電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）今年以來，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)加速資本布局。電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計，7月至8月4日，在一個月左右的時間里就有31家半導(dǎo)體企業(yè)和機(jī)器人企業(yè)IPO迎來新進(jìn)展，僅僅是7月就有28家，包括云天勵飛、奕斯偉材料、昂瑞微電子、天域半導(dǎo)體、歌爾微電子等，涉及通信芯片、電機(jī)、機(jī)器人、高性能材料等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。




機(jī)器人與電機(jī)企業(yè)IPO活躍，材料企業(yè)數(shù)量居首
在此次統(tǒng)計的企業(yè)中，半導(dǎo)體材料、機(jī)器人、電機(jī)這三大類是占比最多的企業(yè)，分別有4家、3家、3家。

其中，半導(dǎo)體材料企業(yè)有西安奕斯偉材料、天域半導(dǎo)體、芯密科技、超硅半導(dǎo)體。機(jī)器人企業(yè)有節(jié)卡機(jī)器人、埃斯頓、斯坦德機(jī)器人，均是機(jī)器人本體企業(yè)；電機(jī)企業(yè)有三協(xié)電機(jī)、匯川聯(lián)合動力、兆威機(jī)電。







奕斯偉材料專注于12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。基于2024年月均出貨量和截至2024年末產(chǎn)能規(guī)模統(tǒng)計，公司均是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商，前述月均出貨量和產(chǎn)能規(guī)模全球同期占比約為6%和7%。

招股書顯示，奕斯偉材料產(chǎn)品已量產(chǎn)用于 2YY 層NAND Flash 存儲芯片、先進(jìn)際代DRAM存儲芯片和先進(jìn)制程邏輯芯片；更先進(jìn)制程N(yùn)AND Flash存儲芯片、更先進(jìn)際代DRAM存儲芯片以及更先進(jìn)制程邏輯芯片的12英寸硅片均已經(jīng)在主流客戶驗(yàn)證。

奕斯偉材料還在布局AI高端芯片領(lǐng)域，正在驗(yàn)證適配先進(jìn)制程的高性能專用邏輯芯片，且與客戶開發(fā)下一代高端存儲芯片，相應(yīng)產(chǎn)品可用于AI大模型訓(xùn)練和推理數(shù)據(jù)的實(shí)時處理，
可用于AI大模型訓(xùn)練數(shù)據(jù)和模型參數(shù)的定制化存儲需求。

同時，截至2024 年末，公司是中國大陸 12 英寸硅片領(lǐng)域擁有已授權(quán)境內(nèi)外發(fā)明專利最多的廠商。公司已申請境內(nèi)外專利合計1,635項(xiàng)，80%以上為發(fā)明專利；已獲得授權(quán)專利746
項(xiàng)，70%以上為發(fā)明專利。

上海超硅專注于300mm和200mm半導(dǎo)體硅片，這是全球半導(dǎo)體市場需求最大的硅片，此外業(yè)務(wù)還涉及硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工。公司擁有設(shè)計產(chǎn)能70萬 片/月的300mm 半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線以及設(shè)計產(chǎn)能40萬片/月的200mm半導(dǎo)體硅 片生產(chǎn)線，產(chǎn)品用于先進(jìn)制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM （含HBM）/Nor Flash 等存儲芯片、邏輯芯片等。

上海超硅主營業(yè)務(wù)將繼續(xù)專注于大尺寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)。公司已突破大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)的技術(shù)壁壘，全面掌握了半導(dǎo)體硅片制 造完整工藝環(huán)節(jié)的核心技術(shù)，包括晶體生長工藝及晶體生長裝備、后道加工工 藝及定制化加工裝備等各環(huán)節(jié)。

天域半導(dǎo)體是國內(nèi)碳化硅外延片供應(yīng)商，是中國首批實(shí)現(xiàn)4英吋及6英吋碳化硅外延片量產(chǎn)的公司之一。在2024年，公司銷售了超過78,000片外延片（包括自制外延片及以代工服務(wù)方式銷售的外延片），實(shí)現(xiàn)519.6百萬元的營收。

截至2025年5月31日，天域半導(dǎo)體的6英寸及8英寸外延片的年度產(chǎn)能約為420,000片，已經(jīng)成為中國具備6英寸及8英寸外延片產(chǎn)能的最大公司之一。

此前，天域半導(dǎo)體曾在2024年12月向港交所遞交招股書，但在今年6月失效。今年7月，天域半導(dǎo)體再次啟動IPO。

芯密科技是國內(nèi)半導(dǎo)體級全氟醚橡膠密封件領(lǐng)軍企業(yè)，在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)自主開發(fā)半導(dǎo)體級全氟醚橡膠材料并穩(wěn) 定量產(chǎn)全氟醚橡膠密封圈等半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件，有效打破了美國杜邦、美 國 GT、英國 PPE 等外資企業(yè)在我國半導(dǎo)體級全氟醚橡膠密封圈領(lǐng)域的壟斷局面。


芯密科技的產(chǎn)品聚焦于半導(dǎo)體前道設(shè)備領(lǐng)域，全氟醚橡膠材料可以用于刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗等前道制程核心工藝設(shè)備。芯密科技的產(chǎn)品可全面覆蓋先進(jìn)制程和成熟制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)并在232層NAND存儲芯片、19nm 及以下DRAM 存儲芯片和 5nm-14nm 邏輯芯片等先進(jìn)制程實(shí)現(xiàn)突破和規(guī)模化銷售。


AI狂潮推高半導(dǎo)體硅片需求
晶圓制造材料為半導(dǎo)體材料的重要組成部分，包括硅片、電子特氣、掩膜版、光刻 膠配套試劑、CMP拋光材料等。其中半導(dǎo)體硅片在晶圓制造材料中的占比為30%。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模為115億美元，約為826.67億元。



半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，根據(jù)尺寸不同劃分，主要可分為6英寸（直徑150mm）及以下、8 英寸（直徑 200mm）、12 英寸（直徑 300mm）半導(dǎo)體硅片。

目前，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)有奕斯偉材料、超硅半導(dǎo)體、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、有研硅、上海合晶、中欣晶圓等。來自超硅半導(dǎo)體招股書的資料顯示，同時具備生產(chǎn)6英寸及以下、8英寸、12英寸能力的企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、上海合晶等。

在上述企業(yè)中，2024年滬硅產(chǎn)業(yè)是上述企業(yè)中硅片收入最高的企業(yè)，年?duì)I收達(dá)到33.29億元，占全球4.03%的市占率，6英寸及以下、8英寸硅片的產(chǎn)能合計超過56.5萬片/月，12英寸的產(chǎn)能為65萬片/月。

奕斯偉材料的產(chǎn)能為71.22萬片/月；超硅半導(dǎo)體的8寸硅片產(chǎn)能為35.94萬片/月，12英寸硅片產(chǎn)能為28萬片/月。


從未來需求來看，12英寸硅片已成為電子級硅片的市場主流，且出貨面積占比持續(xù)增大。SEM數(shù)據(jù)顯示，2018年12英寸硅片的出貨面積占比為63.83%，2024 年達(dá)到76.30%。主要基于以下原因：

一是AI帶來更強(qiáng)的數(shù)據(jù)算力、更快的數(shù)據(jù)傳輸、更大的數(shù)據(jù)存儲和更靈敏的人機(jī)交互，實(shí)現(xiàn)前述功能技術(shù)和工藝制程最主流和最先進(jìn)的邏輯 和存儲芯片（一般90納米工藝制程以下）以及部分高端模擬和傳感器芯片均采 用12寸晶圓制造工藝。二是HBM等新產(chǎn)品新技術(shù)帶來更多的12英寸硅片需求，數(shù)據(jù)顯示同等存儲容量的HBM對12英寸硅片的需求量是目前主流DRAM產(chǎn)品的3倍。

從售價來看，拋光片的價格由于市場需求變化，以及國內(nèi)企業(yè)加速國產(chǎn)化、企業(yè)自身成本控制等因素，在2023年、2024年都出現(xiàn)不同程度的下降。


圖：超硅半導(dǎo)體產(chǎn)品銷量和單價變動情況

奕斯偉材料指出，2024 年下半年雖采購需求有所回暖，但12英寸硅片價格回暖呈現(xiàn)滯后效應(yīng)，2023年和2024年拋光片單價持續(xù)同比下滑。2024年，奕斯偉材料的12英寸拋光片平均單價為361.58元/片。超硅半導(dǎo)體12 英寸（直徑 300mm）拋光片的平均售價為 366.98 元/片。

奕斯偉材料同期外延片平均單價一般是拋光片平均單價的 1.5 到2倍，2024年12英寸外延片平均單價為625.69元/片。而超硅半導(dǎo)體的12 英寸（直徑 300mm）外延片的售價403.63元/片。



IPO受理激增背后：虧損者加速補(bǔ)血，頭部企業(yè)分拆子公司搶灘登陸
在上述企業(yè)中，有部分是母公司拆分出來的子公司尋求IPO。例如匯川聯(lián)合動力是匯川技術(shù)的控股子公司，從事新能源汽車電機(jī)、電控、電源及動力總成的生產(chǎn)。此次IPO擬募資48.57億元，預(yù)計估值可達(dá)485億元。

在IPO市場持續(xù)升溫的背景下，A股市場IPO受理規(guī)模呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，上半年，三大證券交易所新受理的擬上市企業(yè)數(shù)量達(dá)113家。半導(dǎo)體企業(yè)積極響應(yīng)，把握這一機(jī)遇窗口。例如昂瑞微在今年3月遞交招股書，7月就已經(jīng)完成問詢；安徽鉅芯半導(dǎo)體在6月27日獲得受理，不到一個月，在7月24日就獲得問詢。

其中有不少企業(yè)在此前IPO受阻，在今年重新嘗試。例如超穎電子，其IPO申請?jiān)缭?023年就獲得了受理，至今已歷經(jīng)兩年時間。

但在今年申請上市的企業(yè)中，有不少處于虧損的企業(yè)，例如昂瑞微在近三年增收不增利，2022年的營收為9.23億元、16.95億元、21.01億元，三年總營收約為27億元，同期虧損分別為2.90億元、4.50億元、0.65億元，三年虧損約8億元。好消息是，公司虧損正在收窄。芯邁半導(dǎo)體的營業(yè)收入分別為16.88億元、16.40億元和15.74億元；同期虧損分別為1.72億元、5.06億元、6.97億元，累計達(dá)13.75億元。上述企業(yè)上市后能否扭虧為盈，虧損黑洞何時補(bǔ)上，備受關(guān)注。