠為了插旗國內(nèi)半導(dǎo)體商機(jī),也開始將部分高端技術(shù)移至國內(nèi)生產(chǎn),因此國內(nèi)的光掩模技術(shù)已經(jīng)從 90 納米、65 納米、 40 納米逐漸朝 28 納米和 14 納米升級(jí)。

日本凸板 Toppan 將 于 6 月 22 日舉行中國首屆的技術(shù)論壇,以“中國芯,凸版情”為主題,舉行“2018 凸版光掩模技術(shù)論壇”,強(qiáng)勢插旗中國半導(dǎo)體的企圖心強(qiáng)烈。

日本凸版印刷 Toppan 成立于 1900 年,是一家百年企業(yè),以印刷技術(shù)起家,在 1961 年跨入光掩模解決方案市場,開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局。

日本凸版印刷 Toppan 已經(jīng)計(jì)劃將高端的光掩模生產(chǎn)線在國內(nèi)生產(chǎn)。目前凸版印刷在上海的生產(chǎn)線以 90 納米的光掩模技術(shù)為主,今年將導(dǎo)入 65 納米工藝技術(shù),同時(shí)啟動(dòng) 28 和 14 納米光掩模技術(shù)的生產(chǎn)線,這會(huì)是中國當(dāng)?shù)毓庋谀<夹g(shù)的最先進(jìn)制程。

日本凸版印刷 Toppan 在全球有多個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),包括日本 Asaka 進(jìn)行 7 納米技術(shù)的開發(fā),以及德國 Dresden 、***地區(qū)等,同時(shí),根據(jù)公司也根據(jù)技術(shù)藍(lán)圖的前進(jìn),今年將投入 5 納米高端工藝技術(shù)的開發(fā)。

此外,日本凸版印刷 Toppan 也和 GlobalFoundries 在德國 Dresden 成立先進(jìn)光掩模技術(shù)中心,此為一合資公司 (Advanced Mask Technology Center;AMTC)。

由于這一波中國半導(dǎo)體大規(guī)模崛起,積極插旗卡位的還有大日本印刷 DNP 和美商 Photronics 去年宣布在廈門合資成立美日豐創(chuàng)光罩,引進(jìn) 40/28 納米制程,計(jì)劃五年內(nèi)投資 1.6 億美元,主要客戶是晶圓代工大廠廈門聯(lián)芯,日前聯(lián)芯也正式引進(jìn) 28 納米制程工藝。

國內(nèi)近 30 座新晶圓廠陸續(xù)啟動(dòng),考驗(yàn)全球半導(dǎo)體原物料供應(yīng)

這一波無論是光掩?;蚴谴蠊杵必?,背后都是反應(yīng)半導(dǎo)體三強(qiáng)英特爾、臺(tái)積電、三星近幾年來拼命蓋新廠并轉(zhuǎn)進(jìn)高端技術(shù),牢牢卡住半導(dǎo)體供應(yīng)鏈主要的原物料供應(yīng)。

再者,是中國未來幾年有接近 30 座晶圓廠落成,像是地產(chǎn)業(yè)恒大、碧桂園,或是家電業(yè)格力都投身半導(dǎo)體行業(yè),突然涌至的大規(guī)模需求,會(huì)是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的巨大商機(jī)。

業(yè)界認(rèn)為,這一波的新晶圓廠熱潮中,真正有機(jī)會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)的以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子等主流的晶圓代工廠,以及紫光旗下的長江存儲(chǔ)、福建晉華、合肥睿力等存儲(chǔ)器供應(yīng)商為主,尤其不少新進(jìn)的半導(dǎo)體廠,為了確保未來大硅片供貨無慮,都提出加價(jià) 30% 來確保大硅片貨源。

然而一些新蓋的晶圓廠如果沒有關(guān)鍵技術(shù)、核心原物料的支持,攸關(guān)未來這些新建的晶圓廠是否有能力進(jìn)入實(shí)質(zhì)量產(chǎn),如果蓋好的晶圓廠無法進(jìn)入量產(chǎn),未來會(huì)有一波大量的無效產(chǎn)能問題涌現(xiàn)。而以目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈幾乎呈現(xiàn)“萬物皆缺”的狀況,顯然將會(huì)對于整體國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來更大的考驗(yàn)。不只是晶圓廠,包括芯片產(chǎn)業(yè)的流片生產(chǎn)也可能會(huì)因?yàn)楣庋谀H必泦栴}而受到影響。

但不可諱言的是,以目前國內(nèi)到處都在蓋晶圓廠的狀況來看,這一次的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈破天荒大缺貨,卻也是一個(gè)來的早不如來得巧的提醒,畢竟,以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完整健全發(fā)展的角度來看,蓋廠、發(fā)展技術(shù)、尋求人才、開拓業(yè)務(wù)都是重點(diǎn),但在供應(yīng)鏈管理,對于半導(dǎo)體廠商而言,更是重中之重,在當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈原料與器件設(shè)備供貨緊俏的情勢中,不可諱言,能控制貨源、拿到貨源的,就是贏家,也因此,對于新加入市場的國內(nèi)半導(dǎo)體廠商而言,這或許正是一個(gè)磨練提升自身供應(yīng)鏈管理能力的最好機(jī)會(huì)。

在四面八方的資金涌入下,中國半導(dǎo)體已經(jīng)成了全民運(yùn)動(dòng),但仍是要回歸理性看待,蓋晶圓廠是發(fā)展半導(dǎo)體最容易的一環(huán),然未來技術(shù)、機(jī)臺(tái)設(shè)備、原物料、關(guān)鍵器件是否真的能充足掌握,才是真正關(guān)鍵所在,這些都需要時(shí)間檢驗(yàn),海水退潮之后,就知道誰在裸泳。

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原文標(biāo)題:芯片制造關(guān)鍵技術(shù)“印刷術(shù)”產(chǎn)能吃緊,半導(dǎo)體業(yè)史上最嚴(yán)峻的產(chǎn)能短缺已來襲!

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    發(fā)布于 :2024年08月27日 17:32:04

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    國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體硅片市場的強(qiáng)勁復(fù)蘇態(tài)勢。報(bào)告顯示,2024年第二季度,全球硅晶圓(半導(dǎo)體硅片)出
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    掌握半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)技術(shù),中欣晶圓科創(chuàng)板IPO終止

    ,中欣晶圓首次沖刺A股IPO以失敗告終。 ? 中欣晶圓 主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)演變 ? 中欣晶圓主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司擁有完整的半導(dǎo)體硅片制備工藝和全尺寸的
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    掌握<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>大<b class='flag-5'>硅片</b>生產(chǎn)技術(shù),中欣晶圓科創(chuàng)板IPO終止